從去年開始，大部分Tier1跟著車企都是保供優(yōu)先的策略，多下訂單(實際需求100%，給的訂單增加到120-130%，而芯片廠家根據(jù)不同Tier1和車企的需求調(diào)配以后，實際分貨拿到90%)，也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer來保庫存的。

　　· 從國內(nèi)外的車企來看，產(chǎn)品規(guī)劃5到8年的周期，本來是通過較多訂單建立戰(zhàn)略庫存的模式，各家盡量是增加一些儲備，這也客觀上加大了調(diào)貨的難度。芯片都沒有庫存，預(yù)測壓得死，所以也客觀上造成了2022年上半年整個市場的疲憊。2021年的保供耗費了很多的資金和精力，到2022年在市場端需要選用新的策略。

　　· 從陷入供應(yīng)瓶頸的MCU和專用ASIC來看，車載MCU穩(wěn)定周期使得MCU的價格在過去數(shù)十年來非常緩慢地下降，但是在2021年價格甚至超過了Tier1的預(yù)期，而目前制造企業(yè)在成熟制程的有限投入，使得未來五年預(yù)期價格還會上漲。這嚴(yán)重侵害了Tier1的議價能力和實際盈利。

　　所以我的理解是，2022年其實進(jìn)入了常態(tài)化的缺芯狀態(tài)。

　　在歐美，由于芯片持續(xù)緊張，新車和二手車價格都在上漲，車企并沒有持續(xù)的動力去高價拿芯片。在國內(nèi)2021年這一波芯片的緊急調(diào)貨和工程更改帶來了很多的售后問題，這使得2022年繼續(xù)這種策略，需要更大的決心——成本上升和質(zhì)量下降。按照一位朋友的說法，“不是在討論芯片緊缺就是討論之前更換帶來的質(zhì)量問題”。這也就成了常態(tài)化的緊缺，整個供應(yīng)鏈開始自我優(yōu)化，針對細(xì)分市場去打造爆款和集中精力供給高利潤車型。

　　MCU的價值量如下圖所示，可以看到32位的占了76.7%，16位的是17.6%，8位的只有4.7%。全球的主流MCU制造商，瑞薩、英飛凌、NXP、ST、TI、Microchip這6家占了90%以上的車載MCU份額。

　　· 8位(Microchip、英飛凌、NXP)用在低端風(fēng)扇控制、空調(diào)面板、雨刷、天窗、車窗、座椅、門的控制;

　　· 16位沒有新的應(yīng)用，主要用在一些傳統(tǒng)動力模塊里面;

　　· 32位分高功能安全和多功能(瑞薩、英飛凌、NXP和ST)，涵蓋動力總成(發(fā)動機(jī)、變速箱)、底盤電子(ESP、EPS等等)、座艙(儀表和中控)、車身控制、ADAS的傳感器和控制、泊車系統(tǒng)等等功能。

　　在整個過程里面，其實比較大的問題，還是通用MCU和汽車MCU都是集中在前6大汽車半導(dǎo)體公司手里，而汽車企業(yè)也根據(jù)自身的要求給了自己偏愛的MCU供應(yīng)商清單。在原本平滑的供給曲線里面，大家總有個緩存庫。而到2022年上半年，其實當(dāng)前只有很少的企業(yè)能夠在合理的價格體系下攢到足夠的芯片。

　　(備注：這有點像電池，漲價40%的電池你買多少合適、多少才夠?)

　　臺積電2022 Q1財報顯示，第一季度營收創(chuàng)下歷史紀(jì)錄約合170億美元，同比增長35.5%;凈利潤約為70億美元，同比增長45.1%。從技術(shù)制程角度，2022Q1 16nm及以下先進(jìn)制程芯片營收占比64%，其中5nm芯片貢獻(xiàn)20%營收，7nm芯片貢獻(xiàn)30%營收，16nm芯片貢獻(xiàn)14%營收，28nm芯片則貢獻(xiàn)11%營收，剩余制程芯片合計占25%。臺積電預(yù)計3nm制程(N3)將于2022年下半年投產(chǎn)，計劃2025年生產(chǎn)2nm芯片。

　　所以這里最大的疑問是，在2021年到2022年Q1這段時間，真正能緩解汽車MCU和其他配套的汽車芯片供給到底增加了多少?

　　PART 2：改變到底是否管用?

　　車用MCU，由于成本和性能考慮，工藝節(jié)點是相對比較落后的，基本集中在40nm、56nm制程范圍的傳統(tǒng)節(jié)點工藝，而在過去的幾年中臺積電和其他芯片企業(yè)沒有新增投資(臺積電在2021年逐步傾向性的增加)，使得產(chǎn)能還是緊張。下面這張圖做得比較清晰，臺積電的主要工作其實是拉開跟其他車企的差距，對它來說投入成熟工藝并不是一個很有利的決策。

　　由于支撐車載晶圓的生產(chǎn)線，還是要經(jīng)過TS 16949認(rèn)證，加上整體需求增長，2022年下半年即便有所緩解也將是逐步的。到2022年，甚至半導(dǎo)體設(shè)備的MCU供應(yīng)，也出現(xiàn)了一些問題，你說這個擴(kuò)建產(chǎn)能的過程怎么可能順利。

　　在電動汽車?yán)锩?，由于多了BMS(CMU)、PDU、DCDC、OBC、PTC、電動壓縮機(jī)、逆變器和VCU等部件，如果設(shè)計復(fù)雜的話，相當(dāng)于一下增加了10幾個MCU。我們可以對比大眾MEB平臺對MCU的使用比之前的傳統(tǒng)車型要多不少——在使用集中式架構(gòu)之前的電動汽車，對于MCU的依賴程度是很高的。

　　這么多功能的增加，如果不做軟件集中化去轉(zhuǎn)入SOC，這也客觀造成了在10%的滲透率下，MCU的緊缺程度很窘迫。

　　也就是說，類似豐田這樣對Tier1供應(yīng)鏈體系實現(xiàn)強(qiáng)控制的傳統(tǒng)車企，也在芯片危機(jī)下吃癟，只控制到Tier1和Tier2其實沒用，不增加芯片的可視化和透明度，這個虧將是持續(xù)的。

　　小結(jié)：

　　我覺得延續(xù)近2年的汽車芯片危機(jī)，其實還在通過另外的形式延續(xù)下來，只是我們已經(jīng)沒辦法像“救火”一樣處理，再怎么用力，能力極限也擺在那里。