【華為海思麒麟980芯片即將量產(chǎn)，另有寒武紀的新一代7納米AI芯片加持】早前已經(jīng)有傳聞表示海思麒麟的下一代旗艦芯片將會使用臺積電的7納米工藝制程，性能相比麒麟970會有比較大的提升。今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈再度放出消息，臺積電的7納米產(chǎn)線已經(jīng)接到多份大訂單，當中不乏來自中國AI企業(yè)，比如華為海思，中科院寒武紀科技等，而且未來數(shù)量還會陸續(xù)增加。
此消息一出，基本是確定了華為海思麒麟980芯片將會使用臺積電7納米工藝進行代工生產(chǎn)，同時我們還可以知道，寒武紀科技也有一款全新的AI芯片要投產(chǎn)，而且用的也是7納米工藝。
實際上海思麒麟和寒武紀科技的關系非常密切，因為在麒麟970芯片上使用的NPU實際上就是來自寒武紀出品的AI芯片“寒武紀1A”，也就是說寒武紀科技的新一代AI芯片用到海思麒麟處理器之中是理所當然的事情。
其實在前一段時間，寒武紀科技就已經(jīng)公布了新一代AI芯片的相關消息。新一代AI芯片名為“寒武紀1M”，其實是第三代產(chǎn)品了。寒武紀1M能耗比高達每瓦特5萬億次運算，提供2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核以滿足多種不同的AI運算需求。對比第一代芯片“寒武紀1A”，性能自然是大幅度增強。
而且寒武紀1M也是基于7納米工藝制成，因此寒武紀1M集成到麒麟980上可以說是既定事實。此前曾有消息稱麒麟980芯片將會在今年的第二季度成功量產(chǎn)，看來華為Mate20系列手機首發(fā)該芯片應該沒有太大問題。
除了NPU的大幅度增強外，麒麟980還有望將核心架構(gòu)升級到A75+A55的大小核心，而GPU則有可能會選擇自主研發(fā)。在7納米工藝的加成下，麒麟980有望擁有遠超麒麟970的峰值性能和能耗比表現(xiàn)，Mate20的表現(xiàn)也更加讓人期待。
如果按照去年的例子，那么華為的這款旗艦芯片應該會在家今年秋季擇日發(fā)布，隨后華為Mate系列旗艦也會登場。麒麟980芯片到底會有多么強悍，就讓我們拭目以待吧。
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