過早斷定美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落是危險(xiǎn)的

時(shí)間:2021-09-22

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導(dǎo)語:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,也是中美科技爭(zhēng)端的焦點(diǎn),更是當(dāng)前我國(guó)創(chuàng)新發(fā)展被“卡脖子”最嚴(yán)重的領(lǐng)域。2021年6月8日,美國(guó)國(guó)會(huì)參議院通過了一項(xiàng)《2021美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》(American Innovation and R&D Competitiveness Act of 2021),旨在對(duì)美國(guó)科學(xué)研究與技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域投資逾2000億美。

  其中,美國(guó)政府將在未來數(shù)年內(nèi)補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)520億美元,以維持美國(guó)本土的芯片制造產(chǎn)能,保護(hù)供應(yīng)鏈安全;同時(shí),美國(guó)政府將撥款逾1000億美元改造美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì),設(shè)立新的技術(shù)和創(chuàng)新部門,重點(diǎn)支持半導(dǎo)體、人工智能、高性能計(jì)算、先進(jìn)制造等領(lǐng)域,以保持美國(guó)產(chǎn)業(yè)在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位。

  對(duì)工業(yè)生產(chǎn)與研發(fā)的補(bǔ)貼是一項(xiàng)典型的產(chǎn)業(yè)政策。長(zhǎng)期譴責(zé)和攻擊別國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策,并且標(biāo)榜自己是自由市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的美國(guó),現(xiàn)在卻推出超大規(guī)模補(bǔ)貼的產(chǎn)業(yè)政策,這可能會(huì)讓不少人吃驚。然而,縱觀美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,政府在國(guó)際創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵時(shí)刻出面大力干預(yù),恰恰是美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的常態(tài),甚至是美國(guó)國(guó)家創(chuàng)新系統(tǒng)不可缺少的一環(huán)。本文通過梳理美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去七十多年間的產(chǎn)業(yè)史與技術(shù)史,審視美國(guó)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)的真正來源,進(jìn)而理解當(dāng)前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的回歸。

  軍事采購(gòu)中起飛的硅谷

  現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)源于著名的貝爾實(shí)驗(yàn)室在1947年發(fā)明的第一塊晶體管。貝爾的母公司美國(guó)電話電報(bào)公司(AT&T)雖然意識(shí)到晶體管有著重塑整個(gè)電子工業(yè)的巨大潛力,但為了避免美國(guó)司法部的反壟斷調(diào)查,也為了利用全產(chǎn)業(yè)的力量推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,AT&T很快公開了制造晶體管的核心技術(shù),并向全世界廣泛授權(quán)相關(guān)專利,開啟了半導(dǎo)體工業(yè)的第一波熱潮。

  在這波熱潮中,日后的諾貝爾獎(jiǎng)得主、晶體管發(fā)明者之一的肖克利(William Shockley)在舊金山灣區(qū)創(chuàng)立肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室。1957年,著名的“八叛將”從肖克利實(shí)驗(yàn)室出走,成立了仙童半導(dǎo)體公司,仙童公司開發(fā)的晶體管平面制造工藝使得半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)得以實(shí)現(xiàn)。1958~1959年,德州儀器與仙童公司分別發(fā)明了集成電路,使芯片計(jì)算能力的幾何式增長(zhǎng)成為可能。1968年后,仙童的核心成員陸續(xù)離職,在舊金山灣區(qū)創(chuàng)立了超過50家初創(chuàng)企業(yè),逐漸形成了今日的硅谷。

  盡管硅谷誕生于企業(yè)家精神,但真正拉動(dòng)硅谷起飛的卻是美國(guó)政府與軍方。早期半導(dǎo)體工業(yè)的主要市場(chǎng)是美國(guó)軍方。出于美蘇冷戰(zhàn)與太空競(jìng)賽的需要,上世紀(jì)50年代美國(guó)軍方大量采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備。由于美國(guó)政府的“買美國(guó)貨”(Buy America)政策,這些訂單都落入了美國(guó)企業(yè)的腰包。

  1955~1958年,美國(guó)政府的軍事和太空采購(gòu)超過整個(gè)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)出的三分之一,1960年的峰值更是接近全部產(chǎn)出的一半。直到60年代中后期隨著現(xiàn)代計(jì)算機(jī)工業(yè)的興起,政府采購(gòu)對(duì)半導(dǎo)體的需求拉動(dòng)作用才逐漸減弱。

