【高通推出毫米波及6GHz以下天線模組，可支持移動(dòng)終端集成】眾所周知，由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，毫米波信號(hào)迄今仍未被應(yīng)用于移動(dòng)無(wú)線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，具體體現(xiàn)在材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計(jì)、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。移動(dòng)行業(yè)中很多人都認(rèn)為，毫米波在移動(dòng)終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實(shí)際且不可實(shí)現(xiàn)的。但如今，通過(guò)高通的不斷創(chuàng)新和嘗試，這種情況將成為過(guò)去式。

近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，即QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx6GHz以下射頻模組系列。雙系列均可與高通的驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項(xiàng)功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動(dòng)終端集成。

這項(xiàng)發(fā)布不僅打破了毫米波不可能用于移動(dòng)無(wú)線通信的觀點(diǎn)，還意味著此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正幫助移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)和終端準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用提供支持。5G將離用戶更近一步。

應(yīng)對(duì)毫米波挑戰(zhàn)Qualcomm推出QTM052毫米波天線模組

毫米波的優(yōu)勢(shì)是帶寬很寬，可以實(shí)現(xiàn)5G的高速率，但缺點(diǎn)是傳輸性能比較差，具體表現(xiàn)在三方面：一、傳播距離不太遠(yuǎn)，比如在全向發(fā)射時(shí)，這些頻譜的能量發(fā)散比較快，容易衰弱，無(wú)法傳播到很遠(yuǎn)的地方;二、這些頻譜容易被樓宇、人體等阻擋、反射和折射;三、它們受限于很多空間因素，其中一個(gè)主要因素就是水分子對(duì)這些頻譜的吸收程度很高，舉例來(lái)說(shuō)，在下雨時(shí)、穿過(guò)樹葉、穿過(guò)人體時(shí)，它的衰減會(huì)非常快。然而，無(wú)線通信對(duì)信號(hào)的要求很高，以確保穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn);如果信號(hào)受限于距離、物理阻擋或者天氣變化，那用戶體驗(yàn)便無(wú)法獲得保障。

因此，如何保障毫米波的傳輸性能，如何通過(guò)多天線技術(shù)使信號(hào)的覆蓋增強(qiáng)，如何將毫米波的天線設(shè)計(jì)在手機(jī)上，同時(shí)降低人手對(duì)信號(hào)的阻礙以實(shí)現(xiàn)更多的增益，以及如何使毫米波技術(shù)更好地適應(yīng)終端的尺寸和功耗，這些都成為高通研究的重點(diǎn)。

高通此次推出的QTM052毫米波天線模組可與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)毫米波帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)。

作為完整系統(tǒng)，其可支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無(wú)線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機(jī)中最多安裝4個(gè)QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優(yōu)化其移動(dòng)終端的工業(yè)設(shè)計(jì)，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動(dòng)終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場(chǎng)。

5G更近一步QPM56xx射頻模組支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)OEM廠商在2019年發(fā)布5G手機(jī)的愿景，高通還同步推出了一個(gè)6GHz以下射頻模組系列，并將其命名為QPM56xx。此外，由于毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供5G覆蓋，同時(shí)5G新空口的廣泛覆蓋將通過(guò)6GHz以下頻段實(shí)現(xiàn)，QPM56xx射頻模組系列(包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652)可幫助搭載驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)在6GHz以下頻段支持5G新空口。QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器(PA)/低噪聲放大器(LNA)/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和MIMO技術(shù)。

上述模組均支持集成式信道探測(cè)參考信號(hào)(SRS)切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模MIMO應(yīng)用，并支持3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和4.4-5.0GHz(n79)6GHz以下頻段，這些6GHz以下射頻模組為移動(dòng)終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動(dòng)終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)，從而支持到中國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞等使用6GHz以下頻段做第一批5G智能手機(jī)的國(guó)家和地區(qū)。

目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx6GHz以下射頻模組系列正在向用戶出樣。

高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊表示，分別推出毫米波和6GHz以下的5G射頻模組，更多是基于其物理特性來(lái)決定的。由于6GHz以下的射頻鏈路架構(gòu)和毫米波射頻鏈路架構(gòu)完全不同，所以目前需要分開兩套技術(shù)來(lái)做。鑒于5G發(fā)展還處于初期階段，最早的5G智能手機(jī)可能都將是具有針對(duì)性的、采用不同技術(shù)的5G手機(jī)。而在更遠(yuǎn)的未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)、市場(chǎng)的不斷發(fā)展，高通也會(huì)進(jìn)一步開發(fā)、整合相應(yīng)的解決方案，以滿足消費(fèi)者的需求。