11月4日晚間，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)發(fā)布公告稱，公司在上交所科創(chuàng)板IPO的申請已經(jīng)獲得了獲得了上交所的受理。

　　華虹半導體擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過 433,730,000 股(不超過初始發(fā) 行后股份總數(shù)的 25%)，擬募資180億元人民幣，分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。從華虹半導體180億元的募資規(guī)模來看，高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，同時這也將是今年以來科創(chuàng)板最大規(guī)模的IPO!

　　值得注意但是，在2014年，華虹半導體曾在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價格掛牌上市，當時募集資金合計為3.202億美元。這次是華虹半導體首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在科創(chuàng)板上市。截至11月4日，港股華虹半導體收報19.68港元/股，總市值257.13億港元。

　　一、國內(nèi)最大特色工藝晶圓代工企業(yè)，月產(chǎn)能32.4 萬片

　　根據(jù)招股書顯示，華虹半導體成立于1997年，經(jīng)過20多年的發(fā)展，已是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標， 以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器 件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

　　在技術及產(chǎn)品方面，公司在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不 斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè);在功率器件領域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。公司的技術研發(fā)成果曾先后榮獲“國家科學技術進步獎二等獎”、“上海市可 科學技術獎一等獎”、“上海市質(zhì)量金獎”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識產(chǎn)權 創(chuàng)新獎(創(chuàng)造)”等獎項及榮譽。

　　在產(chǎn)能方面，公司目前有三座 8英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布 的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位， 也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年 3 月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到 32.4 萬片/月(約當 8 英寸)，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

　　在應用及客戶方面，過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì) 以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司 客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前 50 名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務合作，其中多 家與公司達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

　　華虹半導體表示，未來將繼續(xù)堅定不移地執(zhí)行先進 “特色 IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)，深耕多元化的 “特色 IC”平臺，不斷創(chuàng)新器件結構、豐富拓展車規(guī)級工藝，持續(xù)保持領先的 “功率器件”平臺。公司致力于發(fā)展先進特色工藝，為全球客戶服務。

　　截至 2022 年 3 月 31 日，發(fā)行人及其子公司已獲授權的主要發(fā)明專利共計 3,891 項，其中境內(nèi)發(fā)明專利 3,725 項;境外專利 166 項。

　　二、營收突破100億元，毛利率低于行業(yè)均值

　　根據(jù)招股書顯示，2019年至2022年一季度，華虹半導體營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，最近三年的復合增長率達 27.95%，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。

　　華虹半導體表示，營收和凈利潤的增長一方面來自于國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模不斷擴張和疫情下對遠程連接技術的需求快速增長，新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊及物聯(lián)網(wǎng)等領域的應用需求逐步加強，帶動了國內(nèi)半導體市場規(guī)模的快速提升。

　　報告期內(nèi)，公司的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主營業(yè)務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%， 均呈現(xiàn)先降后升態(tài)勢。如果未來半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料 采購價格上漲，則可能導致公司產(chǎn)品單價的下降或單位成本的上升，主營業(yè)務毛利率存在下降的風險。

　　與同行業(yè)公司相比，報告期內(nèi)，華虹半導體的綜合毛利率高于格羅方德、高塔半導體等公司，低于臺積電、 德州儀器等公司，與聯(lián)華電子、中芯國際相對較為接近，但仍低于行業(yè)均值。即便是剔除頭部的臺積電，以及德州儀器、華潤微等非純晶圓代工企業(yè)，2021年以來華虹半導體的綜合毛利率也低于其他企業(yè)的毛利率均值。

　　對此，華虹半導體表示，2021 年及 2022 年 1-3 月，公司通過新產(chǎn)品新技術導入、優(yōu)化產(chǎn) 品組合、提升產(chǎn)品價格，同時華虹無錫 12 英寸產(chǎn)線規(guī)?；鸩斤@現(xiàn)，公司 產(chǎn)品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫 12 英寸 仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。

　　三、95nm以上工藝為主要營收來源，超70%營收來自中國大陸及香港

　　1、按服務構成分類：晶圓代工業(yè)務占比超95%

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入主要來自于晶圓代工收入，各期分別為 624,837.02 萬元、640,007.38 萬元、1,007,892.46 萬元和 365,206.75 萬元，占比分別為 97.20%、96.40%、95.78%和 96.64%。

　　各期除晶圓代工之外的其他主營業(yè)務 收入合計分別為 17,981.38 萬元、23,890.25 萬元、44,451.13 萬元和 12,703.42 萬 元，占比分別為 2.80%、3.60%、4.22%和 3.36%，主要系公司為客戶提供掩模版、 探針卡等為主營業(yè)務配套相關服務實現(xiàn)的收入。

