AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能

時間:2022-05-12

來源:21ic

導語:由于芯片產(chǎn)能緊張,包括臺積電的代工廠在內(nèi),都要求客戶預付大筆費用才能分配產(chǎn)能,AMD創(chuàng)紀錄的預付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產(chǎn)能,尤其是今年的5nm新品。

        AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級,處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列,它們都會升級臺積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。

  考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產(chǎn)能緊張、缺貨漲價等麻煩,AMD這次為了保障新品也下足了功夫,AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露,今年底公司的收入將增長60%。

  營收大漲,AMD要準備的產(chǎn)品及數(shù)量也會更多,為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款,約合人民幣433億元。

  由于芯片產(chǎn)能緊張,包括臺積電的代工廠在內(nèi),都要求客戶預付大筆費用才能分配產(chǎn)能,AMD創(chuàng)紀錄的預付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產(chǎn)能,尤其是今年的5nm新品。

  目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的,但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點,AMD今年重點還是提升PC市場份額,產(chǎn)品供應是不能掉鏈子的。

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