分析機構(gòu)給出的2021年數(shù)據(jù)指中國晶圓雙雄的業(yè)績均取得飛躍，中芯國際營收增長五成多，上海華虹暴漲近九成，其中上海華虹在全球芯片代工市場的排位再升兩個位置，改變了全球芯片代工市場格局。

　　由于全球面臨芯片供應(yīng)短缺，中國兩大芯片代工廠中芯國際和上海華虹這一年多時間以來都處于滿產(chǎn)狀態(tài)，推動了它們的業(yè)績飛速增長。

　　在工藝制程方面，中芯國際量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為14nm，上海華虹投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程為28nm，它們的先進(jìn)工藝制程當(dāng)然無法與臺積電和三星相比，畢竟后兩家如今已量產(chǎn)4nm工藝，但是對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，其實太多芯片用14nm乃至更落后的成熟工藝就足以滿足了。

　　中國是全球最大制造國，中國采購的芯片占全球芯片市場的比例高達(dá)六成，對芯片的需求品種繁多，計算器、家電、汽車、手機都需要芯片，手機這些固然需要先進(jìn)工藝生產(chǎn)的手機芯片同樣也需要成熟工藝生產(chǎn)的電源芯片，而家電產(chǎn)品所需要的芯片只要65nm乃至更落后的工藝生產(chǎn)就可，比亞迪生產(chǎn)的IGBT芯片還在用90nm工藝生產(chǎn)也已居于行業(yè)領(lǐng)先水平，至于計算器的芯片用微米工藝生產(chǎn)就能滿足需求。

       由此可以看出中芯國際和上海華虹的成熟工藝制程其實已足以滿足國內(nèi)大多數(shù)芯片的生產(chǎn)需求了，它們本地就近服務(wù)以及成本的優(yōu)勢，幫助了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。在它們的支持下，2021年中國進(jìn)口了6355億顆芯片，同時也出口半導(dǎo)體3107億顆芯片，相關(guān)部門希望中國到2025年實現(xiàn)70%的自給率，晶圓雙雄無疑成為其中的關(guān)鍵。

　　晶圓雙雄推動了國產(chǎn)芯片的發(fā)展，它們同樣受益于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中芯國際的收入與第四名的格芯營收差距在縮短，甚至有望取代格芯成為全球第四大芯片代工企業(yè)。

　　第三名的聯(lián)電和第四名的格芯都已宣布不再研發(fā)7nm以及更先進(jìn)工藝制程，而中芯國際目前正在推進(jìn)N+1、N+2工藝制程，還有中國這個龐大的市場，可以說在發(fā)展?jié)摿Ψ矫姹嚷?lián)電和格芯都更前景。

　　上海華虹雖然在先進(jìn)工藝制程方面與第二梯隊的聯(lián)電、格芯和中芯國際無法相比，但是與它前后的力積電、世界先進(jìn)等則絲毫不怵，而且在第三梯隊當(dāng)中，上海華虹的發(fā)展勢頭最為兇猛。上海華虹在2019年首次躋身全球芯片代工前十，2021年已提高至全球第八，預(yù)計最快今年內(nèi)可望超越它之前的力積電和高塔半導(dǎo)體，進(jìn)至芯片代工第六名。

　　2020年以來全球芯片供應(yīng)短缺，讓各方都認(rèn)識到了芯片制造的重要性，紛紛擴張芯片制造產(chǎn)能，而中國已成為其中的佼佼者，短短數(shù)年間中國的芯片制造產(chǎn)能從全球第五提升至與日本并列第三，領(lǐng)先于美國，中芯國際、上海華虹這些國產(chǎn)芯片代工企業(yè)的發(fā)展無疑起到了巨大的作用。

　　在芯片代工市場，中國晶圓雙雄演繹了一場并力齊飛的好戲，攪動了全球芯片代工市場的風(fēng)云，在它們自身的努力和國產(chǎn)芯片企業(yè)的支持下，晶圓雙雄進(jìn)入加速增長階段，它們在全球芯片代工市場的排名將繼續(xù)提升。