  軍事采購(gòu)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于提供市場(chǎng),更重要的是,軍事技術(shù)的需求特點(diǎn)深刻影響了美國(guó)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新路線。不同于民用需求,美國(guó)軍方在選用新技術(shù)時(shí)更看重性能而非成本。在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的早期,歐洲與日本廠商都選擇了易加工、成本低、主要應(yīng)用在消費(fèi)市場(chǎng)上的鍺晶體管技術(shù)。

  在軍用訂單的支持下,美國(guó)廠商則選擇了德州儀器公司發(fā)明的硅晶體管技術(shù)。硅晶體管雖然成本昂貴,但穩(wěn)定性更高,適用溫度范圍廣,在當(dāng)時(shí)新興的數(shù)字交換通信技術(shù)中也有更好的性能。長(zhǎng)期而穩(wěn)定的軍事訂單推動(dòng)美國(guó)硅晶體管生產(chǎn)技術(shù)的積累與成熟,保護(hù)美國(guó)廠商免受來自歐洲與日本的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

  在軍事采購(gòu)的支持下,硅晶體管的生產(chǎn)規(guī)模迅速擴(kuò)大且成本急劇下降:1957年時(shí)硅晶體管的價(jià)格是鍺晶體管的近10倍,而到1965年時(shí)兩者的價(jià)格相差只有1.7倍。60年代,軍方對(duì)微型化與高穩(wěn)定性的需求使其成為新興集成電路技術(shù)最主要的客戶,進(jìn)一步推動(dòng)了美國(guó)廠商在新技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。

  軍事采購(gòu)還提供了很多創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì),鞏固了硅谷的初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)。在軍事采購(gòu)的帶動(dòng)下,1960~1965年硅谷迎來第一波創(chuàng)業(yè)熱潮。相比同時(shí)期美國(guó)聯(lián)邦政府傾向于扶持大企業(yè),軍隊(duì)在采購(gòu)中主要考慮產(chǎn)品性能,較少歧視初創(chuàng)企業(yè),不但促進(jìn)了技術(shù)進(jìn)步,而且鼓勵(lì)了新企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

  簡(jiǎn)而言之,在半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的早期,美國(guó)軍方以比較隱蔽的形式實(shí)行了產(chǎn)業(yè)政策,孕育了美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)成為國(guó)際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著半導(dǎo)體技術(shù)從軍用領(lǐng)域向民用領(lǐng)域溢出,美國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)。到70年代時(shí),國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)主導(dǎo)了整個(gè)計(jì)算機(jī)工業(yè),僅生產(chǎn)自用的芯片就使其成為全世界最大的芯片廠商。

  美日競(jìng)爭(zhēng)中的貿(mào)易爭(zhēng)端與政企合作

  美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支配地位一直持續(xù)到70年代末,此后迎來了日本的挑戰(zhàn)。美日之間的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在隨機(jī)動(dòng)態(tài)存取內(nèi)存(DRAM,簡(jiǎn)稱“內(nèi)存”)市場(chǎng)。70年代初,IBM推動(dòng)計(jì)算機(jī)隨機(jī)存儲(chǔ)器從磁芯向半導(dǎo)體芯片轉(zhuǎn)型,而英特爾通過開發(fā)世界上第一塊商用DRAM內(nèi)存芯片成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

  盡管美國(guó)廠商掌控了早期的1K與4K內(nèi)存市場(chǎng),但日本企業(yè)憑借更高效的制造工藝和強(qiáng)力的政府支持,在70年代中期開始追趕,1979年已占據(jù)接近一半的全球16K內(nèi)存市場(chǎng)。當(dāng)市場(chǎng)向64K內(nèi)存演進(jìn)時(shí),日本廠商依靠高強(qiáng)度投資、制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)及低價(jià)格,成功取得了領(lǐng)先地位。在隨后的技術(shù)更新中,日本廠商進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì),最高占據(jù)98%的全球市場(chǎng)份額。

  1985年,英特爾退出內(nèi)存市場(chǎng)且瀕臨破產(chǎn),市場(chǎng)上僅剩德州儀器與鎂光兩家美國(guó)內(nèi)存廠商。美國(guó)廠商在全球內(nèi)存市場(chǎng)上的份額則從最高時(shí)的95%跌落到1990年的2%。這是美國(guó)戰(zhàn)后第一次在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)。

