2021年全球芯片銷(xiāo)量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅提高了產(chǎn)量，達(dá)到了前所未有的水平，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的高需求，從而實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷(xiāo)量和銷(xiāo)售額。”

　　具體來(lái)看，2021年，美國(guó)市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)幅度最大(27.4%);中國(guó)仍然是最大的單一半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)芯片銷(xiāo)售額達(dá)1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%;歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷(xiāo)售額分別同比增長(zhǎng)27.3%、25.9%和19.8%。

　　2021年，幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)十分突出。其中，用于汽車(chē)、消費(fèi)品、電腦等行業(yè)的模擬半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額達(dá)到740億美元，同比增長(zhǎng)33.1%，創(chuàng)歷史新高。在具體產(chǎn)品方面，邏輯半導(dǎo)體和存儲(chǔ)半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額分別為1548億美元和1538億美元，同比增長(zhǎng)30.8%和30.9%，是銷(xiāo)售額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。微處理器等微集成電路的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.1%，至802億美元。所有非存儲(chǔ)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)24.5%。汽車(chē)集成電路銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)34.3%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的264億美元。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)，以解決持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷(xiāo)售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。

　　按地區(qū)來(lái)看，美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售量在2021年間增長(zhǎng)最大，為27.4%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的總銷(xiāo)售額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。歐洲在2021年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)27.3%，亞太地區(qū)/其他國(guó)家增長(zhǎng)了25.9%，日本則增長(zhǎng)了19.8%。

　　細(xì)分品類(lèi)方面，模擬芯片(常用于汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品)年均增長(zhǎng)率最高，達(dá)33.1%，在2021年的銷(xiāo)售額達(dá)到了740億美元。邏輯芯片銷(xiāo)量增長(zhǎng)達(dá)到30.8%，銷(xiāo)售額達(dá)到1548億美元;內(nèi)存芯片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)30.9%，銷(xiāo)售額達(dá)到1538億美元。

　　為了應(yīng)對(duì)芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，歐洲和美國(guó)都宣布了對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的政府投資，從而加劇半導(dǎo)體生產(chǎn)制造方面的競(jìng)爭(zhēng)。

　　歐盟方面，根據(jù)最新的《芯片法案》，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，建設(shè)大型芯片制造工廠。

　　法案目標(biāo)到2030年，歐盟在全球芯片生產(chǎn)的份額將從目前的10%增加到20%。

　　過(guò)去一年，美國(guó)半導(dǎo)體公司股價(jià)大幅上漲，英偉達(dá)股價(jià)累計(jì)漲幅達(dá)74%，AMD股價(jià)上漲超過(guò)40%，高通股價(jià)上漲超過(guò)20%，遠(yuǎn)好于歐洲半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌、恩智浦(NXP)和意法半導(dǎo)體同期表現(xiàn)。

　　芯片行業(yè)的整合大多瞄準(zhǔn)了不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)的需求。亞馬遜、谷歌、微軟等大型互聯(lián)網(wǎng)公司在新的數(shù)據(jù)中心方面正在投入大量的資金，以滿足云計(jì)算業(yè)務(wù)激增的需求。

　　目前在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，美國(guó)的英特爾和英偉達(dá)仍然占據(jù)主導(dǎo)。瑞銀(UBS)的研究報(bào)告預(yù)估，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入大約為260億美元，英偉達(dá)的收入大約65億美元，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入相對(duì)落后，為5億美元。

　　不過(guò)上周英偉達(dá)對(duì)英國(guó)芯片公司Arm的收購(gòu)由于未得到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)而宣告失敗，Arm將獨(dú)立上市。這項(xiàng)交易原本估值預(yù)計(jì)達(dá)到800億美元。英偉達(dá)創(chuàng)始人、CEO黃仁勛預(yù)計(jì)，來(lái)自超級(jí)計(jì)算、云、人工智能和機(jī)器人技術(shù)的需求將使Arm成為未來(lái)十年最重要的CPU 架構(gòu)。

　　眾所周知，在PC領(lǐng)域，X86架構(gòu)是霸主，雖然蘋(píng)果現(xiàn)在用ARM架構(gòu)的M1芯片取代X86芯片，但還是影響不了大局，X86架構(gòu)依然占了95%以上的市場(chǎng)。

　　而在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，ARM架構(gòu)是霸主，雖然RISC-V現(xiàn)在也試圖跨界，但95%的市場(chǎng)還是ARM的天下，誰(shuí)也動(dòng)搖不了。拿全球的手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō)，不管是蘋(píng)果、還是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，全部采用ARM的架構(gòu)，沒(méi)有例外。RISC-V也就是在低功耗的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有些使用而已，與ARM還沒(méi)法比。

　　為什么ARM這么搶手，這和ARM的商業(yè)模式有關(guān)，ARM自己并不生產(chǎn)芯片，它只研發(fā)指令集(ARM架構(gòu))，同時(shí)也推出自己的IP核，比如CPU核Cortex，還有GPU核 Mali，還有NPU核Ethos。

　　然后ARM將指令集，GPU、CPU、NPU全部對(duì)外授權(quán)，其它芯片設(shè)計(jì)廠商只要從ARM這里付費(fèi)購(gòu)買(mǎi)授權(quán)，就可以使用ARM的所有現(xiàn)成的東西，這樣可以比較容易的設(shè)計(jì)出屬于自己的芯片出來(lái)。

　　再加上臺(tái)積電、三星的崛起，這些企業(yè)購(gòu)買(mǎi)了ARM授權(quán)，設(shè)計(jì)出自己芯片后，只要交給臺(tái)積電、三星等來(lái)代工，即可以推出自己的芯片來(lái)。

　　根本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在2月15日公布的數(shù)據(jù)，2021年全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到5559美元，同比增長(zhǎng)26%，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

　　這其中，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到1925億美元，位列全球第一。不僅如此，中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度也高于國(guó)際。不過(guò)，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模雖大，但國(guó)產(chǎn)化程度卻不高。

　　畢竟，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不僅起步時(shí)間晚、而且起點(diǎn)低。更重要的是，發(fā)展期間還受錯(cuò)誤思潮影響，浪費(fèi)十多年時(shí)間。

　　雖然相關(guān)部門(mén)給出的數(shù)據(jù)顯示，2025年我國(guó)芯片自給率達(dá)到70%，但事實(shí)上，若只計(jì)算大陸本土工廠生產(chǎn)的芯片，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)占有率不會(huì)高于10%。由此來(lái)看，實(shí)現(xiàn)2025年70%芯片自給率目標(biāo)，任重而道遠(yuǎn)。

　　值得一提的是，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)雖然落后于國(guó)際，但并不是全面落后。國(guó)內(nèi)廠商有能力設(shè)計(jì)出優(yōu)秀的芯片，例如華為麒麟處理器，實(shí)力就一度與高通驍龍比肩。

　　另外，中芯國(guó)際也早在兩年前就宣布，成功試產(chǎn)12nm芯片，開(kāi)始對(duì)7nm技術(shù)進(jìn)行攻堅(jiān)。

　　事實(shí)上，如果中國(guó)能夠完成14nm及以上工藝芯片自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，完成70%芯片自給率目標(biāo)將易如反掌。