中國芯片“隱形巨頭”：一年量產(chǎn)1000萬顆
在MCU芯片領(lǐng)域，英飛凌、微芯、德州儀器等七大巨頭長期包攬75%以上市場份額。中國在全球占比僅為23%，而且主要集中在中低端，遠不能滿足國內(nèi)的家電市場需求。
MR美仁半導(dǎo)體
MR美仁半導(dǎo)體成立于2018年，專注于研發(fā)高抗干擾性和高可靠性的通用型和專用型微控制產(chǎn)品(MCU)和 功率芯片 的研發(fā)。
上海美仁半導(dǎo)體有限公司成立于2018年12月，總部位于上海松江科技綠洲園區(qū)，在浦東張江、廣東順德設(shè)有研發(fā)辦事處，是一家專注于工業(yè)半導(dǎo)體開發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司目前的主要產(chǎn)品是覆蓋家電芯片全品類的四個產(chǎn)品系列，包括MCU、功率芯片、電源芯片和IOT芯片等。在滿足客戶對強抗干擾能力、高可靠性和高性價比的芯片需求基礎(chǔ)上，美仁將致力于提供基于物聯(lián)網(wǎng)的全屋智能整體解決方案。
成立美仁半導(dǎo)體研發(fā)MCU芯片，正是美的為了確保自身產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控，不至于遭遇外界斷供。目前，其MCU主要用于自家家電，在家用空調(diào)、暖通及樓宇、冰箱、洗衣機、廚房和熱水器等事業(yè)部均已完成產(chǎn)品測試，有超過10個品類芯片產(chǎn)品全面上量。
從家電芯片本土化配套率來看，未來行業(yè)有著很大的替代空間。值得注意的是，在智能化和變頻需求趨勢下，對芯片數(shù)量和性能的要求進一步提高。美的早早進行布局，發(fā)布了家電專用智能芯片HolaCon，以及搭載該芯片的高性能低成本智能連接模組。
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