臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，其擁有最先進(jìn)的工藝，雖然三星的芯片制造工藝幾乎與臺(tái)積電同步，但是從5nm工藝以來(lái)三星為高通代工的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，業(yè)界都認(rèn)為三星的先進(jìn)工藝制程其實(shí)落后于臺(tái)積電。

　　擁有了全球獨(dú)一無(wú)二的先進(jìn)工藝，甚至連最大的半導(dǎo)體企業(yè)Intel都已計(jì)劃采用臺(tái)積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝，由此臺(tái)積電擁有了足夠話語(yǔ)權(quán)。

　　臺(tái)積電在去年8月宣布將提價(jià)兩成，這是它十年來(lái)最大幅度的漲價(jià)，而就在2020年Q4汽車(chē)芯片企業(yè)才主動(dòng)給臺(tái)積電提高芯片代工價(jià)格，如今才過(guò)去8個(gè)月臺(tái)積電自己主動(dòng)要求提價(jià)，自然引發(fā)業(yè)界對(duì)臺(tái)積電過(guò)于貪婪的評(píng)議。

　　事實(shí)上如今臺(tái)積電盈利處于歷史最好時(shí)期，營(yíng)收、凈利潤(rùn)均不斷創(chuàng)下新高，凈利潤(rùn)率更是達(dá)到非常罕見(jiàn)的40%，在全球各個(gè)行業(yè)擁有如此高利潤(rùn)率的企業(yè)都是屈指可數(shù)的，強(qiáng)如Intel、蘋(píng)果的凈利潤(rùn)率都只有兩成多。

　　持續(xù)提價(jià)的臺(tái)積電讓利潤(rùn)很高的蘋(píng)果都已表示吃不消，有傳言指蘋(píng)果今年下半年推出的iPhone14將不會(huì)全數(shù)采用A16處理器，原因就在于臺(tái)積電代工的A16處理器成本太高了，因此iPhone14的標(biāo)準(zhǔn)版將采用成本更低的A15處理器，而高端機(jī)型才會(huì)采用成本更高的A16處理器。

　　蘋(píng)果尚且難以承受臺(tái)積電先進(jìn)工藝的高成本，其他芯片企業(yè)自然更難承受，于是全球芯片企業(yè)謀求以其他方式提高芯片性能，其中的選擇之一就是小芯片即使。由Intel牽頭組織的chiplet聯(lián)盟就計(jì)劃以落后一些的成熟工藝生產(chǎn)芯片，然后將諸多芯片封裝在一起提升性能，臺(tái)積電也是其中的成員之一。

　　值得注意的是臺(tái)積電恰恰也是最先商用新型封裝技術(shù)的芯片企業(yè)，它在年初為英國(guó)一家芯片以它自研的3D WOW封裝技術(shù)為它代工芯片，將兩枚用7nm工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起提升了40%的性能，性能提升幅度比5nm工藝高;蘋(píng)果以類(lèi)似技術(shù)將兩枚M1 Pro芯片聯(lián)結(jié)在一起推出了M1 Pro MAX，在性能方面達(dá)到了PC處理器的最高水平，這枚芯片同樣由臺(tái)積電代工。

　　臺(tái)積電在封裝技術(shù)方面所取得的優(yōu)勢(shì)，讓眾多芯片企業(yè)似乎也頗為無(wú)奈，這就意味著即使它們?cè)噲D以封裝技術(shù)提升性能，恐怕還是繞不過(guò)臺(tái)積電，畢竟臺(tái)積電在封裝技術(shù)方面已走在行業(yè)前列，當(dāng)然即使采用臺(tái)積電的工藝以及封裝技術(shù)，成熟工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù)，生產(chǎn)成本仍然比以臺(tái)積電更先進(jìn)工藝生產(chǎn)的芯片低。

　　總結(jié)來(lái)說(shuō)就是全球芯片企業(yè)雖然不滿(mǎn)臺(tái)積電不斷提價(jià)，但是不滿(mǎn)歸不滿(mǎn)，在先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)方面擁有優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電仍然是它們當(dāng)下所無(wú)法擺脫的，它們只能繼續(xù)忍受臺(tái)積電的提價(jià)要求了。