當日,上揚軟件辟謠稱,該新聞嚴重不符合事實。
上揚軟件相關負責人向記者證實:“首先,中芯國際北京項目并未暫停,上揚團隊仍然在為其進行軟件開發(fā),由于疫情反復,項目由集中開發(fā)改為遠程開發(fā),這樣的方式既能解決疫情對晶圓廠的影響,也能提高效率完成客戶的開發(fā)需求。
此外,目前項目負責人及團隊穩(wěn)定,相關項目人員并未出現(xiàn)離職現(xiàn)象,且仍堅守崗位,為該項目盡心盡責。
上揚軟件是國內(nèi)最早研發(fā)半導體MES的廠商,也是國內(nèi)少數(shù)從事12寸半導體MES系統(tǒng)國產(chǎn)化的廠商。對于這樣的抹黑行為,上揚軟件的高層表示非常震驚。
據(jù)悉,網(wǎng)傳假新聞已經(jīng)對相關方的名譽造成影響,上揚軟件將保留追究法律責任的權(quán)利。
資料顯示,上揚軟件成立于2001年3月,是國內(nèi)首批專門為半導體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造執(zhí)行系統(tǒng))、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等軟件產(chǎn)品和解決方案的供應商。目前已擁有4、5、6、8、12寸半導體MES整體解決方案。除了myCIM(MES)以外,公司還提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在內(nèi)的子系統(tǒng)。該公司于2021年先后完成數(shù)億元C1、C2輪融資,投資機構(gòu)包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(國家大基金)、中芯聚源、浦東科投、浦東科創(chuàng)、哈勃資本以及深創(chuàng)投等。
此前,針對中芯軟件項目停擺一事,媒體報道稱,上揚軟件在中芯國際累計投入超過了 100 人,并為中芯項目在北京成立了一個研發(fā)中心,前后時間投入最長的人達到了一年。但在今年 5、6 月的時候,經(jīng)中芯國際 IT 部門多輪評估,最終判定無法完成中芯國際的半導體 CIM 國產(chǎn)化需求,并把報告給到了中芯國際高層。
目前,承接方負責該項目實施的上百人團隊已經(jīng)全部撤離中芯國際北京辦公地,回到原來的工作地,且多位負責該項目研發(fā)的高級別技術人員,已經(jīng)開始在尋找新的工作機會,有知情人還透漏,離職的人員中,上揚軟件的 CTO 許明光(英文名 MK)—— 也就是負責領導上揚在中芯國際項目的負責人,目前已經(jīng)提交了離職申請并進入休假狀態(tài),休假結(jié)束后將會離職。此事在CIM工業(yè)軟件圈內(nèi)已經(jīng)逐漸擴散開來。
據(jù)了解,上揚軟件與中芯國際達成的合作不止中芯北京一例。此前,上揚軟件還披露了與中芯紹興合作的 8 寸芯片產(chǎn)線 CIM 系統(tǒng)的開發(fā)和建設項目,并宣稱收到來自中芯紹興管理團隊的客戶感謝信。
從技術角度而言,從 8 英寸 CIM 系統(tǒng)升級到 12 英寸,中間的技術跨越度非常大,對穩(wěn)定性、可靠性的要求提升太多。在 12 寸晶圓制造過程中,每一片晶圓需要在幾百臺設備間流轉(zhuǎn),經(jīng)過近 1000 道工序,其復雜程度可想而知。
去年 2 月,中芯國際北京 12 英寸項目開始建設,中芯國際與國家大基金聯(lián)合投資該項目。項目總投資約為 497 億元,分兩期建設,一期項目計劃于 2024 年完工,建設規(guī)模約為 24 萬平方米,包含 FAB3P1 生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等,建成后將達成每月約 10 萬片 12 英寸晶圓產(chǎn)能。
據(jù)悉,中芯國際除了在北京之外,在上海臨港貿(mào)易區(qū)以及深圳,也有兩座 12 英寸晶圓廠正在建設。其中,位于深圳地區(qū)的 12 英寸晶圓廠,預計在 2022 年便能投入使用,月產(chǎn)能將達到 4 萬片。
就在剛剛過去的7月,上揚軟件為隸屬于上海韋爾半導體股份有限公司(SH:603501)-豪威集團旗下的豪威半導體(上海)有限責任公司開發(fā)實施12寸OCF Fab的CIM“全家桶”解決方案,豪威集團作為上市公司是全球前三大圖像傳感器供應商之一,也是全球排名前列的中國半導體設計公司。
這次上揚軟件為豪威半導體提供的CIM“全家桶”囊括了重要的半導體生產(chǎn)軟件系統(tǒng):制造執(zhí)行軟件MES myCIM、統(tǒng)計過程控制SPC、設備自動化系統(tǒng)EAP、配方管理系統(tǒng)RMS、先進制程控制APC、設備失效偵測和分類FDC、良率管理系統(tǒng)YMS,控制管理每一片晶圓在數(shù)百臺設備間的流轉(zhuǎn)以及生產(chǎn)過程中的近千道工序,實現(xiàn)12寸晶圓廠的智能制造。
據(jù)了解,上述中芯國際項目涉及的CIM意指部署在半導體晶圓制造工廠內(nèi)部的生命級軟件系統(tǒng),由制造系統(tǒng)MES、裝備控制平臺EAP等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成。CIM整體控制管理每一片晶圓在數(shù)百臺設備間的流轉(zhuǎn)以及生產(chǎn)過程中的近千道工序,實現(xiàn)12寸晶圓廠的智能制造。參考上揚軟件為豪威半導體提供的CIM解決方案,其囊括了制造執(zhí)行軟件MES myCIM、統(tǒng)計過程控制SPC、設備自動化系統(tǒng)EAP、配方管理系統(tǒng)RMS、先進制程控制APC、設備失效偵測和分類FDC、良率管理系統(tǒng)YMS。
工業(yè)軟件核心賽道包括研發(fā)設計、生產(chǎn)控制等環(huán)節(jié),研發(fā)設計環(huán)節(jié)主要包括 CAD、CAE、EDA 等,生產(chǎn)控制環(huán)節(jié)主要包括 MES、DCS、PLC 等,這一領域整體仍為國外大廠主導,多數(shù)半導體制造企業(yè)采用應用材料、西門子等外企的產(chǎn)品。本土來看,工業(yè)軟件玩家處于早期成長階段。在核心的MES領域,除了上揚軟件,賽美特等本土玩家也開發(fā)出支持12寸晶圓廠自動化生產(chǎn)的國產(chǎn)化CIM解決方案。