臺(tái)積電首先受到的沖擊就3nm因?yàn)槿鄙倏蛻舳戳慨a(chǎn)，本來(lái)預(yù)訂臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能的有Intel和蘋果兩家客戶，但是Intel卻因GPU芯片延遲一年而放棄，蘋果則因3nm工藝的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)而且成本過高最終它的A16處理器選擇了更成熟的4nm工藝，由此臺(tái)積電的3nm工藝沒有了客戶。

　　其次則是高通、AMD、NVIDIA等砍單，在以往蘋果的A系處理器生產(chǎn)高峰期過去后，這些芯片企業(yè)會(huì)迅速填補(bǔ)蘋果的空缺，確保臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率，然而高通在高端芯片市場(chǎng)受挫導(dǎo)致它對(duì)驍龍8G2信心不足，AMD、NVIDIA則出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑被迫縮減訂單，最終導(dǎo)致臺(tái)積電的5nm(包括N4工藝)、7nm工藝的產(chǎn)能利用率下降。

　　再次則是全球芯片行業(yè)的衰退，全球芯片供給過剩從今年初就已經(jīng)顯現(xiàn)，到了下半年這種情況終于影響到臺(tái)積電這些芯片代工企業(yè)，除了上述芯片企業(yè)之外，其他芯片企業(yè)也在下半年陸續(xù)砍單，進(jìn)而導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能出現(xiàn)嚴(yán)重過剩。

　　臺(tái)媒指出產(chǎn)業(yè)鏈在9月份就已經(jīng)接收到臺(tái)積電的指示減少采購(gòu)量，顯示出臺(tái)積電在完成A16處理器的備貨后就已出現(xiàn)需求不足的跡象而砍單，如今更是大幅砍單四成至五成，凸顯出臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能過剩比預(yù)期嚴(yán)重得多。

　　臺(tái)積電這10年來(lái)從16nmFinFET工藝確立了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)后，就一直依靠先進(jìn)工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)斬獲芯片代工市場(chǎng)最多份額，占有芯片代工市場(chǎng)超過五成的份額，然而到了如今臺(tái)積電已面臨多重困難。

　　在先進(jìn)工藝研發(fā)方面，臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā)進(jìn)展不順，導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間一再延遲，最終差點(diǎn)趕不上蘋果A16處理器的量產(chǎn)時(shí)間，然而隨后蘋果測(cè)試后卻發(fā)現(xiàn)3nm工藝遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期的性能要求，凸顯出先進(jìn)工藝研發(fā)的難度加大。

　　對(duì)比之下，同樣研發(fā)3nm工藝的三星卻比臺(tái)積電領(lǐng)先一步，三星在3nm工藝上率先引入環(huán)繞柵極技術(shù)，而臺(tái)積電仍然采用FinFET工藝，由此三星在3nm工藝上領(lǐng)先于臺(tái)積電，可惜的是三星也未找到客戶，顯示出先進(jìn)工藝的成本正導(dǎo)致芯片企業(yè)興趣乏乏。

　　對(duì)臺(tái)積電的另一重打擊則是它的最大客戶群--美國(guó)芯片，美國(guó)芯片從上半年以來(lái)就持續(xù)傳出庫(kù)存高企的消息，到了下半年終于決定縮減訂單，美國(guó)芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了近七成收入，它們紛紛縮減訂單導(dǎo)致了臺(tái)積電的縣級(jí)工藝產(chǎn)能利用率大幅下跌。

　　臺(tái)媒引述產(chǎn)業(yè)鏈的消息指臺(tái)積電今年四季度和明年一季度對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的訂單都在下滑，下滑幅度遠(yuǎn)超預(yù)期，訂單縮減最高五成，顯示出先進(jìn)工藝縮減幅度非常大。與此同時(shí)，臺(tái)媒此前還傳出臺(tái)積電高管要求員工多休假，并且是無(wú)薪假期，凸顯出臺(tái)積電為了降成本不僅關(guān)閉EUV光刻機(jī)還希望減少人工成本支出。

　　臺(tái)積電似乎走到了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，除了上述的節(jié)省開支措施之外，它還縮減了明年的資本開支，預(yù)計(jì)最高減少40億美元資本開支，凸顯出全球芯片市場(chǎng)步入寒冬對(duì)它的影響之大，而美國(guó)芯片在此時(shí)縮減訂單更是雪上加霜，隨著諸多不利消息的陸續(xù)傳出，臺(tái)積電的股價(jià)正持續(xù)下挫，今年以來(lái)市值已經(jīng)腰斬，按這樣的勢(shì)頭似乎還將進(jìn)一步下跌。