2017年全球Top5半導(dǎo)體廠商貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體銷售額的43%，比十年前提升了10個(gè)百分點(diǎn)。
ICInsights表示，在過去十年中，半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商的市場份額顯著增加，2017年，全球Top25的市場份額總和超過了全球市場的四分之三。
去年，在全球半導(dǎo)體市場4447億美金的銷售額中，全球前50家供應(yīng)商貢獻(xiàn)了88%，比2007年的76%增加了12個(gè)百分點(diǎn)。
如圖1所示，在過去十年間，全球Top5、Top10和Top25廠商的市場份額總和都增加了10到12個(gè)百分點(diǎn)。ICInsights認(rèn)為，伴隨著未來幾年內(nèi)并購活動(dòng)的持續(xù)爆發(fā)（比如高通收購了恩智浦），領(lǐng)導(dǎo)廠商的市場份額將進(jìn)一步增加。
如圖2所示，自1990年以來，日本在IC市場中的總體存在和影響力顯著下降，其IC市場份額（不包括晶圓廠）在2017年僅占7%。
一時(shí)風(fēng)頭無兩的NEC、日立、三菱和松下等頂級(jí)IC供應(yīng)商逐漸淡出人們的視野，27年中，日系廠商和韓系廠商此消彼長，韓國IC供應(yīng)商的競爭壓力-特別是在存儲(chǔ)器市場-對(duì)市場格局的演變起到了非常重要的作用。
而且，如果東芝的NAND閃存業(yè)務(wù)最終出售給非日資公司，日本公司在全球IC市場中的份額還會(huì)在本就很低的水平上進(jìn)一步下降。
由于競爭激烈，日本IC供應(yīng)商數(shù)量不斷減少，垂直整合業(yè)務(wù)逐漸流失，再加上在多個(gè)大批量終端應(yīng)用市場的折戟，日系IC廠商集體轉(zhuǎn)向了輕晶圓制造IC業(yè)務(wù)模式，減少了對(duì)新型半導(dǎo)體晶圓廠和設(shè)備的大量投資。
事實(shí)上，2017年，日系廠商僅占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的5%，比銷售額占比還低了2個(gè)百分點(diǎn)，遙想當(dāng)年，歷史巔峰時(shí)期的1990年，日系IC廠商的資本支出占全球總額的51%。
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