  日本的挑戰(zhàn)激起了美國(guó)政府的迅速反應(yīng)。此前,美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉行了大約十年(1974~1984年)的自由放任政策。其間,盡管軍事與太空采購(gòu)仍在繼續(xù),但相對(duì)于大規(guī)模的民用市場(chǎng),其作用已相對(duì)有限。從1985年起,美國(guó)政府制定了一系列貿(mào)易、反壟斷和研發(fā)政策,打擊日本并保護(hù)美國(guó)工業(yè)。

  美國(guó)政府打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要方式是貿(mào)易制裁。1985年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與多家美國(guó)企業(yè)分別向美國(guó)貿(mào)易代表辦公室申訴,要求對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展開301調(diào)查,指責(zé)日本限制市場(chǎng)進(jìn)入以及對(duì)美傾銷。美國(guó)商務(wù)部立即以關(guān)稅威脅,迫使日本廠商縮減產(chǎn)量、提高價(jià)格。

  1986年9月,美日兩國(guó)政府最終就價(jià)格與產(chǎn)量控制等達(dá)成半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定(STA),日本通過允許美國(guó)設(shè)定芯片的價(jià)格下限來換取美國(guó)中止對(duì)日本廠商的司法行動(dòng)。美國(guó)商務(wù)部針對(duì)每個(gè)日企設(shè)定外國(guó)市場(chǎng)價(jià)值(FMVs),在保障美企高價(jià)格的同時(shí),允許低成本的日企擠壓高成本的日企。此外,協(xié)定還要求日本開放20%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。

  此后,內(nèi)存價(jià)格迅速回升。但協(xié)定也遭到了美國(guó)學(xué)界的廣泛批評(píng),一些經(jīng)濟(jì)學(xué)家認(rèn)為高價(jià)格傷害了消費(fèi)者福利,并擔(dān)憂日企可以利用高利潤(rùn)進(jìn)入其他半導(dǎo)體市場(chǎng)。然而,事后看來,美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定恰恰給日本企業(yè)挖下一個(gè)巨大的陷阱。內(nèi)存市場(chǎng)上豐厚的利潤(rùn)吸引了日企的注意力,但高價(jià)格也吸引了韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)的廠商。最終,三星等韓企在政府扶持下采取更激進(jìn)的投資策略,加上美國(guó)提供的技術(shù)授權(quán)與人員流動(dòng),日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中走向衰退。

  日本產(chǎn)業(yè)政策的成功經(jīng)驗(yàn)讓美國(guó)政府意識(shí)到美國(guó)企業(yè)之間缺乏科研協(xié)作,因而美國(guó)政策回應(yīng)的另一重點(diǎn)是通過反壟斷與研發(fā)政策鼓勵(lì)美國(guó)企業(yè)之間的合作研發(fā)。一方面,國(guó)會(huì)在1984年通過《國(guó)家合作研究法案》,大大削弱了反壟斷法在企業(yè)合資研究中的適用范圍;里根政府的司法部乘機(jī)將國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)引入壟斷地位的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),大大提升了反壟斷調(diào)查的門檻。

  另一方面,模仿日本的VLSI項(xiàng)目,在國(guó)防部的推動(dòng)與資助下,14家企業(yè)于1987年底聯(lián)合成立了合作研究的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟——半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟(SEMATECH)。這個(gè)聯(lián)盟每年從企業(yè)和政府各獲得1億美元資助,用于改進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)間的縱向聯(lián)系、協(xié)調(diào)與制定產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。SEMATECH對(duì)半導(dǎo)體裝備技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,光刻機(jī)巨頭荷蘭ASML的部分核心技術(shù)即來源于此,因而受到美國(guó)出口管制的約束。

  雖然日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)在當(dāng)時(shí)給美國(guó)人帶來了巨大的心理沖擊,引發(fā)了幾乎歇斯底里的反日情緒,但從產(chǎn)業(yè)層面看,80年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)實(shí)際上十分有限。在內(nèi)存市場(chǎng)以外,日本在極其重要的邏輯芯片以及下游應(yīng)用的計(jì)算機(jī)、通信產(chǎn)業(yè)上都并未能超過美國(guó)。

