中國大陸第一大芯片代工企業(yè)是中芯國際，全球排第五。而第二大芯片代工企業(yè)則是華虹集團(tuán)，全球排名第6。
那么第三大芯片代工企業(yè)是哪一家，可能很多人不清楚，其實(shí)是合肥晶合集成電路股份有限公司。
按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，在2020年的時(shí)候，它就已經(jīng)成為了大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)。
很多人對晶合集成并不熟悉，因?yàn)樗さ闹饕秋@示驅(qū)動(dòng)芯片，從其介紹來看，公司具備DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。
而從工藝來看，其主要制程在150nm至90nm節(jié)點(diǎn)，55nm已經(jīng)成功了，但還在客戶驗(yàn)證階段，沒有量產(chǎn)，與中芯的14nm，華虹的28nm相比，確實(shí)落后一些。
不過你也別小看了晶合集成，晶合集成2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片，而2021年上半年?duì)I收就達(dá)到了16.04億元，也算是表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)的了。
另外有意思的是，晶合集成的股東中，有一家水泥廠，它就是上峰水泥，難道真驗(yàn)證了“芯片就是砂子做的”這個(gè)道理?否則水泥廠怎么會與芯片制造扯上了關(guān)系呢?
其實(shí)是在2020年9月份的時(shí)候，上峰水泥成立了一個(gè)專項(xiàng)股權(quán)投資基金，再通過這個(gè)基金投資了晶合集成2.5億元，持有1.75%的股份，投前估值約為140億元左右，目前是第6大股東。
而近日晶合集成已成功在科創(chuàng)板過會，估計(jì)不久后會IPO上市，募集96億元，其市值預(yù)計(jì)會超過500億，而上峰水泥在一波中，也會是大賺一筆。
而晶合集成的大股東是合肥建投，所以真正實(shí)際控制人則為合肥市國資委。上峰水泥只是一個(gè)占1.75%股份的股東而已。
雖然在全球晶圓代工企業(yè)里面，晶合集成目前營收并不算高，工藝也不算特別先進(jìn)，但依托于國內(nèi)這個(gè)巨大的市場，再加上其在顯示驅(qū)動(dòng)代工方面的龍頭地位，想必接下來前景還是相當(dāng)不錯(cuò)的，你覺得呢?
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