受消費(fèi)性電子需求持續(xù)不振，IC設(shè)計(jì)投單保守、晶圓代工部分產(chǎn)能稼動(dòng)率低等因素影響，近期業(yè)界透露半導(dǎo)體上游硅晶圓過(guò)剩或?qū)⒊掷m(xù)至2025年。
另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，由于半導(dǎo)體行業(yè)仍需應(yīng)對(duì)庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，今年第二季度硅晶圓出貨量同比下跌。2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 2.0%，達(dá)到 33.31 億平方英寸，較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。
資料顯示，硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠(IDM)生產(chǎn)芯片不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂硅晶圓長(zhǎng)約通常最短是三年，長(zhǎng)則達(dá)八年左右。此前，半導(dǎo)體市場(chǎng)繁榮之時(shí)，硅晶圓廠與客戶簽的長(zhǎng)約報(bào)價(jià)通常是階梯式向上，一年比一年高。
不過(guò)當(dāng)前市場(chǎng)需求不顯、晶圓代工產(chǎn)能稼動(dòng)率受到影響，媒體報(bào)道晶圓代工廠商開(kāi)始向硅晶圓廠商提出希望能夠修正長(zhǎng)約(LTA)的價(jià)格，目前雙方正在角力階段。
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