蘋果PCB供應鏈健鼎20日正式簽約，以20億元新臺幣(下同)進行大陸湖北仙桃第3廠興建;健鼎這個新廠，廠區(qū)土木工程預計今年底完工，將視產(chǎn)能需求及調(diào)配狀況另購置設備進駐，推估2019年都不會有新產(chǎn)能開出，盡管如此，PCB業(yè)的“三高”競爭趨勢，依舊相當明顯。

從健鼎的謹慎投資腳步來看，突顯PCB廠大舉擴張，是因中美貿(mào)易沖突懸而未決、大陸環(huán)保規(guī)范趨嚴、全球經(jīng)濟景氣動向未明且有所趨緩，但PCB產(chǎn)業(yè)面臨的高產(chǎn)能、高技術(shù)門檻、高資本密集等“三高”狀態(tài)仍持續(xù)。

就PCB廠設廠投資而言，健鼎一次投入20億元這類型資金投資規(guī)模，約等于可完整建立1座連同設備月產(chǎn)能50萬平方呎的PCB全制程廠;不過，以健鼎審慎態(tài)度來看，去年底以來中美貿(mào)易沖突，PCB廠的產(chǎn)能不再是大規(guī)模擴張，取而代之的是優(yōu)化現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能、去瓶頸等“摸著石頭過河”方式。

以整體臺商PCB產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢來看，PCB業(yè)投資仍是強者恒強，技術(shù)上，除不斷以HDI(高密度連結(jié)板)、HDIAnylayer、軟硬結(jié)合板、類載板等創(chuàng)新技術(shù)，因應客戶端對3C電子輕、薄、短、小的設計走向，并往新產(chǎn)品應用領域如半導體COF發(fā)展，利用技術(shù)高門檻，阻絕包括陸資PCB廠在內(nèi)的競爭對手;即使競爭對手有意跨越高技術(shù)競爭門檻，所必須面對的技術(shù)升級龐大資金需求，又是另一道高門檻。

臻鼎去年資本支出126億元，軟板產(chǎn)值全球第一等地位，占全球市場約25%，不過隨著產(chǎn)品與競爭態(tài)勢變化，臻鼎也逐漸拓展至硬板、軟硬結(jié)合板、HDI、類載板、汽車板及最新的COF等產(chǎn)品，產(chǎn)值逐漸提高，純軟板產(chǎn)值占營收比重則是下降。

華通2017年因為有重慶廠新增產(chǎn)能挹注，帶動業(yè)績成長，對今年市場需求看法保守，策略性暫緩重慶二廠擴建計劃，不過，仍積極強化具市場區(qū)隔的軟硬結(jié)合板生產(chǎn)投資;耀華針對第二代藍牙耳機AirPods軟硬結(jié)合板生產(chǎn)良率也在攀升中，持續(xù)看好今年市場成長性，連續(xù)2年資本支出，也將鎖定在此制程上，估今年資本支出將達10-15億元。

耀華產(chǎn)品全球車用電子應用穩(wěn)定增加，在車用AnylayerHDI、車用軟硬結(jié)合板及車用板獲認證廠商數(shù)持續(xù)攀升，有助今年業(yè)績，江蘇南通投資設立的新廠也已動工，預計2019年年底完工，2020年第1季量產(chǎn)，可銜接上海展華廠生產(chǎn)，設計月產(chǎn)能為每月90-100萬呎，高于目前現(xiàn)有的上海展華廠產(chǎn)能。