近年來，隨著芯片行業(yè)洗牌日益加劇，企業(yè)并購與合作已成為常態(tài)。尤其在當(dāng)前缺芯狂潮影響下，各企業(yè)企業(yè)都在積極通過收購增強產(chǎn)能實力，或與他人合作共享發(fā)展機遇。在此背景下，2021上半年，全球芯片領(lǐng)域一擲千金的企業(yè)收購事件也是多達數(shù)起，企業(yè)合作也是層出不窮，我們不妨一起來看一看!

　　收購一擲千金

　　高通：90億人民幣收購芯片初創(chuàng)企業(yè)。1月14日消息，高通公司達成協(xié)議，將以14億美元(約合90億人民幣)收購NUVIA公司，一家成立僅兩年的芯片初創(chuàng)企業(yè)。NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。

　　大陸：收購初創(chuàng)公司投資自動駕駛汽車芯片。2月24日據(jù)外媒報道，技術(shù)公司大陸(Continental)收購了初創(chuàng)公司Recogni的少數(shù)股權(quán)，后者正在基于人工智能(AI)技術(shù)研發(fā)一種新型芯片架構(gòu)，以實時識別物體。此種處理器將用于大陸的高性能汽車計算機以及其他應(yīng)用，以快速處理傳感器數(shù)據(jù)，實現(xiàn)自動駕駛。

　　AMD：350億美元收購賽靈思交易獲批。4月8日消息，芯片制造商AMD和半導(dǎo)體公司賽靈思表示，它們的股東投票批準(zhǔn)了前者對后者的收購。不過，該交易還需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。去年10月份，AMD宣布，擬以350億美元價格收購賽靈思。這筆收購交易將以全股票的方式進行，預(yù)計在2021年年底完成。

　　MKS：51億美元收購ATOTECH(安美特)。6月30日消息，據(jù)外媒報道，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商MKS(萬機儀器)將以約51億美元收購特種化學(xué)品集團ATOTECH(安美特)，意在通過增加阿托克的電鍍化學(xué)品，以擴大芯片制造業(yè)務(wù)。

　　德州儀器9億美元收購美光晶圓廠。6月30日，存儲器大廠美光宣布已達成最終協(xié)議，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，預(yù)估此次處分利益約15億美元，今年下半年可望完成交易。美光表示，出售給德州儀器的記憶芯片廠是先前與英特爾合資成立的工廠，賣廠收入9億美元現(xiàn)金。

　　合作強強聯(lián)手

　　SK海力士與ASML簽4.8萬億韓元合同。2月25日消息，SK海力士與ASML公司簽訂了一個超級大單，未來5年內(nèi)將斥資4.8萬億韓元，約合43.4億美元購買EUV光刻機。SK海力士在一份監(jiān)管文件中稱，這筆交易是為了實現(xiàn)下一代工藝芯片量產(chǎn)的目標(biāo)。

　　上汽牽手AI獨角獸地平線進軍芯片產(chǎn)業(yè)。上汽集團宣布，已于2月10日與智能芯片獨角獸企業(yè)地平線(Horizon Robotics)達成全面戰(zhàn)略合作，雙方將依托各自在汽車、人工智能領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，共同探索汽車智能化，通過圍繞高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團隊，打造下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。

　　中芯國際與ASML簽訂12億美元大單。3月3日晚，中芯發(fā)表公告稱，公司與ASML阿斯麥公司簽訂購買協(xié)議，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為12億美元(約合人民幣78億元)。同時，阿斯麥批量采購協(xié)議的期限也從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

　　格芯與博世達成合作共同研發(fā)雷達芯片。3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布與博世達成合作，將共同為自動駕駛汽車研發(fā)雷達芯片。該公司表示，其位于德國德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產(chǎn)高頻雷達芯片，雙方合作的芯片預(yù)計將于2021年下半年開始交付。

　　臺積電與蘋果攜手研發(fā)2nm芯片。3月10日消息，臺積電正在為蘋果研發(fā)2nm工藝，且3nm訂單增長強勁。據(jù)說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產(chǎn)品線上運用了5nm芯片組。

　　美國64家企業(yè)組成“芯片聯(lián)盟”。5月11日，美國“芯片聯(lián)盟”SIAC成立，其初始成員高達64位，幾乎涵蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。比如臺積電、三星、格芯、英特爾、AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、Arm、Cadence、新思科技、ASML、尼康等。

　　三星和現(xiàn)代汽車聯(lián)合研發(fā)汽車半導(dǎo)體。5月18日消息，為緩解半導(dǎo)體芯片和零部件短缺所導(dǎo)致的汽車生產(chǎn)延遲問題，三星電子和現(xiàn)代汽車達成合作，兩公司將與韓國電子技術(shù)研究所、韓國貿(mào)易、工業(yè)、和能源部和韓國汽車技術(shù)研究所攜手，重點支持當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈和獲取所需的汽車半導(dǎo)體。

　　嘉鴻微電子與黃山高新區(qū)簽約。5月19日，黃山高新區(qū)管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約儀式。該項目將落戶未來科技城，一期總投資超1億元，計劃建設(shè)百級、千級芯片封裝測試無塵車間約4000平方米，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入超2億元，稅收達1000萬元。

　　格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議。6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商格羅方德已同晶圓廠商環(huán)球晶圓簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，其中的2.1億美元資本支出將用于擴充環(huán)球晶圓密蘇里州工廠的產(chǎn)能，以增加超過75個新的工作崗位。

　　中微半導(dǎo)體與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)共建人才。繼清華大學(xué)成立芯片學(xué)院之后，又一高校加入半導(dǎo)體人才培養(yǎng)的陣營當(dāng)中。6月17日消息，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)與中微半導(dǎo)體設(shè)備簽署共建“中微半導(dǎo)體集成電路英才班”的合作協(xié)議。

　　雷諾、Arrival與意法半導(dǎo)體達成芯片供應(yīng)協(xié)議。6月28日消息，據(jù)外媒報道，雷諾集團已經(jīng)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以此來確保雷諾從2026年開始，其純電動和混合動力汽車可以獲得充足的功率芯片。