OPPO首個(gè)自研芯片即將發(fā)布：12月14日正式亮相

時(shí)間：2021-12-08

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導(dǎo)語：根據(jù)媒體消息，OPPO的芯片開發(fā)工作已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，其首款芯片將定位于獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，采用臺積電6nm工藝制造，并已在今年6月份完成流片。

　　今天(12月8日)清晨，OPPO發(fā)布微博，正式宣布了首個(gè)自研芯片將在12月14日的16:00正式亮相。

　　有消息稱，OPPO目前已經(jīng)有了超2000人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)的大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾這樣有著相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)。

　　根據(jù)媒體消息，OPPO的芯片開發(fā)工作已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，其首款芯片將定位于獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，采用臺積電6nm工藝制造，并已在今年6月份完成流片。

　　本月14日至15日，OPPO未來科技大會將在深圳舉行，本次大會以“至善·前行”為主體，會上將公布OPPO的旗艦新品與多項(xiàng)新技術(shù)，此次OPPO官宣的自研芯片應(yīng)當(dāng)就是本次大會的重磅消息之一。

　　當(dāng)前，國內(nèi)的各大廠商都紛紛發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)，除了發(fā)展最久，最為成熟的華為海思外，小米和vivo也分別推出了澎湃S1和V1兩顆自研芯片。



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