據(jù)路透社報道，美國半導體巨頭英特爾計劃在意大利建立一座芯片封裝廠。
根據(jù)路透社消息表示，兩位知情人士指出，半導體巨頭英特爾(Intel)計劃在意大利建立一座半導體工廠，目前已確認選址意大利東北部威尼托地區(qū) (Veneto) 的維加西奧鎮(zhèn) (Vigasio)。
報導指出，英特爾在意大利新建的這座半導體廠其2021年3月宣布在歐洲大規(guī)模投資計劃中的一部分。
根據(jù)計劃，英特爾將在歐洲興建新的半導體廠，總計未來10年投資金額將最高達800億歐元。初期投資額約45億歐元，之后金額將隨著時間的進展而增加。報導指出，知情人士透露，意大利政府對英特爾投資將給予投資總額40%的補助。
而英特爾在意大利新建的半導體廠首先將會以先進封裝測試為主，預計將創(chuàng)造1,500個工作機會，同時還將通過供應商和合作伙伴創(chuàng)造的3,500個就業(yè)機會，預計新廠將會在2025年到2027年之間開始運作量產。
事實上，英特爾選址維加西奧的一個重要的因素，是因為這里和德國的馬德堡 (Magdeburg) 之間的交通便利。之前，英特爾已經宣布將在馬德堡建設兩座半導體廠，使的兩者間能夠互相搭配。更早之前，英特爾和意大利政府還考慮過意大利倫巴第、阿普利亞和西西里島的選址。
近年來，意大利政府也在大力支持半導體產業(yè)的發(fā)展。報道稱，為了發(fā)展本土半導體制造產業(yè)，意大利還在積極和其他半導體廠商洽談，其中包括意法半導體、美商休斯電子材料公司、臺積電和意大利的Tower半導體公司。需要指出的是，英特爾今年初已經收購了Tower半導體公司。
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