10 月 19 日，蘋果公司舉辦秋季新品發(fā)布會。本次發(fā)布會上，蘋果公司除發(fā)布新一代TWS耳機AirPods3和16/14英寸MacBook Pro之外，還重磅推出了兩款芯片——M1 Pro和M1 Max。它們是蘋果公司2020年11月發(fā)布的M1芯片的升級版，較M1芯片在支持內(nèi)存與圖形處理能力上進行了較大提升。
在CPU部分，M1 Pro和M1 Max均采用10核CPU，8顆高性能核心和2顆高效能核心，據(jù)稱相比M1有70%性能提升。在內(nèi)存方面，M1 Pro 最高可以支持32GB內(nèi)存，M1 Max更是可以支持64GB內(nèi)存。此外，M1 Pro采用了最高16核GPU，圖形性能是M1的2倍。M1 Max 采用了最高32核GPU，性能是M1的4倍。蘋果特別提到獨立顯卡的功耗很高，而且還會增加整機的噪音，而M1 Max的GPU在提供同樣性能的同時，功耗減少70%。
不過，M1 Pro和M1 Max并沒有采用更先進的工藝，與M1相同仍是5nm工藝制程。工藝升級或?qū)⒃谙乱淮鶰2芯片中采用。蘋果公司或?qū)⒂诿髂晖瞥鱿乱淮鶰2芯片。
2020年11月蘋果公司發(fā)布自研芯片M1芯片，應用于部分Mac、iPad設備中。今年秋季新品發(fā)布會上再次推同升級版，顯示蘋果自研的該系列芯片日益穩(wěn)固。不過，英特爾CEO基辛格日前表示，他仍希望能夠贏回蘋果這個客戶?！疤O果的芯片做的很好，所以我要做的就是設計出比蘋果更優(yōu)秀的芯片。隨著時間的推移，我希望能贏回他們的這部分業(yè)務以及許多其他業(yè)務?！被粮癖硎?。基辛格也稱，另一個選擇是讓蘋果把自行設計的芯片交由英特爾代工。從2005年開始，蘋果的 Mac系列產(chǎn)品一直使用英特爾制造的芯片，但是蘋果從去年開始轉(zhuǎn)向使用自家設計的芯片。
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