半導體行業(yè)-固晶機
固晶是半導體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，自動固晶機是針對半導體元器件生產(chǎn)而設計的設備，主要是將硅基半導體晶片，粘合在以銅為材料的框架上，為后段邦線、封裝做基礎。
與其相類似的設備還有LED固晶機，不同之處在于一個設備是針對發(fā)熱嚴重、開關要求頻率高的功率半導體，另一個是針對LED這種速度要求高，工藝不復雜的LED制成。
在應用于半導體行業(yè)的固晶設備中，LED類固晶機國產(chǎn)化比例最高，可以達到90%以上，IC固晶機和分立器件固晶機國產(chǎn)化比例較低，均不足10%，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈全自主化的強烈需求及全球疫情的雙重影響，固晶機的國產(chǎn)化進程將會提速。
工藝流程
注*1：
為了適應生產(chǎn)速度和產(chǎn)品需求，設定不同的寫錫軌跡和供錫速度，將錫液寫上支架。
注*2：
通過視覺識別糾正，移動圓晶臺，選取合格的圓晶片快速的粘到寫錫的支架上。
工藝難點
01、寫錫.
為滿足生產(chǎn)工藝和客戶需求，寫錫需要對X、Y兩個軸進行類似的插補動作，通過電子凸輪實現(xiàn)，目前支持包括，往復、方框、圓形、X交叉、Y交叉、往復方框等重要寫錫軌跡。
02、固晶.
在保證順利取放片的同時，又要追求速度，在取片的時候需要頂針和拾取Z軸有相互配合，保持大致的速度一致，放片時需要保持穩(wěn)定。
禾川方案
01、Q1-1300+直線電機+X3EB伺服.
02、方案優(yōu)勢
性能指標(效率、精度等)
生產(chǎn)效率：5000pcs/h。
NG率：1.5%
方案優(yōu)勢
1. 資源調(diào)度合理，配合好，調(diào)試進度快
2. 用戶操作簡單、模塊獨立
3. 速度更快，生產(chǎn)效率更高
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