聯(lián)發(fā)科突然宣布,高通、華為措手不及,網(wǎng)友:高通再見!

時間:2018-06-14

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:之前的5G投票事件想必大家都略有耳聞,因為聯(lián)想的關(guān)系,使得華為在5G爭奪戰(zhàn)中落敗,不過華為并沒有因此氣餒,而是直接轉(zhuǎn)身繼續(xù)投入到了研發(fā)之中去,因為華為很清楚的知道,只有真正當(dāng)自己的實力比高通強的時候,才不會再次出現(xiàn)類似的事情

【聯(lián)發(fā)科突然宣布,高通、華為措手不及,網(wǎng)友:高通再見!】之前的5G投票事件想必大家都略有耳聞,因為聯(lián)想的關(guān)系,使得華為在5G爭奪戰(zhàn)中落敗,不過華為并沒有因此氣餒,而是直接轉(zhuǎn)身繼續(xù)投入到了研發(fā)之中去,因為華為很清楚的知道,只有真正當(dāng)自己的實力比高通強的時候,才不會再次出現(xiàn)類似的事情。

聯(lián)發(fā)科同樣作為一家大芯片廠商,在5G方面的技術(shù)自然不能落后,在前段時間舉行的臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科突然向外界宣布了他們的5G基帶產(chǎn)品HelioM70,表明他們正準(zhǔn)備加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科HelioM70基帶支持5GNR,5Gbps的下行速率,符合3GPP獨立組網(wǎng)規(guī)范,聯(lián)發(fā)科HelioM70基帶將會基于臺積電7納米工藝打造,在發(fā)熱控制上有不錯的提升。只不過,聯(lián)發(fā)科預(yù)計該基帶芯片要到2019年年初才能正式商用,早期的合作伙伴有諾基亞、NTTDocomo、中國移動等,未來聯(lián)發(fā)科將會為他們提供5G服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科是高通、華為等廠商的一大強勁對手,這次突然的宣布使得高通和華為有些措手不及,因為掌握5G技術(shù)的廠商并不多,這次聯(lián)發(fā)科又突然加入到競爭行列中來,只會讓5G技術(shù)的爭奪愈發(fā)激烈。

聯(lián)發(fā)科來的有些遲,雖然會遲到,但是一定不會缺席,雖然高通和華為實力肯定比聯(lián)發(fā)科強,但聯(lián)發(fā)科依然有不少的潛在用戶,畢竟不是每一臺手機都會搭載高通驍龍5G基帶芯片,華為基帶就更不用說了,聯(lián)科發(fā)加入5G競爭這也是一件好事,畢竟兩岸是一家,聯(lián)發(fā)科也算是一家中國企業(yè),相信在關(guān)鍵的時候還是會站在中國這邊一致對外的,有網(wǎng)友就說了,聯(lián)科發(fā)推出了5G芯片的手機,我絕對支持,堅決不買高通的,對高通說再見!

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