高通:2019年將有30款5G設備推出

時間:2019-01-08

來源:杭州高通電氣有限公司

導語:據(jù)VentureBeat報道,芯片廠商高通(Qualcomm)在CES2019上表示,預計在2019年將有30款5G設備推出,大多數(shù)都是智能手機,2019年也將是“5G年”。

據(jù)VentureBeat報道,芯片廠商高通(Qualcomm)在CES2019上表示,預計在2019年將有30款5G設備推出,大多數(shù)都是智能手機,2019年也將是“5G年”。

高通表示,他們已經獲得幾乎所有2019年潛在5G部署任務的芯片合同。美國通訊運營商Verizon和AT&T去年年底在高通5G峰會上宣布將在2019年發(fā)布由三星(Samsung)開發(fā)的的5G智能手機。

5G設備,芯片

高通的競爭對手英特爾(Intel)本周也將舉行發(fā)布會,到時候或許可以看到英特爾在5G方面的進展。報道稱,另一家美國通訊運營商T-Mobile預計會在600MHz頻段智能設備中采用英特爾的5G移動平臺。

高通總裁CristianoAmon在2018年CES上表示會在今年展示可用的5G智能手機,報道稱,今年他并沒有攜帶已開發(fā)完成的5G智能手機出現(xiàn),高通的發(fā)布會主要集中在面向汽車安全的C-V2X車聯(lián)網通訊芯片。

聲明:本文為轉載類文章,如涉及版權問題,請及時聯(lián)系我們刪除(QQ:2737591964),不便之處,敬請諒解!

中傳動網版權與免責聲明:

凡本網注明[來源:中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為中國傳動網(www.surachana.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”,違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網或業(yè)內投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內與本網聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0