據(jù)路透社報(bào)道，一個(gè)由美國(guó)參議員組成的兩黨團(tuán)體周四提議對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資提供 25% 的稅收抵免，因?yàn)閲?guó)會(huì)正在努力增加美國(guó)的芯片產(chǎn)量。

　　由參議院財(cái)政委員會(huì)主席 Ron Wyden 和小組最高共和黨參議員 Mike Crapo 以及參議員 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同發(fā)起的提案將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)提供“合理、有針對(duì)性的激勵(lì)措施”。他們?cè)谝环萋暶髦姓f(shuō)。

　　該集團(tuán)沒(méi)有立即提供該措施的成本估算，這是在最近提議的半導(dǎo)體資金之上。上周，參議院批準(zhǔn)了 520 億美元用于半導(dǎo)體和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究。其中包括 20 億美元專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)制造商使用的芯片，這些芯片已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重短缺并大幅減產(chǎn)。眾議院仍必須就該措施采取行動(dòng)。

　　參議員們表示，在海外生產(chǎn)半導(dǎo)體的成本差異高達(dá) 70% 來(lái)自外國(guó)補(bǔ)貼。

　　Wyden說(shuō)：“美國(guó)不能允許外國(guó)政府繼續(xù)吸引公司在海外進(jìn)行制造，這增加了我們經(jīng)濟(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，并使美國(guó)工人失去了高薪工作?！?/p>

　　美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上個(gè)月表示，這筆資金可能會(huì)導(dǎo)致在美國(guó)新建 7 到 10 家半導(dǎo)體工廠。

　　Raimondo 預(yù)計(jì)政府資金將在芯片生產(chǎn)和研究方面產(chǎn)生“超過(guò) 1500 億美元”的投資——包括來(lái)自州和聯(lián)邦政府以及私營(yíng)部門(mén)公司的捐款。

　　稅收抵免可能有利于臺(tái)積電(TSMC)，該公司正在亞利桑那州建造一座價(jià)值 120 億美元的半導(dǎo)體工廠，荷蘭芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特爾公司和美光科技公司等美國(guó)公司。

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)該提議表示贊賞，稱(chēng)其將“加強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，這對(duì)美國(guó)創(chuàng)造就業(yè)、國(guó)防、基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要?！?/p>

　　Qorvo 總裁兼首席執(zhí)行官兼 2021 SIA 董事會(huì)主席 Bob Bruggeworth 說(shuō)，半導(dǎo)體是推動(dòng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的技術(shù)的基礎(chǔ)，上周參議院批準(zhǔn)在 USICA 為國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新提供資金標(biāo)志著向前邁出了重要的一步，而 FABS 法案將以此為基礎(chǔ)，幫助確保美國(guó)能夠滿(mǎn)足強(qiáng)勁的全球半導(dǎo)體需求并保持在關(guān)鍵技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。我們贊揚(yáng) Sens. Wyden、Crapo 和其他參議院共同提案國(guó)的兩黨小組及時(shí)引入這項(xiàng)立法。我們希望通過(guò)增加高級(jí)研究學(xué)分來(lái)加強(qiáng)該法案，以確保美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面處于全球領(lǐng)先地位。我們呼吁國(guó)會(huì)迅速通過(guò)這項(xiàng)立法。

　　根據(jù) SIA 和波士頓咨詢(xún)集團(tuán) (BCG) 的一份報(bào)告，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額 已從 1990 年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于我們?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供了大量補(bǔ)貼，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

　　此外，聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資一直持平占 GDP 的比重，而其他國(guó)家政府在研究計(jì)劃上進(jìn)行了大量投資，以加強(qiáng)自己的半導(dǎo)體能力，而美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)稅收激勵(lì)措施落后于其他國(guó)家。此外， 根據(jù) SIA-BCG 的另一項(xiàng)研究，近年來(lái)出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞 ，必須通過(guò)政府對(duì)芯片制造和研究的投資來(lái)解決。

　　認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體在美國(guó)未來(lái)發(fā)揮的關(guān)鍵作用，國(guó)會(huì)于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財(cái)年國(guó)防授權(quán)法案 (NDAA) 的一部分。法律授權(quán)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實(shí)。

　　為了補(bǔ)充 CHIPS 法案授權(quán)的聯(lián)邦制造贈(zèng)款和研究投資，SIA 還呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人為半導(dǎo)體制造和研究制定投資稅收抵免。需要結(jié)合贈(zèng)款、稅收抵免和研究投資來(lái)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。

　　硅晶圓明后年恐大缺貨

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線(xiàn)滿(mǎn)載投片，隨著新增產(chǎn)能在下半年逐步開(kāi)出，硅晶圓需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)且供給吃緊。由于全球硅晶圓下半年產(chǎn)能增加幅度有限，在業(yè)界普遍預(yù)期明、后兩年恐出現(xiàn)大缺貨情況下，半導(dǎo)體廠積極尋求與環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠簽訂長(zhǎng)約。法人預(yù)期硅晶圓市場(chǎng)將轉(zhuǎn)為賣(mài)方市場(chǎng)，價(jià)格漲勢(shì)可望延續(xù)到2023年。

