再補(bǔ)一空白:首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)面世

時(shí)間:2020-05-21

來(lái)源: OFweek工控網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):5月19日人民網(wǎng)消息,中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),該產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平,彌補(bǔ)了我國(guó)在此領(lǐng)域的空白。

5月19日人民網(wǎng)消息,中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),該產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平,彌補(bǔ)了我國(guó)在此領(lǐng)域的空白。

晶圓切割機(jī)廣泛應(yīng)用于光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域,日本DISCO公司是全球第一大供應(yīng)商。在55nm以下的芯片工藝制程中,采用傳統(tǒng)晶圓切割技術(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行封裝時(shí),容易導(dǎo)致晶體破碎;而激光隱形切割是在內(nèi)部晶格上進(jìn)行切割,不會(huì)在晶圓表面留下切割痕跡,從而避免晶圓損傷。

據(jù)了解,鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成立于2017年,致力于自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)的研發(fā)與突破,旗下共有軌道交通綜合管理技術(shù)、自主可控工業(yè)控制器技術(shù)、大數(shù)據(jù)與信息安全技術(shù)、智能裝備與機(jī)器人技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)五個(gè)公共技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)。

2018年和2019年上半年,軌道交通研究院分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0元、10.91萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別為586.28萬(wàn)元、-816.42萬(wàn)元。

2019年12月,中國(guó)長(zhǎng)城以9800.96萬(wàn)元100%控股鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院;加上該年度8月所收購(gòu)的中國(guó)電子下屬中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司及華大半導(dǎo)體有限公司所持天津飛騰信息技術(shù)有限公司共計(jì)35%股權(quán),中國(guó)長(zhǎng)城有意提升其信息化生態(tài)體系的整體實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此次軌道交通研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合研發(fā)的半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),加上特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/s,效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。

該設(shè)備配備了匹配單晶硅光譜特性的激光器、靈活可調(diào)的感光芯片相機(jī)+鏡頭、支持實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化的同軸影像系統(tǒng),可大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率和效益,將能很好滿足我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求以及核心技術(shù)的自主可控要求,降低我國(guó)在核心裝備領(lǐng)域?qū)?guó)際的依賴。


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