【PCIM亞洲展舉行在即，三菱電機19款功率模塊新品搶先看】自上世紀(jì)八十年代后期推出IGBT模塊后，三菱電機至今已成功將第七代IGBT模塊推向市場。在持續(xù)性和創(chuàng)造性的研發(fā)下，三菱電機在變頻家電、工業(yè)新能源、電動汽車、軌道牽引四大領(lǐng)域不斷深耕，致力于提供低損耗、高性能和高可靠性的產(chǎn)品。

一年一度的PCIM亞洲展今年將于6月26-28日在上海世博展覽館舉辦，屆時，三菱電機將攜19款功率模塊將集體亮相，而其中有7款新型功率模塊備受期待。(三菱電機展位號：D09)

在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機成功發(fā)布面向變頻冰箱和風(fēng)機驅(qū)動的SLIMDIP-S以及面向變頻空調(diào)和洗衣機的SLIMDIP-L智能功率模塊。最近又成功發(fā)布表面貼裝型IPM，這些產(chǎn)品將有助于推動變頻家電實現(xiàn)小型化。而在工業(yè)應(yīng)用方面，三菱電機成功發(fā)布第七代IGBT和第七代IPM模塊，首次采用SLC封裝技術(shù)，使得模塊壽命大幅延長。

此外，三菱電機面向電動汽車應(yīng)用的J1系列Pin-fin模塊和面向牽引應(yīng)用的X系列HVIGBT也將亮相今年的亞洲展，Pin-fin模塊具有封裝小、內(nèi)部雜散電感低的特性;X系列HVIGBT安全工作區(qū)域度大、電流密度增加、抗?jié)穸若敯粜栽鰪?，有助于進一步提高牽引變流器現(xiàn)場運行的可靠性。

在這些新型功率模塊中，表面貼裝型IPM,大型整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+以及第7代IGBT模塊(LV100封裝)是首次展出。這些產(chǎn)品都有哪些特點?下面將一一為您揭秘。

新品搶先看

表面貼裝型IPM

繼去年展出了用于變頻家電的小封裝的SLIMDIP-S/SLIMDIP-L后，三菱電機今年展出了更小封裝的表面貼裝型IPM。

表面貼裝型IPM

三菱電機表面貼裝型IPM適用于家用空調(diào)風(fēng)扇電機驅(qū)動等逆變器系統(tǒng)，同時通過引腳配置的最優(yōu)化以及搭載驅(qū)動控制IC與各種保護功能，幫助實現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化，提高設(shè)計自由度。據(jù)悉，該產(chǎn)品計劃于9月1日開始發(fā)售。

該產(chǎn)品采用RC-IGBT芯片實現(xiàn)更高的集成度，貼片封裝型(SMD)IPM體積更小，內(nèi)置全面保護功能(包括短路/欠壓/過溫保護)，可采用回流焊來降低生產(chǎn)成本。

LargeDIPIPM+

針對電機驅(qū)動領(lǐng)域，三菱電機今年推出了大型整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+，額定電流覆蓋更廣。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于商用柜機或多聯(lián)機空調(diào)、變頻器、伺服等。

LargeDIPIPM+

據(jù)悉，該產(chǎn)品采用了第7代CSTBTTM硅片，完整集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應(yīng)的驅(qū)動保護電路，內(nèi)置短路保護和欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能和自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻。額定電流覆蓋50~100A/1200V?？梢院喕疨CB布線設(shè)計，縮小基板面積。

第7代IGBT模塊(LV100封裝)

繼去年展出了全系列的第7代IGBT模塊后，三菱電機今年推出了適用于工業(yè)及新能源應(yīng)用的通用大功率模塊——第7代IGBT模塊(LV100封裝)。

第7代IGBT模塊(LV100封裝)

該產(chǎn)品在通用變頻器，高壓變頻器，風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域的應(yīng)用市場廣闊，低雜散電感符合未來大功率變流器的封裝設(shè)計;采用第7代功率芯片組和SLC技術(shù)，提高性價比;此外，該產(chǎn)品降低開關(guān)損耗，有利于提高開關(guān)頻率;并且去除底板焊接層，提高熱循環(huán)壽命。

抓住新能源市場爆發(fā)機遇

隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，功率器件領(lǐng)域也將迎來新的發(fā)展機遇，然而電動汽車的運行條件不同于工業(yè)應(yīng)用條件，對電驅(qū)動用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡單等，而且要求更高的可靠性、更長的壽命以及安全無故障運行。

作為全球首家開發(fā)汽車級功率模塊的企業(yè)，三菱電機從1997年起就將汽車級功率模塊成功地應(yīng)用于電動汽車中，迄今為止，已具有20年成功開發(fā)汽車級功率模塊的豐富經(jīng)驗。就如何開發(fā)出滿足汽車要求的功率模塊來說，需要在三個方面進行技術(shù)創(chuàng)新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。

在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機致力于持續(xù)開發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至SiC硅片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過改進模塊內(nèi)部構(gòu)造和綁定線技術(shù)以及底板冷卻結(jié)構(gòu)，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內(nèi)置的溫度/電流傳感器，并采用先進的智能ASIC和可調(diào)的驅(qū)動器，實現(xiàn)更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

目前三菱電機的汽車級功率模塊已涵蓋650V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿足30kW~150kW的電驅(qū)動峰值功率的應(yīng)用要求。

J1系列電動汽車用IGBT模塊

在2018PCIM亞洲展上，三菱電機也將帶來J1系列電動汽車用IGBT模塊，通過采用低損耗CSTBT硅片技術(shù)和高可靠性的DLB(直接主端子綁定)技術(shù)，提供整體解決方案技術(shù)支持，包括驅(qū)動電路、冷卻水套、薄膜電容。

新品發(fā)布會預(yù)告

三菱電機半導(dǎo)體大中國區(qū)將攜多款代表業(yè)界創(chuàng)新技術(shù)的功率器件產(chǎn)品(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT和EV-PM等)及相關(guān)解決方案在PCIM亞洲展與您見面(2018年6月26日-28日)，同時，三菱電機將于“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來——三菱電機半導(dǎo)體媒體發(fā)布會”上重點發(fā)布表面貼裝型IPM、新封裝大功率IGBT模塊。