　　2、按晶圓規(guī)格分類：12吋晶圓營收占比已達44.06%

　　華虹半導體主要為客戶提供 8 英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務。近年來，雖然華虹無錫12英寸晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)提升，來自12英寸晶圓貢獻的營收占由2019年的0.81%持續(xù)提升，2022年1-3月的占比已提升至44.06%。

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入按晶圓規(guī)格分類列示如下：報告期內(nèi)，公司 8 英寸晶圓相關收入分別為 637,622.68 萬元、620,281.87 萬元、742,298.94 萬元和 211,402.63 萬元，近三年的復合增長率為 7.90%，收入增長主要來自于產(chǎn) 品組合的優(yōu)化升級。

　　報告期內(nèi)，公司 12 英寸晶圓相關收入分別為 5,195.72 萬元、 43,615.76 萬元、310,044.64 萬元和 166,507.54 萬元，近三年的復合增長率為 672.48%，該部分收入全部來自于公司 2019 年四季度開始投產(chǎn)的 12 英寸產(chǎn)線， 隨著 12 英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司 12 英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長。

　　3、按工藝平臺分類：功率器件占比最高，超過30%

　　華虹半導體主營業(yè)務收入按工藝平臺可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平臺。其中，功率器件一直是公司第一大營收來源，在總體主營收入當中的占比雖持續(xù)降低，但仍高于30%。

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入按工藝平臺類別列示如下：

　　報告期內(nèi)，功率器件工藝平臺收入穩(wěn)步增長，收入分別為 244,162.78 萬元、 244,108.25 萬元、360,062.74 萬元和 115,245.75 萬元，三年的復合增長率達 21.44%。報告期內(nèi)占比分別為 37.98%、36.77%、34.22%和 30.50%，是公司最大的業(yè)務板塊。

　　報告期內(nèi)，公司嵌入式非易失性存儲器工藝平臺收入分別為 241,636.94 萬元、 231,059.42 萬元、296,253.05 萬元和 90,311.02 萬元，最近三年的復合增長率達 10.73%，2021 年收入顯著上升，主要受益于對 MCU 產(chǎn)品的旺盛需求，收入增長 趨勢與下游產(chǎn)品需求及公司產(chǎn)能的穩(wěn)定增長相匹配。

　　報告期內(nèi)，公司模擬與電源管理工藝平臺收入分別為 85,562.62 萬元、 93,614.88 萬元、161,360.05 萬元和 74,084.71 萬元，最近三年的復合增長率達 37.33%，主要受益于新一代移動通訊基站建設及新能源市場增長，成為公司高速 增長及重點發(fā)展的業(yè)務板塊，2022 年 1-3 月該工藝平臺的收入繼續(xù)保持快速增長。

　　經(jīng)過長期的研發(fā)創(chuàng)新與技術沉淀，公司在邏輯與射頻工藝平臺和獨立式非易 失性存儲器工藝平臺收入均實現(xiàn)了高速增長，最近三年的復合增長率分別達到67.47%和 164.22%。2022 年 1-3 月公司獨立式非易失性存儲器工藝平臺收入快速 增長，主要受益于 NOR flash 產(chǎn)品的需求增加。

　　4、按工藝節(jié)點分類：大于95nm工藝營收占比超60%

　　華虹半導體可為客戶提供包括 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm、0.11μm 及 0.13μm、 0.15μm 及 0.18μm、0.25μm 及大于 0.35μm 在內(nèi)的多種工藝節(jié)點的晶圓代工及配套服務。其中，大于0.35μm營收占比近40%，大于95nm營收占比更是超過60%。

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入按工藝節(jié)點分類列示如下：

　　可以看到，報告期內(nèi)，華虹半導體最先進的工藝制程仍是55nm，其中大于0.13μm的營收占比一直最高，占比持續(xù)超39%;而90nm及以下制程的營收占比雖有持續(xù)提升，但仍低于40%。相比之下，中芯國際在2019年就已經(jīng)量產(chǎn)了14nm，目前90nm及以下制程的營收占比已經(jīng)超過了60%。

　　不過，華虹半導體發(fā)展的特色工藝集成電路，專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用(尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圓制造，而這類產(chǎn)品對于制程工藝要求相對并不高。

