6月29日，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)推出“SEMI Auto IC Master車(chē)用芯片指南”，并攜手聯(lián)電、鴻海等22家臺(tái)灣車(chē)用半導(dǎo)體芯片廠商及上下游供應(yīng)廠商，提供完整芯片解決方案，通過(guò)更有效且緊密的合作關(guān)系，積極連結(jié)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、布局全球車(chē)用信片市場(chǎng)，進(jìn)而推動(dòng)車(chē)廠創(chuàng)新研發(fā)。

　　據(jù)悉此次活動(dòng)，除了找來(lái)聯(lián)電和鴻海作為倡議人外，還包含車(chē)輛研究測(cè)試中心，以及旺宏、芯鼎科技、原相科技、凌陽(yáng)科技、盛群半導(dǎo)體、義隆電子、聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體、公信電子、江左盟科技、為升科科技、凌通科技、揚(yáng)智科技、晶豪科技、瑞昱半導(dǎo)體、鈺創(chuàng)科技、義晶科技、鴻華先進(jìn)、聯(lián)詠科技等20家半導(dǎo)體企業(yè)也都前來(lái)共襄盛舉。

　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，至2026年車(chē)用半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16.5%，包括電力控制、環(huán)境感知、車(chē)內(nèi)外聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、整合中控等需求，將大幅增加汽車(chē)配置的功率半導(dǎo)體、感測(cè)元件、聯(lián)網(wǎng)元件、通信元件、AI運(yùn)算芯片的用量，有助驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng);此外，電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)汽車(chē)，車(chē)內(nèi)包含的電子零件產(chǎn)值預(yù)期在2030年增加50%。

　　SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸直言，此前發(fā)生的芯片短缺問(wèn)題，是對(duì)過(guò)去車(chē)用供應(yīng)鏈合作方式的一種示警，而新打造的SEMI Auto IC Master車(chē)用芯片指南正好可以接替成為新的溝通合作平臺(tái)，有助于串聯(lián)臺(tái)灣及全球車(chē)用半導(dǎo)體芯片業(yè)及上下游供應(yīng)鏈，成為下一個(gè)十年至關(guān)重要的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型契機(jī)。

　　聯(lián)電榮譽(yù)副董宣明智強(qiáng)調(diào)，在瞬息萬(wàn)變的電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)效率將可提供事半功倍的絕佳優(yōu)勢(shì)。未來(lái)電動(dòng)車(chē)用到的芯片數(shù)將超出250顆，相較于傳統(tǒng)油車(chē)的40顆倍增。臺(tái)灣廠商更應(yīng)該在電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)中聯(lián)手，共同打造整合生態(tài)系，并在政府支持下前進(jìn)世界杯。

　　鴻海系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)中心副總劉錦勛認(rèn)為在產(chǎn)業(yè)規(guī)格化、模組化趨勢(shì)下，若能集結(jié)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)的相關(guān)資訊，讓有興趣投入新能源車(chē)業(yè)者都能夠即時(shí)快速掌握車(chē)用IC產(chǎn)品訊息，將有助更多國(guó)際車(chē)廠看見(jiàn)并采用臺(tái)灣車(chē)用IC產(chǎn)品。