  隨著美國(guó)扶持下的韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)半導(dǎo)體工業(yè)的崛起,以及東亞新興經(jīng)濟(jì)體電子制造業(yè)對(duì)日企下游市場(chǎng)的蠶食,日本半導(dǎo)體工業(yè)逐步走向衰落,如今只能據(jù)守上游的部分裝備和特種化學(xué)工業(yè)。但在美國(guó)方面,自80年代以來,不僅利用貿(mào)易制裁手段打擊國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手成為常態(tài),政府或企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)內(nèi)與產(chǎn)業(yè)間協(xié)作也逐漸成為創(chuàng)新系統(tǒng)的重要組成部分。

  開放式創(chuàng)新與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興

  90年代初,美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)迅速恢復(fù),其原因除了政府及時(shí)干預(yù)外,也與產(chǎn)業(yè)自身的重大結(jié)構(gòu)調(diào)整有關(guān),主要體現(xiàn)為對(duì)開放式創(chuàng)新的擁抱。但這一調(diào)整帶來的后果是復(fù)雜且深遠(yuǎn)的。

  1981年,計(jì)算機(jī)巨頭IBM在決定涉足個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)時(shí)做了一個(gè)非常大膽的戰(zhàn)略決定:拋棄以往封閉式的產(chǎn)品構(gòu)架,在新設(shè)立的個(gè)人電腦產(chǎn)品線上推動(dòng)開放式標(biāo)準(zhǔn),推出了由兩個(gè)外部供應(yīng)商英特爾與微軟提供核心部件的個(gè)人電腦(IBM PC)。

  IBM PC獲得了巨大的商業(yè)成功,隨后搭載英特爾處理器與微軟操作系統(tǒng)的低價(jià)兼容機(jī)大量涌現(xiàn),最終帶來個(gè)人電腦市場(chǎng)的爆發(fā),英特爾與微軟的 “Wintel” 聯(lián)盟成為事實(shí)上的個(gè)人電腦市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定者。90年代,個(gè)人電腦成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),英特爾憑借在個(gè)人電腦處理器上的支配地位,再次成為世界半導(dǎo)體工業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

  以個(gè)人電腦為代表的開放式創(chuàng)新體系的盛行對(duì)全球半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,它鞏固與強(qiáng)化了硅谷流行的垂直分工的產(chǎn)業(yè)組織方式,并進(jìn)一步塑造了全球產(chǎn)業(yè)鏈。

  80年代,隨著電腦輔助設(shè)計(jì)工具的進(jìn)步和制造技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,半導(dǎo)體工業(yè)的垂直分工走向極致:芯片設(shè)計(jì)與制造分離成兩個(gè)相互獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)——芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造。芯片設(shè)計(jì)與制造的垂直分工是美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要來源,但它也為半導(dǎo)體技術(shù)擴(kuò)散至新興經(jīng)濟(jì)體和半導(dǎo)體工業(yè)全球化創(chuàng)造了條件。

  早在60年代,美國(guó)半導(dǎo)體公司已開始將半導(dǎo)體制造中技術(shù)含量較低、勞動(dòng)密集的封裝測(cè)試工序外包到亞洲國(guó)家,利用當(dāng)?shù)氐牧畠r(jià)勞動(dòng)力降低成本。隨著芯片設(shè)計(jì)與制造的分離,部分美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)開始放棄自營(yíng)的晶圓廠,專注于更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)且利潤(rùn)更高的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。1987年臺(tái)積電開創(chuàng)純代工晶圓廠模式后,這一趨勢(shì)進(jìn)一步強(qiáng)化。

  通過將芯片制造外包到亞洲的晶圓廠,美國(guó)半導(dǎo)體廠商可以迅速利用由當(dāng)?shù)卣a(bǔ)貼建成的先進(jìn)生產(chǎn)線,節(jié)省大量資本支出;雇用了大量高效而廉價(jià)的當(dāng)?shù)毓こ處煹膩喼蘧A廠,還可以保障優(yōu)質(zhì)的制造工藝,彌補(bǔ)了美國(guó)制造本身的不足。

  開放式創(chuàng)新的一個(gè)意外后果是鼓勵(lì)了初創(chuàng)企業(yè)與風(fēng)險(xiǎn)資本進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),間接導(dǎo)致美國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)走向金融化。80年代中期,盡管美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)正處于低谷,但同時(shí)期半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量卻達(dá)到頂峰。這一輪創(chuàng)業(yè)高潮主要由兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng):電信行業(yè)的反壟斷與新興的個(gè)人電腦市場(chǎng)帶來了大量創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì);80年代對(duì)專利保護(hù)的增強(qiáng)為創(chuàng)辦輕資產(chǎn)、重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的初創(chuàng)公司提供了機(jī)遇。

