高通：2019年將有30款5G設(shè)備推出

時間：2019-01-08

來源：杭州高通電氣有限公司

導(dǎo)語：據(jù)VentureBeat報道，芯片廠商高通（Qualcomm）在CES2019上表示，預(yù)計在2019年將有30款5G設(shè)備推出，大多數(shù)都是智能手機(jī)，2019年也將是“5G年”。

據(jù)VentureBeat報道，芯片廠商高通（Qualcomm）在CES2019上表示，預(yù)計在2019年將有30款5G設(shè)備推出，大多數(shù)都是智能手機(jī)，2019年也將是“5G年”。

高通表示，他們已經(jīng)獲得幾乎所有2019年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同。美國通訊運營商Verizon和AT＆T去年年底在高通5G峰會上宣布將在2019年發(fā)布由三星（Samsung）開發(fā)的的5G智能手機(jī)。

5G設(shè)備，芯片

高通的競爭對手英特爾（Intel）本周也將舉行發(fā)布會，到時候或許可以看到英特爾在5G方面的進(jìn)展。報道稱，另一家美國通訊運營商T－Mobile預(yù)計會在600MHz頻段智能設(shè)備中采用英特爾的5G移動平臺。

高通總裁CristianoAmon在2018年CES上表示會在今年展示可用的5G智能手機(jī)，報道稱，今年他并沒有攜帶已開發(fā)完成的5G智能手機(jī)出現(xiàn)，高通的發(fā)布會主要集中在面向汽車安全的C－V2X車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片。

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