受新能源汽車、5G手機(jī)、航天航空等技術(shù)發(fā)展影響，封測行業(yè)景氣度逐漸提升，中國封測市場增速高于全球。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移背景下，中國封測設(shè)備市占率將進(jìn)一步提升。傳統(tǒng)芯片測試方法和效率已明顯捉襟見肘，半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域技術(shù)革命迫在睫。

未來增量市場崛起迅速

中國測試行業(yè)驅(qū)動力十足

　　【需求端】新興領(lǐng)域芯片帶來新的芯片測試挑戰(zhàn)與機(jī)會。以5G、AI、自動駕駛、氮化鎵快充產(chǎn)品為代表的新興領(lǐng)域芯片產(chǎn)品性能不斷提升、使用場景也更加苛刻，對于芯片的設(shè)計和測試都提出了新的挑戰(zhàn)，同時也帶來了新的機(jī)遇。而航天航空、軍工、元宇宙、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高端應(yīng)用也正迅速崛起，為測試行業(yè)帶來新的市場規(guī)模突破點(diǎn)，成為測試設(shè)備未來重要的增量市場。

　　【供給端】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國封測市場增速高于全球。2020年，中國成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，市場空間達(dá)187.2億美元。2020年，在新冠疫情影響下，中國是唯一保持持續(xù)增長的地區(qū)，市場規(guī)模在全球占比逐年提升。

全球封測行業(yè)市場規(guī)模，2015年-2020年

　　【政策端】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策陸續(xù)發(fā)布與實(shí)施，推動產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型升級，加速國產(chǎn)替代化。美國利用長臂管轄，對中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行全面的技術(shù)管控，對華為芯片領(lǐng)域限制升級，將加速中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。政策鼓勵增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化，集成電路行業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

打造國貨之光技術(shù)為本

詮釋匠心精神精益求精

　　FT測試，即成品測試，是在芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)配合使用，對集成電路進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。其中，高低溫可靠性試驗(yàn)，是對電子電工、汽車電子、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高溫、低溫循環(huán)變化的情況下，檢驗(yàn)其各項性能指標(biāo)。

　　高低溫測試是崧智AOS智能控制系統(tǒng)賦能集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的測控解決方案之一，承載了崧智“賦能制造業(yè)，讓制造更簡單”的愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動到自動、從基礎(chǔ)到高級的全場景應(yīng)用，滿足客戶不同需求，如5G基站芯片低溫測試解決方案等。

ET2000三溫測試Handler

Handler型號及技術(shù)參數(shù)

　　高低溫測試技術(shù)涉及機(jī)械、自動化、電子信息工程、軟件工程、材料科學(xué)等多方面專業(yè)技術(shù)，是多門類跨學(xué)科知識的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻：

　　【最低溫度和溫度區(qū)間控制】解決方案配備了自主研發(fā)溫控儀模組，最低制冷溫度達(dá)零下65攝氏度，具有顯著的行業(yè)領(lǐng)先性。

　　【并行測試數(shù)量】并行測試數(shù)量與測試效率成正比。崧智主流機(jī)型均采用四工位并行測試，相比市場上普遍采用的二工位并行測試效率提升一倍，旗艦機(jī)型ET3000甚至可實(shí)現(xiàn)上百工位并行測試。

ET2000中轉(zhuǎn)工位

　　【測試速度和精度要求】解決方案要求的高精度高速度的參數(shù)指標(biāo)，是長期制約國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸。崧智目前已在分選解決方案關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。以ET2000為例，響應(yīng)速度在1ms以內(nèi)，誤差精度0.01mm等級。同時可對不同封裝形式集成電路進(jìn)行測試時能夠快速切換，具備較強(qiáng)自動化作業(yè)運(yùn)行穩(wěn)定性。產(chǎn)品主要性能指標(biāo)已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先、接近國外先進(jìn)技術(shù)水平。

　　【測試機(jī)的功能模塊需求】解決方案采用模塊化設(shè)計，由多個功能強(qiáng)大的模塊組成。例如，散熱功能包含水冷模塊和風(fēng)冷模塊、干燥模塊可實(shí)現(xiàn)零下70攝氏度不結(jié)霜等。

　　【使用通用化軟件開發(fā)平臺】解決方案軟件主要包含分選控制軟件、運(yùn)行分析軟件、硬件控制軟件。通過軟件系統(tǒng)平臺的操作和控制實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)硬件資源的有效管理、資源監(jiān)控、運(yùn)行和維護(hù)、用戶測試規(guī)范的設(shè)計編輯、測試數(shù)據(jù)和運(yùn)行信息的采集管理等功能。

立足產(chǎn)品核心競爭優(yōu)勢

強(qiáng)化服務(wù)意識提升科技溫度

　　公司產(chǎn)品主要面向下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)和測試代工廠等，在市場上競爭優(yōu)勢明顯：

　　持續(xù)高研發(fā)投資，突破技術(shù)門檻，打造核心競爭力。公司現(xiàn)階段研發(fā)投入占營收比例持續(xù)提升，形成了性能優(yōu)異和高性價比等的產(chǎn)品優(yōu)勢。與此同時，公司與集成電路設(shè)計公司的合作進(jìn)一步深化，根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)預(yù)研和產(chǎn)品迭代設(shè)計。

　　產(chǎn)品的模塊化設(shè)計和系列化設(shè)計可以面對客戶的不同需求，可靈活配置定制化產(chǎn)品和服務(wù)。目前，公司已經(jīng)與數(shù)家行業(yè)頭部客戶形成了良好的合作關(guān)系和產(chǎn)品交付;公司將繼續(xù)加強(qiáng)與上下游廠商之間的戰(zhàn)略合作，在提升公司產(chǎn)品的品牌知名度和競爭力的同時，進(jìn)一步突出各個產(chǎn)品系列的特征。

　　規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大的的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和區(qū)域覆蓋范圍。產(chǎn)品服務(wù)團(tuán)隊響應(yīng)迅速，隨時應(yīng)對各種突發(fā)事件，確保設(shè)備運(yùn)穩(wěn)定。尤其是當(dāng)前與國外設(shè)備供應(yīng)商相比，公司能提供更加快捷、高性價比的技術(shù)支持和設(shè)備維護(hù)，更好地理解和掌握客戶現(xiàn)場問題以及差異化需求，本土市場適應(yīng)性更強(qiáng)。

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