康佳“造芯”又進(jìn)一步。

　　10月17日，康佳芯云存儲(chǔ)芯片舉行成功生產(chǎn)100K揭幕儀式。作為康佳集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略布局，康佳芯云生產(chǎn)能力持續(xù)快速提升，實(shí)現(xiàn)康佳產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、擴(kuò)大規(guī)模效益的同時(shí)，還能一定程度上彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能缺口。

　　戰(zhàn)略和執(zhí)行層面接連取得突破之后，發(fā)端于三年前的康佳半導(dǎo)體長(zhǎng)征，也步入關(guān)鍵階段。

　　康佳半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要拼圖

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)新一輪高速增長(zhǎng)，吸引了康佳等眾多公司“跨界”，希望最終以獨(dú)立自主技術(shù)立足，乃至推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?？导研驹乒S成為外界研判康佳半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的重要窗口。

　　該項(xiàng)目于2020年3月18日正式開(kāi)工，總投入約10.8億元，主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售。項(xiàng)目建成后，年產(chǎn)能1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲(chǔ)顆粒，適用于移動(dòng)通信終端產(chǎn)品、個(gè)人電腦、彩電、汽車(chē)電子等產(chǎn)品。

       對(duì)于康佳，存儲(chǔ)是其半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要拼圖。2018年康佳就重兵布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，一年時(shí)間便實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)主控芯片KS6581A量產(chǎn)，首批10萬(wàn)顆芯片于當(dāng)月內(nèi)出貨。同時(shí)還推出了eMMC存儲(chǔ)主控芯片及SSD固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣得到進(jìn)一步完善。

　　此次康佳芯云存儲(chǔ)芯片成功生產(chǎn)100K，有利于助推康佳搶占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)。同時(shí)，存儲(chǔ)芯片逐步規(guī)?；a(chǎn)，將彌補(bǔ)目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能缺口，加快存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)替代的步伐。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破的關(guān)鍵一步

　　根據(jù)康佳的半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃，康佳并沒(méi)有選擇投資晶圓制造這樣的重資產(chǎn)，而是將優(yōu)勢(shì)力量集中于存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試領(lǐng)域，這顯然是一種聰明且務(wù)實(shí)的方式。

　　橫向而言，存儲(chǔ)芯片為半導(dǎo)體的重要分支，中國(guó)是全球存儲(chǔ)芯片重要需求市場(chǎng)，銷(xiāo)售額占比約1/3。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張，都將促進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求進(jìn)一步釋放。

　　縱向而言，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試是三個(gè)核心環(huán)節(jié)，其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)是目前產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實(shí)現(xiàn)突破的領(lǐng)域。

       正因?yàn)槿绱?，康佳果斷加大?duì)上述新賽道的投入，參與到全球同行的競(jìng)爭(zhēng)。就現(xiàn)有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境來(lái)看，這很有可能成為康佳完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破的關(guān)鍵一步。

　　一方面，我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求巨大，全球存儲(chǔ)主控芯片70%的市場(chǎng)需求來(lái)自中國(guó)，國(guó)產(chǎn)品牌市占率卻僅為8%。另一方面，面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，我國(guó)存儲(chǔ)芯片自給率不高，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)能仍有很大缺口。以國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，自身封測(cè)產(chǎn)能無(wú)法滿足需求，部分封測(cè)需要外包。

　　目前，康佳旗下的中康及康盈側(cè)重半導(dǎo)體銷(xiāo)售，合肥康芯威主打芯片設(shè)計(jì)，康佳芯云全力攻堅(jiān)存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著康佳芯云的高效落地，康佳徹底打通半導(dǎo)體存儲(chǔ) “設(shè)計(jì)+封測(cè)+渠道”產(chǎn)業(yè)鏈條，不僅有望加速實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片自主研發(fā)，還將盡快補(bǔ)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能短板。

　　漸入佳境的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局

　　三年來(lái)，康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局漸入佳境，在存儲(chǔ)和光電領(lǐng)域取得多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性突破，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，推動(dòng)從“康佳電子”向“康佳科技”升級(jí)轉(zhuǎn)型。

　　在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，康佳成立合肥康芯威，首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的eMMC5.1存儲(chǔ)主控芯片已經(jīng)量產(chǎn)，比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上，綜合成本低15%左右?？导研居攸c(diǎn)建設(shè)存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試能力，打造國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無(wú)人工廠?？导研驹拼鎯?chǔ)芯片開(kāi)始規(guī)?；a(chǎn)。

　　在光電領(lǐng)域，重慶康佳光電技術(shù)研究院擁有全球頂尖團(tuán)隊(duì)，組建全球第一條Micro LED 全制程研發(fā)、小批量生產(chǎn)線。成功開(kāi)發(fā)全球首款Micro LED智能穿戴微晶屏、全球清晰度最高的8K/4K Micro LED大尺寸顯示屏等領(lǐng)先產(chǎn)品，擁有混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等多項(xiàng)Micro LED核心關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)國(guó)際相關(guān)領(lǐng)域空白。

　　從家電進(jìn)軍半導(dǎo)體，康佳的估值已經(jīng)翻倍，推動(dòng)了康佳業(yè)績(jī)的第二次增長(zhǎng)。積極響應(yīng)科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的康佳，基于“產(chǎn)業(yè)布局+自主研發(fā)”，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)不可小覷的新生力量。

　　當(dāng)下，康佳正在聚力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)航母，躋身國(guó)內(nèi)第一存儲(chǔ)芯片封測(cè)品牌的呼聲漸起。盡管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)爆發(fā)能否帶來(lái)市值和業(yè)績(jī)雙重提升，還有待觀察;但之于康佳，不斷增強(qiáng)核心科技競(jìng)爭(zhēng)力，控制產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵鏈條“不受制于人”，成為一條必須堅(jiān)定走下去的路。