臺積電確認(rèn)計劃在日本建廠 專注于22nm和28nm成熟工藝
10月15日消息,據(jù)國外媒體報道,從今年6月份開始,外媒就不斷報道芯片代工商臺積電考慮在日本建設(shè)合資芯片工廠,合資的對象包括索尼等多家公司。
而在周四的三季度財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家,正式宣布他們計劃在日本建設(shè)一座芯片工廠。
從魏哲家在財報分析師電話會議上透露的消息來看,臺積電計劃在日本建設(shè)的芯片工廠,計劃在2022年開始建設(shè),2024年投入運營,工廠建設(shè)將花費近3年的時間。
不同于臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)的工廠,臺積電在日本建設(shè)的工廠,并不會采用前沿的5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,而是專注于成熟工藝。魏哲家就透露,他們計劃在日本建設(shè)的芯片工廠,將采用22nm和28nm工藝為客戶代工芯片。
在周三的財報分析師電話會議上,魏哲家并未透露日本工廠的更多細(xì)節(jié),建廠的計劃也還需要得到臺積電董事會的批準(zhǔn),方可實施。
在報道中,外媒還提到,臺積電計劃在日本建設(shè)的芯片工廠,預(yù)計會與索尼聯(lián)合運營,生產(chǎn)用于汽車及其他產(chǎn)品的芯片。
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