PCB產業(yè)設下新的進入門檻 將滲透至非蘋陣營應用
導語:印刷電路板(PCB)因應用于手持式產品“輕、薄、短、小”的設計走向,高階制程由高密度連結板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer)
印刷電路板(PCB)因應用于手持式產品“輕、薄、短、小”的設計走向,高階制程由高密度連結板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer),2017年則因美商蘋果i8、i8+及iX而采類載板(Substrate-LikePCB,SLP),為產業(yè)設下新的進入門檻,可確定的是,類載板2018年應用將向非蘋陣營市場擴散。

目前除傳韓系三星S9系列手機將采用SLP板,過去曾承接宏達電手機板訂單的耀華也表示,該公司雖未承接來自蘋果的SLP板,但目前已有其他客戶端接洽采購SLP板,這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發(fā)的重點。(由全球PCB打樣服務商捷多邦整理發(fā)布)
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