  較之以往,硅谷80年代半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)潮與90年代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)潮中誕生的初創(chuàng)企業(yè),在組織與融資方式上都有重大的改變。組織方面,由于初創(chuàng)企業(yè)普遍資金匱乏,利用股票和股權(quán)激勵(lì)的方式吸引技術(shù)與管理人員就成了主要選項(xiàng)。融資方面,芯片設(shè)計(jì)與互聯(lián)網(wǎng)都是典型的高風(fēng)險(xiǎn)、輕資產(chǎn)行業(yè),初創(chuàng)企業(yè)很難從傳統(tǒng)銀行部門融資,專業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)資本就成了主要的融資渠道。

  然而,不管是派發(fā)給員工的股權(quán)激勵(lì),還是吸引到的股權(quán)投資,最終都需要初創(chuàng)企業(yè)在股票市場(chǎng)上市并保持高股價(jià)才能兌現(xiàn)。這就把初創(chuàng)企業(yè)與金融市場(chǎng)深度綁定在一起,最終導(dǎo)致了90年代末的互聯(lián)網(wǎng)泡沫。

  在美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)興過程中,開放式創(chuàng)新及其塑造的產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)揮了巨大作用,直接催生了美國(guó)90年代末以來的新經(jīng)濟(jì)繁榮。在開放式標(biāo)準(zhǔn)下,零部件廠商只要保障兼容性就可以迅速創(chuàng)新迭代,垂直分工則進(jìn)一步提高了效率。

  美國(guó)企業(yè)通過掌握標(biāo)準(zhǔn),控制著最上游的芯片設(shè)計(jì)與最下游的品牌和軟件生態(tài),占據(jù)了“微笑曲線”的兩端,拿走了整個(gè)行業(yè)的大部分利潤(rùn)。金融化也在初期降低了創(chuàng)業(yè)門檻,保障美國(guó)企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)新興的芯片設(shè)計(jì)與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

  全球化與金融化中相對(duì)衰落的美國(guó)產(chǎn)業(yè)

  進(jìn)入21世紀(jì),新經(jīng)濟(jì)的負(fù)面影響開始逐步浮現(xiàn)。一方面,美日競(jìng)爭(zhēng)中暴露的問題在90 年代的結(jié)構(gòu)調(diào)整中并未完全解決。美企所追求的全球化和輕資產(chǎn)化只是轉(zhuǎn)移了企業(yè)自身的問題,但沒有解決美國(guó)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷,美國(guó)本土的實(shí)體制造業(yè)(包括芯片制造)仍在持續(xù)衰退。

  另一方面,隨著20世紀(jì)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)逐漸走出高增長(zhǎng)期,高度金融化的公司治理模式的弊端開始顯現(xiàn)。由于缺乏高增長(zhǎng)支持股價(jià),大量美國(guó)大公司開始通過回購(gòu)股票、兼并乃至裁員來拉高股價(jià),不但浪費(fèi)了資源、減少了創(chuàng)新投入,還加劇了不平等。具體到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國(guó)企業(yè)的相對(duì)衰落主要表現(xiàn)在以下三個(gè)方面。

  一是隨著技術(shù)進(jìn)步和需求結(jié)構(gòu)變化,美國(guó)企業(yè)對(duì)自己創(chuàng)造的開放式全球創(chuàng)新體系的掌控力被削弱。在蘋果公司推出iPhone手機(jī)后,智能手機(jī)逐步超越個(gè)人電腦成為最重要的電子工業(yè)產(chǎn)品,同時(shí)也是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。與“Wintel”完全控制個(gè)人電腦的技術(shù)創(chuàng)新體系不同,智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈高度碎片化,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

  以手機(jī)處理器為例,由于垂直分工的邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化,個(gè)人電腦上被英特爾完全掌控的核心處理器設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上被劃分為架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造三個(gè)環(huán)節(jié)。經(jīng)歷了長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)后,這三個(gè)環(huán)節(jié)現(xiàn)在都進(jìn)入了寡頭或壟斷階段,但美國(guó)企業(yè)都不占絕對(duì)優(yōu)勢(shì):

