臺北，8月 16日，2017 – 全球智能系統(tǒng) （Intelligent Systems）領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司（股票代號：2395）今（16日）舉行法人說明會并宣布任命三位副總陳清熙、張家豪與蔡淑妍擔(dān)任“共治總經(jīng)理”。未來，將以“共創(chuàng)”、“共治”概念，帶領(lǐng)團隊全面迎向物聯(lián)網(wǎng)新商機；原總經(jīng)理何春盛先生則升任研華董事會執(zhí)行董事。
    在物聯(lián)網(wǎng)的三波成長中，研華為第一波硬件平臺產(chǎn)業(yè)龍頭。為迎接下一波商機到來，研華將于內(nèi)部建立“IoT.SENSE”組織及SRP（Solution Ready Package, SRP）軟硬整合產(chǎn)品方針，以積極推進(jìn)第二波成長。未來，將以“共創(chuàng)經(jīng)營模式”參與物聯(lián)網(wǎng)第三波成長，加速第三波真正高潛力經(jīng)營模式:各垂直應(yīng)用領(lǐng)域云服務(wù)商（IoT Industrial Cloud Service Providers）的形成。研華將持續(xù)以平臺供貨商角色，參與共創(chuàng)經(jīng)營。
    研華共治總經(jīng)理陳清熙（現(xiàn)任財務(wù)長暨信息長）表示，接任此職是學(xué)習(xí)也是挑戰(zhàn)，除在原有財務(wù)、信息領(lǐng)域外，也將于管理與治理、獲利與永續(xù)議題上，領(lǐng)導(dǎo)團隊為公司帶來貢獻(xiàn)；也期能與兩位共治總經(jīng)理，加速研華于“智能制造”與“智能城市”解決方案的布局，以實現(xiàn)“智能地球的推手”之企業(yè)愿景。
    研華共治總經(jīng)理張家豪（現(xiàn)任嵌入式運算核心事業(yè)群副總經(jīng)理）則認(rèn)為，延續(xù)第一波在硬件平臺產(chǎn)業(yè)龍頭地位是接任后最主要任務(wù)。未來將以研華嵌入式運算核心品牌（Embedded Core Computing）及協(xié)同設(shè)計與生產(chǎn)服務(wù)（Allied DMS）于全球形成雙主軸經(jīng)營模式、強化物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺產(chǎn)業(yè)（IoT Device & Platform）并發(fā)展無線技術(shù)與智能終端軟件（Edge Intelligence Platform）為首要目標(biāo)。
    研華共治總經(jīng)理蔡淑妍（現(xiàn)任智能系統(tǒng)事業(yè)群副總經(jīng)理）緊接著指出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群（Industrial IoT Group）將以產(chǎn)業(yè)聚焦、深耕在地市場，推動第二波的SRP軟硬件整合方案，并且建立第三波生態(tài)伙伴的共創(chuàng)經(jīng)營模式。未來除持續(xù)發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群外，也將承擔(dān)更多責(zé)任，協(xié)助研華朝永續(xù)發(fā)展前進(jìn)。
    研華科技執(zhí)行董事何春盛表示，從2009年接掌總經(jīng)理至今的階段性任務(wù)已完成，接下來將藉由執(zhí)行董事一職持續(xù)深化研華于全球布局及前線經(jīng)營與發(fā)展、專注成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布道者；此外，為協(xié)助研華落實“共治總經(jīng)理機制”，也將擔(dān)綱三位共治總經(jīng)理及其他年輕主管的導(dǎo)師，幫助他們解決決策上可能產(chǎn)生的任何疑慮，成為研華營運上最堅實的后盾。
    研華董事長劉克振最后強調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)營模式主要方向即“共享經(jīng)濟”與“跨界整合”。為引導(dǎo)公司積極迎向未來15年物聯(lián)網(wǎng)時代的巨大機會，研華需要突破組織格局與經(jīng)營創(chuàng)新。首先，“共治Holacracy”組織型態(tài)可使橫向溝通及人才傳承更有效率，更快實現(xiàn)IoT創(chuàng)新。另外，已積極啟動的“共創(chuàng)”模式，將邀請各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共創(chuàng)IoT產(chǎn)業(yè)云服務(wù)商，計劃在三年內(nèi)至少成至十家共創(chuàng)公司，全面推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局。