【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 半導體硅晶圓廠透露，中國大陸推動半導體腳步不因中美貿易影響而停歇，獲國家補助的晶圓廠，近期釋出硅晶圓需求是以往三倍多。除了記憶體廠產業(yè)穩(wěn)健，對硅晶圓需求強勁，還有車載和物聯網應用提升，明年半導體用硅晶圓仍是供不應求，明年首季合約價仍會調漲。

日本兩大硅晶圓廠信越和勝高最近公布的漲價幅度都頗大，凸顯需求仍然強勁。

外資機構相繼以中美貿易波及整體經濟，半導體景氣第4季恐加大修正幅度，調降半導體族群包括設備、芯片設計及芯片制造等產業(yè)評等，股價也大幅重挫，臺廠環(huán)球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓業(yè)者股價慘跌，環(huán)球晶股價從高檔542元，跌至上周五的275元，幾近腰斬；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

LG集團旗下的硅德榮（LGSiltron）擴建，將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片之多，后年更進一步達到730萬片；加上大陸新升半導體也計畫以每年增產15萬片的速度增產，半導體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

臺廠指出，相關假設基本事實不正確。南韓LG去年第3季宣布擴產，不可能在今年第4季量；大陸新升半導體良率極差，產品僅能提供測試片使用，還無法進入量產線。

中美貿易大戰(zhàn)波及半導體，反而深化中國大陸要增加自有芯片自給率的決心，近期獲大陸大基金資金奧援的半導體廠，釋出硅晶圓需求較以往暴增三倍。中國大陸記憶體指標大廠長江存儲最近就宣告，未來十年將持續(xù)增加研發(fā)投資，加速64層3D儲存型快閃記憶體（NANDFlash），以自主研發(fā)，突破國際主要記憶體大廠的技術封鎖。

至于市場擔心近期半導體景氣可能出現干擾，硅晶圓廠強調，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導體產業(yè)來看，記憶體需求仍然強勁，產業(yè)明年對硅晶圓的需求還是非常強勁，緊接著又有5G布建，各家發(fā)展人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。

8吋硅晶圓漲勢恐收斂

半導體景氣熱潮趨淡，繼12吋硅晶圓需求松動之后，原本缺貨的8吋硅晶圓重覆下單后遺癥也開始浮現。芯片業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓產能也開始已松動，恐沖擊明年報價漲勢，牽動環(huán)球晶（6488）、合晶等業(yè)者營運。

不少外資券商近期相繼出報告示警，強調半導體產業(yè)第4季因需求減退面臨庫存調整，并點出通路商芯片庫存水位來到近年高點的疑慮。

半導體業(yè)者研判，美中貿易延燒，不少系統(tǒng)廠鑒于中國大陸制造產品輸美須課至少10%關稅，正積轉換生產據點，導致部分訂單踩煞車。先前半導體硅晶圓市況大好，不少客戶端擔心搶不到料而重覆下單，近期整體終端市場訂單出現踩煞車跡象，導致整體采購與應用受影響，重覆下單后遺癥浮現。

據了解，先前一直被晶圓代工廠排在最后順位的面板驅動IC，近期已可順利拿到產能，透露先前排序在前端的手機芯片、網通芯片、影像感測器等，需求明顯減退，牽動硅晶圓需求。

業(yè)者表示，12吋半導體硅晶圓隨生產端產能大幅增加、智能手機銷售遲緩等因素影響，今年第2季市況率先松動，近期連先前產能最缺的8吋硅晶圓也隨著美中貿易戰(zhàn)問題，各家芯片廠先前搶硅晶圓的重覆下單問題顯現。

包括聯電、世界等專業(yè)8吋晶圓代工廠，排隊問題也獲得紓解，反映IC設計業(yè)已感受到整體半導體景氣熱度減退，下單轉趨保守，在優(yōu)先消化先前因重復下單而多備貨的硅晶圓考量下，目前對硅晶圓拉貨態(tài)度轉趨保守。

不過，因世界各地都積極推展電動車，連帶推升MOSFET、電源管理和指紋辨識芯片等，是目前支撐8吋晶圓代工產能的主要動能，也因這些芯片尺寸大，耗用很多8吋硅晶圓，讓8吋硅晶圓價格持續(xù)維持漲勢。

硅晶圓廠預定明年首季再調漲硅晶圓合約價，漲幅估9%~10%，不過，隨著芯片業(yè)者調整庫存，8吋產能松動，一般預料恐縮減漲幅，明年全年可能收斂到一成左右。

全球中央處理器（CPU）龍頭英特爾決定追加資本支出，解決CPU缺貨問題，如果順利解決，可能讓個人電腦和相關產品出貨再啟動能，并掀起包括動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）、被動元件和硅晶圓新一波需求，且有機會扭轉市場對半導體景氣下滑的疑慮。

環(huán)球晶：缺貨紓解要看后年

正當市場認為半導體景氣將下修之際，環(huán)球晶公布斥資4.38億美元（約新臺幣148億元）赴南韓擴增12吋硅晶圓產線，引發(fā)市場正反兩極看法，業(yè)者強調市場需求仍然強勁，預估要2020年才會紓解。

市場擔心硅晶圓缺貨現象恐在今年達到高峰，未來供需缺口將收斂，加上晶圓代工廠12吋和8吋產能都已松動，且中美貿易戰(zhàn)變數籠罩，恐削弱明年硅晶圓漲勢。

環(huán)球晶是全球第三大硅晶圓供應商，啟動南韓12吋硅晶圓擴建案，是繼日本勝高、南韓LG和德國Silitronic之后，又一家投入增產12吋硅晶圓的大廠。

不過，對照這些大廠的增產行動，似乎并未脫序，日本勝高預定2019年每月增加11萬片，環(huán)球晶南韓首爾廠預定每月增15萬片，并訂2019年第3季序開始送樣，2020年量產；德國Silitronic預估要到2020年才會放量，推估整體供給要到2020年才會紓解。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭強調，南韓新增12吋新產線位于首爾以南80公里處的天安市，將生產最先進的12吋硅晶圓，新增產能全數提供已簽訂長約的客戶?？蛻艚衲暌詠沓掷m(xù)要求與環(huán)球晶簽訂長約，以確保中長期產能硅晶圓貨源，訂單已簽至2020年。

臺勝科也認為，明年硅晶圓整體供給仍遠低于需求，明年硅晶圓報價還是要漲，且估計漲幅不低。

合晶認同環(huán)球晶的看法。合晶今年產能全數滿載，公司預期下半年大陸鄭州廠加入營運，以及臺灣龍?zhí)懂a能完成去瓶頸后，營運將逐季提升。業(yè)者強調，推動半導體硅晶圓出貨成長主要動能，來自于大陸新晶圓廠產能持續(xù)開出，終端新應用催生硅晶圓需求，臺積電就看好，未來幾年營收都可維持年成長5%至10%動能。