我們在前面幾期采訪中也了解到，大聯(lián)大與英特爾聯(lián)手針對IoT進(jìn)行了緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。本期采訪中，大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)(下簡稱：大聯(lián)大世平)物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)劉漢細(xì)致介紹了大聯(lián)大在AIoT以及IIoT領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)。

　　據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球范圍內(nèi)前端智能化滲透率達(dá)16%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)64%。但是要達(dá)到如此高滲透，首先要解決AIoT最大的痛點(diǎn)，下游應(yīng)用場景與需求的高度碎片化，物聯(lián)網(wǎng)終端異構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)通信方式與平臺多樣化。

　　從當(dāng)前AIoT領(lǐng)域發(fā)展趨勢來看，硬件加上定制算法的模式更適合能夠規(guī)模復(fù)制的單一場景，但AIoT市場的場景和需求是碎片化的、復(fù)雜的、存在大量變化的。所以，我們需要一個(gè)平臺型產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)級的通路角色來解決相關(guān)問題。

　　劉漢表示，人工智能會涉及到深度學(xué)習(xí)和推演算法兩個(gè)層面，深度學(xué)習(xí)是基于各個(gè)高校、研究機(jī)構(gòu)去構(gòu)建模型。在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面，推演算法更加貼近企業(yè)和行業(yè)實(shí)際發(fā)展需求。

　　英特爾研發(fā)的OpenVINOTM是介于AI算法模型和推演算法的中間平臺層產(chǎn)品，它的作用就是把全球構(gòu)建完成，并且最優(yōu)質(zhì)的算法模型全部都轉(zhuǎn)化成統(tǒng)一的API/SDK接口，進(jìn)而供下游的各個(gè)垂直應(yīng)用廠商根據(jù)不同場景去調(diào)用，高效地開發(fā)出推演算法。

　　尤其是在IIoT領(lǐng)域，由于工廠人員多，工作場景復(fù)雜，AI低成本、全平臺、高效率、高兼容的優(yōu)勢凸顯。據(jù)悉，在IIoT領(lǐng)域，大聯(lián)大IoT與愛動人工智能協(xié)同合作，尋找合適的硬件廠商，客制化解決方案，幫助他們開發(fā)市場并將解決方案推向更廣闊的市場，甚至支持通過生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的協(xié)同作業(yè)來擴(kuò)展業(yè)務(wù)。

　　從人臉識別到著裝識別、從車輛安全到輔助駕駛等場景，大聯(lián)大IoT與愛動超越人工智能攜手，正在讓終端客戶的工業(yè)生產(chǎn)變得更安全、更高效。

　　劉漢補(bǔ)充到：“我們團(tuán)隊(duì)不僅具備AI算法模型的轉(zhuǎn)化能力，還能夠從英特爾超過數(shù)千個(gè)深度學(xué)習(xí)算法模型的數(shù)據(jù)庫中調(diào)用客戶想要的模型，然后轉(zhuǎn)化成推演算法，供終端的客戶去做二次開發(fā)。”

　　以英特爾的算法模型和生產(chǎn)工具鏈為基礎(chǔ)，基于大聯(lián)大產(chǎn)業(yè)通路經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)上下游場景落地能力，兩家頭部企業(yè)的結(jié)合將會在未來打造出更為強(qiáng)大的AIoT數(shù)字空間。