面對這一問題，在今年的全國兩會上，多位代表從集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持、技術(shù)創(chuàng)新、建立標準體系等方面建言獻策，解決“卡脖子”難題。

　　推動芯片國產(chǎn)化

　　我國作為汽車銷售大國，每年汽車的銷售總量約為2500萬輛，占全球30%以上。而在全球的芯片市場當中，我國的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4.5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國外芯片企業(yè)供應，進口度超過了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場上的MCU供應商大多都是國外企業(yè)，國內(nèi)做車規(guī)級MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當下的一大重點。

　　對于這一問題，全國人大代表，上汽集團黨委書記、董事長陳虹建議，應加強政策保障，促進國產(chǎn)大算力芯片發(fā)展。通過政策引導、多方協(xié)同，建立車規(guī)級芯片統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范和標準，并成立第三方檢測認證平臺;建議由國家牽頭設(shè)立專項資金，鼓勵芯片企業(yè)、汽車企業(yè)共同參與，加快形成國產(chǎn)大算力芯片的研發(fā)、制造和應用能力。

　　除了推動國產(chǎn)芯片發(fā)展外，避免芯片斷供也是保證汽車行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)。全國人大代表，廣汽集團黨委書記、董事長曾慶洪建議，首先要保供穩(wěn)供，梳理關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供需情況，引導國外汽車芯片企業(yè)來華投資，建立芯片及重要原材料應急儲備機制;第二是要穩(wěn)定市場，加強執(zhí)法監(jiān)督力度，調(diào)控原材料價格無序上漲，緩解企業(yè)壓力;強化節(jié)點攻關(guān)，有序突破研發(fā)、制造、封裝等卡脖子關(guān)鍵領(lǐng)域;以及強化應用牽引，加大支持力度和人才引進力度，加快推動芯片國產(chǎn)化發(fā)展步伐。只有政府和研發(fā)機構(gòu)、企業(yè)共同發(fā)力才能真正解決芯片瓶頸，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，全國人大代表、小康集團創(chuàng)始人張興海也針對汽車芯片荒和芯片國產(chǎn)化等問題提出了自己的建議。他認為，面對汽車芯片“斷供”問題，單純利用市場手段難以有效調(diào)節(jié)和解決，應當從長遠來看，這需要更多發(fā)揮我國社會主義集中力量辦大事的體制機制優(yōu)勢，以國家的力量推動國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)崛起。雖然國家已經(jīng)出臺了一系列政策，工信部也在持續(xù)組織有關(guān)力量著力解決汽車芯片短缺問題，包括成立汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟、搭建芯片供需交流平臺、懲處芯片囤貨抬價等，取得了積極成效，但與從根本上實現(xiàn)汽車芯片自主可控發(fā)展還有較大距離。

　　為此，張興海建議從國家部委層面下設(shè)汽車芯片主管部門，制定汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展頂層設(shè)計和配套措施，同時協(xié)調(diào)資源、統(tǒng)籌管理國產(chǎn)汽車芯片的研發(fā)、制造及應用等，確保國產(chǎn)汽車芯片積極穩(wěn)妥高效發(fā)展，盡早實現(xiàn)國產(chǎn)替代。同時，張興海還建議鼓勵整車企業(yè)與芯片企業(yè)跨界攜手、聯(lián)合創(chuàng)新，積極推動研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新、管理創(chuàng)新等，政府出臺研發(fā)補貼、稅收減免、金融貼息等政策，加快推動實現(xiàn)“芯片上車”。

　　車企加速脫困

　　除了國家層面的維穩(wěn)扶持外，我國汽車企業(yè)也開始采取自研或與芯片供應商合作的方式來對芯片領(lǐng)域進行布局。

　　今年1月份，上汽集團宣布，將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。長城汽車也在去年2月份對汽車智能芯片企業(yè)地平線進行戰(zhàn)略投資。按照長城汽車“2025戰(zhàn)略”的規(guī)劃，未來五年，累計研發(fā)投入將達到1000億元，而大算力芯片和碳化硅等第三代半導體關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域正是重點發(fā)展方向之一。此外，北汽集團、廣汽集團、東風集團等企業(yè)也對芯片企業(yè)進行了投資合作。

　　相較于上述車企，比亞迪入局芯片領(lǐng)域的時間則更早。2010年，比亞迪就推出了自制的1.0代IGBT芯片;2015年，比亞迪自研的IGBT2.5芯片誕生，旗下車型開始使用自制芯片;2020年，比亞迪成為國內(nèi)首個大規(guī)模量產(chǎn)自研碳化硅芯片的車企。在芯片出現(xiàn)斷供潮時，比亞迪還可以為其他車企提供芯片產(chǎn)品。據(jù)了解，目前比亞迪已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應體系。

　　此外，吉利汽車旗下芯片公司自研的車規(guī)級7nm制程車規(guī)級SoC芯片也將于今年三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，并于年底按計劃前裝量產(chǎn)上車。

　　除了傳統(tǒng)車企外，造車新勢力也對芯片領(lǐng)域有所布局。其中，蔚來汽車是比較早進行戰(zhàn)略投資的造車新勢力，主要投資了寒武紀行歌和黑芝麻兩家芯片公司，并且與理想汽車組建了造芯聯(lián)盟。小鵬汽車和零跑汽車則選擇了自研芯片，其中零跑汽車自研的凌芯01芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)上車。

　　不論是與芯片企業(yè)合作還是選擇自研芯片，都意味著，芯片來源掌握在自己手里才是當下車企解決芯片短缺的第一要義，也是行業(yè)勢在必行的重要舉措。