  在架構(gòu)設(shè)計(jì)上,目前英國(guó)廠商ARM占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),完全開源的RISC-V架構(gòu)也在迅速發(fā)展,英特爾的x86架構(gòu)則在移動(dòng)端徹底失敗。在芯片設(shè)計(jì)上,由于架構(gòu)廠商提供了更多的參考設(shè)計(jì),降低了技術(shù)門檻,美國(guó)芯片廠商不但面臨聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等亞洲芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),蘋果、華為、三星等主要的系統(tǒng)廠商也都在自研芯片,競(jìng)爭(zhēng)格外激烈。在晶圓制造上,最先進(jìn)的產(chǎn)能集中在臺(tái)積電與三星兩個(gè)亞洲企業(yè)手上。

  美國(guó)用來擊垮日本電子工業(yè)的開放式創(chuàng)新體系在進(jìn)一步碎片化的過程中,創(chuàng)新的中心節(jié)點(diǎn)越來越多地轉(zhuǎn)移到美國(guó)以外的企業(yè)手中,“Wintel”聯(lián)盟式的壟斷不復(fù)存在。

  二是全球化加劇了美國(guó)芯片制造業(yè)的空心化。隨著晶圓代工模式的興起,已有的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)逐步放棄自營(yíng)的晶圓廠(如AMD),更多初創(chuàng)企業(yè)直接不再考慮投資工廠。到了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,盡管芯片設(shè)計(jì)巨頭仍多是美國(guó)公司(如蘋果、高通、英偉達(dá)),但它們都將芯片代工業(yè)務(wù)交給亞洲的臺(tái)積電與三星,造成了全球芯片制造業(yè)重心的東移。

  在產(chǎn)能大幅減少的同時(shí),美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也在逐漸喪失。在美國(guó)本土芯片制造企業(yè)中,只有英特爾還在對(duì)先進(jìn)制程投入研發(fā)。但芯片制造研發(fā)有極強(qiáng)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)屬性,擁有蘋果、高通、華為訂單的臺(tái)積電在2020年已量產(chǎn)5納米芯片,而英特爾的7納米芯片至今尚未投入大規(guī)模量產(chǎn)。

  三是金融化造成美國(guó)企業(yè)對(duì)創(chuàng)新投資的下滑。自80年代以來,美國(guó)公司治理的主流理念是“為股東創(chuàng)造價(jià)值”,以股價(jià)來衡量職業(yè)經(jīng)理人的業(yè)績(jī),職業(yè)經(jīng)理人自身的利益也由股權(quán)激勵(lì)等手段與股東緊緊地捆綁在一起。這一機(jī)制設(shè)計(jì)的初衷是金融學(xué)家認(rèn)為股東代表企業(yè)最根本的所有者利益。

  但現(xiàn)實(shí)中股東是流動(dòng)的,經(jīng)理人也有任期,股東價(jià)值論往往淪為部分人從企業(yè)攫取價(jià)值的短期行為的借口。在這一理念的影響下,美國(guó)高科技企業(yè)常常以犧牲對(duì)創(chuàng)新的投資為代價(jià)來回購(gòu)股票,以支撐高股價(jià),維持經(jīng)理人與股東的高收入。

  以IBM為例,2004年IBM以業(yè)務(wù)虧損為由出售了個(gè)人電腦與芯片制造業(yè)務(wù),但它真的缺乏現(xiàn)金嗎?實(shí)際上,IBM在2003~2012年的總利潤(rùn)高達(dá)1170億美元,同期它花費(fèi)了1070億美元回購(gòu)股票、230億美元發(fā)放紅利,超過111%的利潤(rùn)被用于“回饋股東”。

  當(dāng)前英特爾在先進(jìn)制程上的困難與其資本支出不足也有很大關(guān)系,2020、2021年其資本支出分別為142億與200億(預(yù)計(jì))美元,均少于臺(tái)積電在同期支出的172億與280億(預(yù)計(jì))美元。然而,2020年英特爾的營(yíng)收高達(dá)779億美元,遠(yuǎn)高于臺(tái)積電同期的460億美元。

  顯然,英特爾的問題是未把先進(jìn)制程投資當(dāng)作經(jīng)營(yíng)的重點(diǎn):在過去五年中,英特爾為股東貢獻(xiàn)了714億美元現(xiàn)金,這些資金完全足夠英特爾維持更高的資本支出水平。正如拉佐尼克所批判的,這種以犧牲對(duì)產(chǎn)業(yè)、工人、創(chuàng)新的投資為代價(jià)的股票回購(gòu),最終只能帶來“沒有繁榮的利潤(rùn)”。

  如何認(rèn)識(shí)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的回歸?

