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英飛凌科技擴(kuò)充其高電流系統(tǒng)晶片組解決方案產(chǎn)品組合，推出業(yè)界首款16相數(shù)位PWM多相控制器XDPE132G5C，為高階人工智慧(AI)伺服器和5G資料通訊應(yīng)用的新一代CPU、GPU、FPGA及ASIC提供500至1000A以上的電流。

新一代AI和網(wǎng)路工作負(fù)載推升了對(duì)CPU電流的需求，DC-DC穩(wěn)壓器(VR)必須為負(fù)載提供高于500A的電流。XDPE132G5C控制器具備真正的16相數(shù)位PWM引擎和改良的先進(jìn)暫態(tài)演算法，可符合這些高相位數(shù)需求。在真實(shí)相位之間分享負(fù)載電流可實(shí)現(xiàn)可靠、小尺寸且節(jié)省成本的設(shè)計(jì)。此外，亦不需要額外增加現(xiàn)今高相位數(shù)市場(chǎng)廣泛使用的邏輯倍加器IC。

通訊系統(tǒng)中的先進(jìn)ASIC和FPGA需要每階小于1mV的Vout控制。XDPE132G5C具備同樣功能，可提供以0.625mV增量的Vout設(shè)定。此外，此產(chǎn)品支援通訊市場(chǎng)的自動(dòng)重新啟動(dòng)需求，使用者可選擇在電力或系統(tǒng)故障時(shí)，減少遠(yuǎn)端站臺(tái)的維護(hù)作業(yè)。

XDPE132G5C采用7mmx7mm56針腳的QFN封裝，可容納16個(gè)相位。它采用全數(shù)位可編程的負(fù)載線并相容于PMBus1.3/AVS，可提供全套的遙測(cè)功能。XDPE132G5C控制器搭配業(yè)界散熱效率最高的整合式電流感測(cè)功率級(jí)TDA21475，即可有效提供超過1000A的電流。

額定70A的TDA21475功率級(jí)采用5mmx6mm封裝，提供領(lǐng)先業(yè)界高于95%的效率。

外露的頂部可將Rth(j-top)從包覆成型封裝的19。C/W大幅降低至1.6。C/W。如此可有效地移除封裝頂部的熱能，帶來優(yōu)異的VR功率密度及最隹的VR相位數(shù)和尺寸。為了進(jìn)一步將CPU/ASIC的能力最大化，TDA21475也提供智慧過電流和過電壓保護(hù)，并為XDPE132G5C控制器提供準(zhǔn)確的溫度和電流資訊。

此外，IR35223－真正10相PWM數(shù)位控制器讓英飛凌的高電流晶片組解決方案更趨完備，為需求高達(dá)500A的VR解決方案提供具有成本效益的選擇。IR35223采用6mmx6mm的48針腳QFN封裝，提供先進(jìn)暫態(tài)效能和包括相容于PMBus1.3/AVS匯流排的遙測(cè)功能。

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