紫光展銳5G二代芯片成功背后的IC設計模式創(chuàng)新

時間:2022-10-14

來源:紫光展銳

導語:隨著對芯片訴求的增加,芯片應用從大規(guī)模通用走向通用細分。其中,通信類SoC芯片決定了電子設備的功能屬性,是電子產品的發(fā)動機。

  近日,中興遠航30S 5G手機正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標志著展銳5G二代芯片再次得到市場認可。

  紫光展銳是全球面向公開市場的3家5G芯片供應商之一,也是中國大陸公開市場唯一一家。展銳5G二代芯片的成功,除了長期的技術積累和持續(xù)的研發(fā)投入外,也離不開創(chuàng)新的芯片設計模式。

  近期,紫光展銳消費電子執(zhí)行副總裁周晨,在第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA)上從應用系統(tǒng)角度介紹了展銳的芯片設計發(fā)展新模式,他表示在通用細分的發(fā)展背景下,IC設計公司將越來越面對原有模式的挑戰(zhàn),一個符合技術特征和商業(yè)邏輯的工程設計發(fā)展新模式變得越發(fā)重要。紫光展銳正是成功實踐新的IC設計模式,推出5G系列產品平臺。

  IC設計走向通用細分,單一產品設計模式無法適應新要求

  隨著對芯片訴求的增加,芯片應用從大規(guī)模通用走向通用細分。其中,通信類SoC芯片決定了電子設備的功能屬性,是電子產品的發(fā)動機。不同領域的應用系統(tǒng)對芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如,汽車電子最看重可靠性,而消費類產品最看重功耗。

  手機SoC系統(tǒng)希望同時滿足的功耗、成本、迭代的要求,但在IC設計時,三者又互相排斥。因此,傳統(tǒng)思維主導下的單一產品設計模式,無法適應應用領域新要求,導致產品周期長、風險大、ROI難以評估。此時,急需探尋一種適應手機SoC應用系統(tǒng)的芯片設計發(fā)展新模式。

  適應手機SoC芯片的設計發(fā)展新模式應運而生

  紫光展銳作為典型的芯片設計公司,在20年的發(fā)展過程中不斷探索適應應用領域系統(tǒng)發(fā)展的芯片設計新模式,創(chuàng)造性地將技術貨架化和產品系列化相結合。在產品發(fā)展過程中,并不以產品需求牽引技術發(fā)展,而是技術先行,關鍵技術首先形成自身的發(fā)展迭代,再進一步優(yōu)化、衍生。與此同時,不糾結于單一產品的ROI,而是結合技術平臺的準備度,以產品簇為單位進行規(guī)劃定義,最后互相形成牽引,最終使產品的規(guī)劃、技術發(fā)展以及最終的設計邏輯發(fā)生重大變化。

  紫光展銳在進行手機SoC芯片設計時,通信系統(tǒng)技術跟隨移動通信標準協(xié)議發(fā)展。先用18到24個月做5G初始平臺,在規(guī)劃初始平臺時,就考慮后續(xù)的優(yōu)化和衍生,未來6個月內實現(xiàn)4G/5G融合,同時衍生R16/R17新特性以及Redcap特性。

  芯片系統(tǒng)技術上,初期規(guī)劃做5nm平臺,需要用18-24個月,同時從5nm規(guī)劃向4nm演進,這個過程就不再需要18-24個月,而是在較短的時間內演進,這種模式也能使成本得到有效控制。

  基于這種新的IC設計模式,紫光展銳率先開啟了5G智能手機產品系列化的路線,推出6nm 5G SoC系列平臺。首發(fā)產品T760/T770現(xiàn)已成功實現(xiàn)客戶量產,在電信、海信、中興等5G終端產品上使用,迭代優(yōu)化芯片平臺即將上市,衍生平臺也在同步推進中。

  設計模式的改變使紫光展銳實現(xiàn)了從技術成功到商業(yè)成功。隨著社會智能化發(fā)展不斷深入,IC應用領域持續(xù)細分,符合技術特征和商業(yè)邏輯的工程設計發(fā)展新模式變得越發(fā)重要。紫光展銳將堅持紫光集團“志高行遠、創(chuàng)造價值”的價值觀,不斷進行技術創(chuàng)新和模式創(chuàng)新,推出更多的產品平臺,讓世界變得更智能、更開放、更公平、更美好。


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