  上述現(xiàn)狀是促成拜登政府出臺(tái)新產(chǎn)業(yè)政策的產(chǎn)業(yè)背景;由疫情與美國(guó)政府制裁中國(guó)科技企業(yè)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈擾動(dòng)共同造成的全球“缺芯”,也增加了政策的緊迫性。盡管如此,無論在產(chǎn)業(yè)界的游說還是在拜登的發(fā)言中,“中國(guó)威脅論”仍然被列為政策出臺(tái)的主要借口。但不管美國(guó)政府的說辭如何,我們應(yīng)當(dāng)清醒地意識(shí)到,當(dāng)前中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以挑戰(zhàn)美國(guó),美國(guó)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于80年代的危機(jī)時(shí)刻。

  首先,美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的掌控力依然強(qiáng)大,除了在晶圓制造和封裝測(cè)試等下游環(huán)節(jié)份額較低外,美國(guó)在核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備等上游環(huán)節(jié)的市場(chǎng)份額仍超過一半,在芯片設(shè)計(jì)軟件工具上的份額高達(dá)85%,這讓美國(guó)可以采取“卡脖子”策略打擊任何外國(guó)企業(yè)。

  其次,相比曾經(jīng)在內(nèi)存市場(chǎng)上的徹底崩潰,只要其管理層決心將可支配的龐大資源轉(zhuǎn)移到對(duì)創(chuàng)新與生產(chǎn)的投資上,現(xiàn)在的英特爾仍然可能重返技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者的位置。最后,與日企曾經(jīng)謀求的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)相比,當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)先的臺(tái)積電、三星等與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多的是互補(bǔ)關(guān)系,對(duì)美國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈和市場(chǎng)都有非常深的依賴,不足以真正挑戰(zhàn)美國(guó)的地位。

  從歷史上看,以外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)為借口出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策是美國(guó)政府的常態(tài),這導(dǎo)致美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策在政策工具選擇上具有應(yīng)激性。例如,在美蘇爭(zhēng)霸中,美軍為了保持對(duì)蘇聯(lián)的優(yōu)勢(shì),對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的采購(gòu)幾乎不計(jì)成本。在日美競(jìng)爭(zhēng)中,美國(guó)則模仿了日本的產(chǎn)業(yè)政策。

  在本輪產(chǎn)業(yè)政策的回歸中,針對(duì)產(chǎn)業(yè)界自我診斷的所謂國(guó)外補(bǔ)貼問題,美國(guó)政府的反應(yīng)也集中于國(guó)內(nèi)補(bǔ)貼:一方面通過政府補(bǔ)貼彌補(bǔ)美國(guó)建廠的成本劣勢(shì),另一方面通過加大對(duì)美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)的投資,促進(jìn)包括半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)在內(nèi)的應(yīng)用研究。此外,美國(guó)政府還威逼利誘臺(tái)積電和三星到美國(guó)本土新建先進(jìn)工廠。

  但這些舉措并未觸及美國(guó)制造業(yè)的核心問題,即美國(guó)芯片制造的衰退主要是由內(nèi)因造成的長(zhǎng)期問題。這些內(nèi)因包括美國(guó)政府與企業(yè)對(duì)實(shí)體制造、基礎(chǔ)設(shè)施、工人技能投資的忽視,其中的結(jié)構(gòu)性問題來源于金融化的公司治理結(jié)構(gòu)下,股東和職業(yè)經(jīng)理人對(duì)利潤(rùn)的過度追求造成對(duì)人力和創(chuàng)新投資的擠壓。

  這些問題由來已久,在90年代以來的復(fù)蘇與新經(jīng)濟(jì)繁榮中并未得到正面解決,而是通過產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、全球化等方式放棄美國(guó)缺乏優(yōu)勢(shì)的制造業(yè)部分來維持企業(yè)的高利潤(rùn),但這樣做的代價(jià)是美國(guó)本土制造的基礎(chǔ)設(shè)施、勞工技能及制造基地的持續(xù)衰退。直到今天,坐擁千億現(xiàn)金的蘋果、英特爾、高通等產(chǎn)業(yè)巨頭仍然要依賴政府補(bǔ)貼才愿意投資,可見當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界仍然沒有徹底解決美國(guó)制造業(yè)衰退問題的意愿。

