PI在線研討會 I 制造領(lǐng)域中納米級芯片的封裝應(yīng)用
導(dǎo)語:眾多制造領(lǐng)域中,越來越多企業(yè)將器件對準(zhǔn)推至納米級精度的新需求。諸如鏡頭AA設(shè)備核心部件,無人駕駛的激光傳感器,未來硅光子的演化-多輸入輸出和陣列器件,均需要以更高的精度和經(jīng)濟效率進(jìn)行定位,快速硅光對準(zhǔn)FMPA技術(shù)滿足納米(5nm)級芯片封裝需求。
眾多制造領(lǐng)域中,越來越多企業(yè)將器件對準(zhǔn)推至納米級精度的新需求。諸如鏡頭AA設(shè)備核心部件,無人駕駛的激光傳感器,未來硅光子的演化-多輸入輸出和陣列器件,均需要以更高的精度和經(jīng)濟效率進(jìn)行定位,快速硅光對準(zhǔn)FMPA技術(shù)滿足納米(5nm)級芯片封裝需求。
本次研討會將為您介紹完整的快速硅光對準(zhǔn)FMPA技術(shù)滿足納米(5nm)級芯片封裝需求解決方案,以及提高光學(xué)器件的光子學(xué)封裝及組裝等工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)能和效率方式方法并與您剖析成功案例及落地實踐的經(jīng)驗,歡迎蒞臨參加討論。

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