3月20日，上海慕尼黑電子展如期舉行。作為國(guó)內(nèi)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體，規(guī)模最大的模塊電源制造商之一，廣州金升陽(yáng)科技有限公司帶著眾多新品及各類(lèi)電源解決方案，給觀眾展示出了其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。（金升陽(yáng)展臺(tái)號(hào)：E4-4537）
本次展出的產(chǎn)品有：AC/DC機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源、R3系列DC/DC電源模塊、高性?xún)r(jià)比AC/DC電源模塊以及自主研發(fā)的集成電路芯片系列（ICs）。
其中35-350W 的AC/DC機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源，隔離電壓從一般要求2500VAC提升至4000VAC，工作溫度可低至-30℃，且滿(mǎn)足5000M海拔應(yīng)用，廣泛適用于工控、智能安防、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。高性?xún)r(jià)比LDE/LHE系列功率覆蓋2-60W，通過(guò)其自主研發(fā)的集成電路技術(shù)使體積減少了20%，同時(shí)較大幅度地提升產(chǎn)品性能，容性負(fù)載能力達(dá)5600uf，適用于EMC要求較高的環(huán)境。
金升陽(yáng)能有今天的成果依托于其強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與制造團(tuán)隊(duì)。金升陽(yáng)目前建立了廣州、武漢、長(zhǎng)沙、西安四大研發(fā)中心，擁有350多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每年將約10%的營(yíng)業(yè)額投入研發(fā)，年均開(kāi)發(fā)新品型號(hào)超過(guò)440項(xiàng)。金升陽(yáng)的廠房面積有6萬(wàn)m2，建立18條SMT產(chǎn)線，并且在之后會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大制造能力，為全球客戶(hù)快速地提供產(chǎn)品。
無(wú)論是過(guò)去、現(xiàn)在還是未來(lái)，金升陽(yáng)表示會(huì)全面提升產(chǎn)品品質(zhì)及技術(shù)服務(wù)，給客戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)！
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