清華大學(xué)的前身清華學(xué)堂始建于1911年，因水木清華而得名，是清政府設(shè)立的留美預(yù)備學(xué)校，其建校的資金源于1908年美國(guó)退還的部分庚子賠款。在清華大學(xué)110周年校慶來(lái)臨之際，又傳來(lái)令人振奮的消息!清華大學(xué)集成電路學(xué)院今天正式成立!

　　集成電路，被稱(chēng)為電子產(chǎn)品的“心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母"IC"表示。

　　此外，集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

　　當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升，但整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)品總體仍處于中低端等問(wèn)題依然存在。作為我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)的重要基地，學(xué)院致力于破解當(dāng)前“卡脖子”難題，同時(shí)讓未來(lái)不再被“卡脖子”。

　　清華大學(xué)黨委書(shū)記陳旭當(dāng)日宣讀學(xué)院成立決定并致辭表示，集成電路學(xué)院為學(xué)校實(shí)體教學(xué)科研機(jī)構(gòu)，隸屬信息學(xué)院。集成電路學(xué)院將由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建，發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科優(yōu)勢(shì)，探索“1+N”聯(lián)合機(jī)制，與相關(guān)院系成立交叉研究中心，實(shí)現(xiàn)完整覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的人才培養(yǎng)和科研攻關(guān)。

　　在師資團(tuán)隊(duì)方面，將通過(guò)兼聘、雙聘等靈活務(wù)實(shí)的用人機(jī)制，建立一支高水平教學(xué)科研師資隊(duì)伍。同時(shí)，學(xué)院將與產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)領(lǐng)域的頭部企業(yè)進(jìn)行全方位產(chǎn)教融合，面向產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)技術(shù)和最迫切需求，開(kāi)展高層次人才培養(yǎng)和高水平科學(xué)研究。

　　在人才培養(yǎng)方面，集成電路學(xué)院將招收本科生、專(zhuān)業(yè)型碩士生、學(xué)術(shù)型博士生以及專(zhuān)項(xiàng)博士生等不同層次和類(lèi)別的學(xué)生。本科生培養(yǎng)將采用大類(lèi)培養(yǎng)和書(shū)院培養(yǎng)模式，碩士生和博士生的培養(yǎng)將以高層次創(chuàng)新人才為主。

　　據(jù)悉，清華大學(xué)自1956年設(shè)立半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)，在集成電路領(lǐng)域迄今已培養(yǎng)本科生4000人以上，碩士生3000人以上，博士生500人以上。2016至2020年，超過(guò)七成的畢業(yè)生進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)和科研一線(xiàn)。