隨著“新基建”快進(jìn)鍵的按下，得益于5G網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)和人工智能算法等技術(shù)的支持，機(jī)器人正迎來一輪新的發(fā)展。智能家居機(jī)器人、無人配送機(jī)器人、智能指引機(jī)器人等等，一系列貼近日常生活的機(jī)器人成為令人矚目的新寵。雖然遠(yuǎn)不及科幻故事中虛構(gòu)的擬人機(jī)器，但真實的機(jī)器人已在智能生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)取代人工，成為有效率的生產(chǎn)方式。
目前投入市場的智能機(jī)器人以實現(xiàn)具體功能為主，涉及智能識別和交互的機(jī)器人通常以接入AI算法芯片實現(xiàn)。在機(jī)器人主板上會有傳感器和處理芯片，使用過程中會產(chǎn)生大量的熱量，若不及時將熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，很容易造成器件過熱損壞。
與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，機(jī)器人也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運(yùn)行，其主板控制器結(jié)構(gòu)上會根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器，中間就需要導(dǎo)熱界面材料來傳導(dǎo)熱量， 我們推薦將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應(yīng)的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)為2.6W/mk，是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導(dǎo)熱效率。
軟性導(dǎo)熱硅膠片材料的特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導(dǎo)熱效果更好。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果，而且導(dǎo)熱硅膠片的使用十分方便，不易損耗，便于散熱模組的安裝。
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