  此外,通過政治施壓乃至關(guān)稅保護(hù)強(qiáng)迫外國(guó)廠商來美國(guó)投資設(shè)廠,能否真正復(fù)興美國(guó)制造業(yè),也令人存疑。汽車制造就是一個(gè)很好的先例,美國(guó)通過迫使日韓汽車廠商在美設(shè)廠,雖然維持了本土的生產(chǎn)能力,但對(duì)本國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與創(chuàng)新能力的提升非常有限。

  但歷史經(jīng)驗(yàn)表明,單從政策的具體形式判斷美國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策是否有效,乃至過早判斷美國(guó)產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)衰落,是一種危險(xiǎn)的做法。首先,作為超級(jí)大國(guó),美國(guó)擁有幾乎無限的財(cái)力、人力與科技實(shí)力,為了達(dá)成政策目標(biāo),它可以付出一般國(guó)家難以忍受的代價(jià),包括極大的浪費(fèi)。其次,美國(guó)去中心化的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)鼓勵(lì)創(chuàng)業(yè)和試錯(cuò),一旦個(gè)別企業(yè)家找到解決危機(jī)的方法,就可以得到幾乎無限的政府和產(chǎn)業(yè)資本的支持。

  最后,不管具體政策是否合理,美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策制定者每次都向企業(yè)釋放了清晰的信號(hào)——美國(guó)政府會(huì)不惜一切代價(jià),保護(hù)本國(guó)企業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)地位,并支持任何美國(guó)企業(yè)為達(dá)到此目標(biāo)所做的戰(zhàn)略決策。

  這些特點(diǎn)恰恰是需要我們警醒和借鑒的。一方面,美國(guó)政府在數(shù)次產(chǎn)業(yè)危機(jī)時(shí)刻的積極干預(yù)表明,政府在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)中的作用是永久性的,并不存在產(chǎn)業(yè)一旦追趕成功政府就應(yīng)退出的“規(guī)律”。國(guó)際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)是一個(gè)動(dòng)態(tài)的過程,當(dāng)下的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者在未來某個(gè)節(jié)點(diǎn)總會(huì)落后成為追隨者。

  一個(gè)國(guó)家要保持創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,不但需要企業(yè)層面的動(dòng)態(tài)能力,更需要政策層面的不斷調(diào)整與改革,以支持企業(yè)能隨時(shí)重回領(lǐng)先地位。如果創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)政策不能隨著技術(shù)、需求與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的變化共同演進(jìn),一國(guó)的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)終將難以維持,這正是過去美國(guó)產(chǎn)業(yè)的諸多挑戰(zhàn)者失敗的教訓(xùn)。

  另一方面,不同于許多國(guó)家以維持既得利益為主的保護(hù)性產(chǎn)業(yè)政策,美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策有很強(qiáng)的進(jìn)取性,往往通過在新技術(shù)領(lǐng)域與新產(chǎn)業(yè)部門的突破來創(chuàng)造新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),避免了政策被落后企業(yè)綁架。因此,在美國(guó)本輪產(chǎn)業(yè)政策中,對(duì)新興技術(shù)的補(bǔ)貼可能比對(duì)建廠的補(bǔ)貼更值得我們關(guān)注。

  事實(shí)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史表明,美國(guó)最成功的產(chǎn)業(yè)政策經(jīng)驗(yàn)是國(guó)家對(duì)尖端技術(shù)研發(fā)釋放明確承諾與清晰信號(hào),充分動(dòng)員龐大的產(chǎn)業(yè)與科學(xué)基礎(chǔ),通過創(chuàng)造新產(chǎn)業(yè)部門的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)壟斷帶來的巨額利潤(rùn)來維持霸主地位。中國(guó)近年來在技術(shù)上的進(jìn)步之所以讓美國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策制定者格外緊張,恰恰是因?yàn)橹袊?guó)憑借自身巨大的產(chǎn)業(yè)與科學(xué)體量成為幾十年來唯一有希望復(fù)制這套經(jīng)驗(yàn)的國(guó)家。


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