下圖顯示了截至2020年12月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況：
需要注意的是，IC Insights的統(tǒng)計標準是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產(chǎn)能中，臺積電在我國大陸設立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。
通過圖片可以看出，截至2020年12月，中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高，占據(jù)世界總產(chǎn)能的21.4%，排在第二位的是韓國，占據(jù)世界總產(chǎn)能的20.4%。值得一提的是，中國大陸排在第四位，僅次于日本之后，產(chǎn)能只差0.5%。預計2021年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。
不同國家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構成也不一樣。例如中國臺灣地區(qū)的領先產(chǎn)能是8英寸晶圓，韓國的領先產(chǎn)能是12英寸晶圓。
據(jù)了解，中國臺灣地區(qū)在2011年超越日本后，于2015年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到2025年中國臺灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預計該區(qū)域將在2015年增加近140萬片晶圓(以200毫米當量計算)。
IC Insights預計，中國大陸將是唯一一個在2020年至2025年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)(增長約3.7%)。
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