　　新冠肺炎疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，推升筆電及平板、伺服器等銷(xiāo)售，加上5G智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率快速拉升，電動(dòng)車(chē)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等車(chē)用電子成為新車(chē)款主流，不僅帶動(dòng)晶圓代工廠及IDM廠產(chǎn)能利用率全線(xiàn)滿(mǎn)載，記憶體廠亦全產(chǎn)能投片。

　　今年以來(lái)包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開(kāi)運(yùn)作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，隨著半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫(kù)存持續(xù)下降，第二季對(duì)硅晶圓廠的采購(gòu)量已見(jiàn)回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋硅晶圓同樣供不應(yīng)求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠下半年產(chǎn)能增幅有限，在半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求將延續(xù)到2023年情況來(lái)看，業(yè)者普遍預(yù)期明、后兩年硅晶圓恐出現(xiàn)缺貨問(wèn)題。

　　為了鞏固及確保硅晶圓供給，全球半導(dǎo)體大廠已開(kāi)始大動(dòng)作搶產(chǎn)能，第二季以來(lái)積極要求與硅晶圓廠簽訂長(zhǎng)約，環(huán)球晶、合晶等業(yè)者陸續(xù)獲得國(guó)際半導(dǎo)體大廠長(zhǎng)約訂單，同時(shí)取得客戶(hù)預(yù)付款，可望展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以因應(yīng)未來(lái)兩年的強(qiáng)勁需求。再者，因?yàn)楣┙o愈形吃緊，硅晶圓市場(chǎng)已轉(zhuǎn)為賣(mài)方市場(chǎng)，今年下半年價(jià)格漲幅擴(kuò)大，漲價(jià)趨勢(shì)亦將延續(xù)到2023年。

　　有望重回2017 年榮景?

　　硅晶圓自去年底伴隨半導(dǎo)體、汽車(chē)加上記憶體都走向復(fù)蘇上升軌道，今年以來(lái)所有尺寸都呈現(xiàn)滿(mǎn)載的火熱表現(xiàn)，據(jù)各大硅晶圓廠預(yù)測(cè)，供不應(yīng)求持續(xù)，2021~2023 年都是正向循環(huán)，供給并未有顯著開(kāi)出，但需求卻是上升趨勢(shì)，客戶(hù)也擔(dān)心未來(lái)供料不足而擬先簽長(zhǎng)約，市況有機(jī)會(huì)重回2017 年榮景嗎?

　　以目前市況來(lái)說(shuō)，環(huán)球晶即表示，今年就是所有廠所有尺寸都滿(mǎn)載，價(jià)格部分，長(zhǎng)約LTA不會(huì)因市場(chǎng)改變價(jià)格，其他非長(zhǎng)約的產(chǎn)能就看市場(chǎng)供需決定價(jià)格，但目前看來(lái)，訂單能見(jiàn)度愈來(lái)愈長(zhǎng)，供貨lead time也拉長(zhǎng)，若供不應(yīng)求市場(chǎng)價(jià)格就跟著調(diào)漲。

　　目前情況有點(diǎn)像2016~2017年，供應(yīng)商產(chǎn)能都滿(mǎn)，需求又看好，客戶(hù)也擔(dān)心產(chǎn)能不足所以愈來(lái)愈有意愿談長(zhǎng)約，鎖住供應(yīng)商長(zhǎng)期穩(wěn)定的供料承諾，如果需要硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，就需要長(zhǎng)約LTA及預(yù)付款prepayment等承諾，且以目前產(chǎn)能來(lái)看，長(zhǎng)約客戶(hù)比重拉高，也就是可供應(yīng)到現(xiàn)貨市場(chǎng)的比例就會(huì)愈來(lái)愈多，未來(lái)若有長(zhǎng)約的客戶(hù)若要新產(chǎn)能，需看市價(jià)決定。

　　不過(guò)營(yíng)運(yùn)策略，島內(nèi)硅晶圓廠也各有不同，環(huán)球晶因規(guī)模、產(chǎn)能大，所以較偏向與客戶(hù)有長(zhǎng)期合作關(guān)系，避免產(chǎn)業(yè)高低循環(huán)時(shí)的風(fēng)險(xiǎn);臺(tái)勝科今年以來(lái)長(zhǎng)約比重雖也有提高，但并不以提高長(zhǎng)約覆蓋率為目標(biāo)，以目前來(lái)看，現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格更誘人;至于合晶，維持與客戶(hù)一季談一次價(jià)格，今年以來(lái)價(jià)格是向上走勢(shì)。

　　至于目前供不應(yīng)求，普遍看來(lái)是2021~2022年是缺貨，2022年缺貨的情況會(huì)更甚2021年，最快2023年會(huì)舒緩。

　　至于供給面，未有廠商明確表示要建新廠，都還在「考慮」或「評(píng)估」階段，但若未來(lái)市場(chǎng)的需求沒(méi)反轉(zhuǎn)消失，目前供應(yīng)量肯定不夠，惟蓋新廠也需要2年時(shí)間，所以短期2年內(nèi)供給不足仍無(wú)解。

　　文章來(lái)源： 路透社，工商時(shí)報(bào)