2018年全球半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近四年新低

2018年全球半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近四年新低，僅232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。在2015年和2016年，發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的收購和兼并事件創(chuàng)下了歷史性記錄，但這只暗2017年大幅放緩，然后在2018年進(jìn)一步放緩。但去年達(dá)到的并購交易總額仍然幾乎是09到13年平均并購金額的兩倍。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為受宏觀政治與經(jīng)濟(jì)局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)出于抱團(tuán)取暖或逆勢蓄力，將迎來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。未來幾年預(yù)計半導(dǎo)體企業(yè)收并購或?qū)⒃倨稹?/p>

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)達(dá)成的收購協(xié)議總額為232億美元，而在2017年，這個數(shù)字為281億美元。這些年來并購交易的價值遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。本來2016年的半導(dǎo)體并購金額會達(dá)到1004億美元，但因為幾單交易，尤其是史上最大的交易——高通收購NXP的流產(chǎn)，導(dǎo)致2016年的并購金額下降到593億美元。但在在2010-2014年期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年平均并購總金額僅126億美元。

2010-2018年全球半導(dǎo)體并購總金額統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路市場具高度國際化，全產(chǎn)業(yè)鏈充分高度競爭

于燮康指出，近幾年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來自于對高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉(zhuǎn)變。

集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強(qiáng);核心知識產(chǎn)權(quán)的缺失，使得5G設(shè)備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動形成“芯片-整機(jī)-系統(tǒng)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合仍成趨勢，半導(dǎo)體公司的數(shù)量還會進(jìn)一步減少

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者越來越少。原因之一是技術(shù)與資金等門檻越來越高;另一原因就是風(fēng)險與利益不成正比，產(chǎn)業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進(jìn)者。全球集成電路產(chǎn)業(yè)英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應(yīng)用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動向，而集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步主要看英特爾、三星及臺積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

報告分析認(rèn)為，半導(dǎo)體公司的數(shù)量會進(jìn)一步減少。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)并購活躍，其關(guān)鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團(tuán)才能降低成本，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)才能生存下去，由此半導(dǎo)體公司的數(shù)量還將繼續(xù)減少。2018年高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導(dǎo)體收購，由于中國沒表態(tài)，這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術(shù)開發(fā)商。據(jù)報道，2018年10月，美光科技宣布，將以約15億美元的現(xiàn)金價格從英特爾獲得其IMFlashTechnology合資企業(yè)的全部所有權(quán)。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發(fā)合資企業(yè)，該交易預(yù)計將于2019年下半年完成。

業(yè)內(nèi)人士分析，集成電路產(chǎn)業(yè)對全球來說是一個成熟行業(yè)，設(shè)計周期長，研發(fā)成本高，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設(shè)計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產(chǎn)業(yè)里，強(qiáng)調(diào)成本協(xié)同，強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，成為并購抱團(tuán)的主要目的?？梢钥隙?，未來的幾年內(nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量還會進(jìn)一步減少。

抱團(tuán)取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，未來幾年預(yù)計半導(dǎo)體企業(yè)收并購或?qū)⒃倨?/strong>