　　具體來說，報告期內(nèi)華虹半導體 55nm 及 65nm 工藝節(jié)點收入呈現(xiàn)快速上升趨勢，近三年的復合增 長率達到了 342.29%，主要受益于獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入 的強勁增長，2022 年 1-3 月收入快速增長，主要受益于 NOR flash、CIS 及邏輯 產(chǎn)品的需求增加;90nm 及 95nm 工藝節(jié)點收入同樣增長迅速，近三年的復合增 長率達到了 145.57%，主要受益于圖像傳感器、MCU 以及電源管理芯片的需求 旺盛;大于 0.35μm 工藝節(jié)點收入近三年的復合增長率為 17.30%，增長主要來自 于功率器件產(chǎn)品。

　　5、按應用領域分析：消費電子占比超60%

　　華虹半導體具備多個技術平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供消費電子、工業(yè)及汽車、 通訊產(chǎn)品、計算機等不同產(chǎn)品終端應用領域的晶圓代工及配套服務。消費電子是公司終端應用的主要板塊。

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入按照應用領域分類列示如下：

　　報告期內(nèi)，應用于消費電子領域的主營業(yè)務收入分別為400,553.40萬元、410,113.51萬元、670,625.64萬元和251,070.14 萬元，近三年的復合增長率為 29.39%。在總營收當中的占比持續(xù)超過60%。

　　報告期內(nèi)，應用于工業(yè)及汽車領域的主營業(yè)務在總營收當中的占比雖然稱下滑態(tài)勢，但是收入仍在持續(xù)增長。報告期內(nèi)，營收分別為 146,673.68 萬元、141,330.17 萬元、204,047.79 萬元和 67,476.26 萬元，近三年的復合增長率為 17.95%，主要受益于新能源汽車、工業(yè)智造等領域的應用需求增長。

　　6、按地區(qū)分析：超70%營收來自中國大陸及香港

　　經(jīng)過多年發(fā)展，華虹半導體在行業(yè)內(nèi)建立了良好的口碑，積累了豐富的客戶資源， 銷售區(qū)域覆蓋中國、美國以及日本、歐洲等其他國家和地區(qū)。 其中，來自中國大陸及香港地區(qū)的營收占比持續(xù)增長，2022年1-3月已達75.94%。

　　報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入按照客戶歸屬地區(qū)列示如下：

　　報告期內(nèi)，公司來自中國大陸及香港的主營業(yè)務收入分別為 376,997.06 萬元、430,639.19 萬元、777,612.03 萬元和 286,996.89 萬元，占比分別為 58.65%、64.87%、 73.89%和 75.94%，金額及占比均呈逐年上升趨勢。

　　華虹半導體表示，這主要受益于下游產(chǎn)品需求的快速增長以及國家對半導體行業(yè)的政策支持，境內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展迅速，有力帶動了晶圓代工服務的需求增長。公司在中國占據(jù)地理優(yōu)勢，將持續(xù)深耕中國市場。

　　四、產(chǎn)能利用率持續(xù)超過100%，存貨賬面價值及營收賬款持續(xù)攀升

　　近兩年多來，受疫情影響，全球爆發(fā)了嚴重的缺芯問題，眾多的晶圓代工廠也直接從中受益。從華虹半導體的招股來看，2019年以來其產(chǎn)能利用就持續(xù)維持在90%以上，特別是自2021年以來其產(chǎn)能利用率持續(xù)超過100%，這也足見華虹半導體的產(chǎn)能有多么的搶手。

　　不過，需要注意的是，自2019年以來，華虹半導體的存貨賬面價值也在持續(xù)攀升，特別是在今年下半年全球半導體進入下行周期的背景之下，存貨減值風險也隨之上升。

　　報告期內(nèi)，華虹半導體的存貨賬面價值分別為 100,018.90 萬元、148,317.95 萬元、 347,403.71 萬元和 365,363.26 萬元，占流動資產(chǎn)比例分別為 9.57%、16.21%、22.81% 和 22.40%，公司的存貨占流動資產(chǎn)的比重逐年升高。

　　華虹半導體表示，雖然公司存貨發(fā)生跌價的情形較少，但由于下游市場需求存在一定的不確定性，未來存貨價值仍然有減值的可能。

　　另外，報告期各期末，華虹半導體應收賬款賬面余額分別為 89,582.92 萬元、65,150.52 萬 元、98,739.55 萬元和 134,532.22 萬元，呈現(xiàn)增長態(tài)勢。不過，應收賬款賬面余額占當期營業(yè)收入的比例分別為 13.74%、9.67%、9.29%和 8.83%(年化)，呈現(xiàn)下滑趨勢。

　　公司報告期內(nèi)前五大應收賬款賬面余額占比分別為 42.52%、40.50%、42.67%和 42.15%，應收賬款較為集中。

　　華虹半導體表示，雖然目前公司主要客戶信用水平較高、應收賬款回款良好，但未來若出現(xiàn)宏觀經(jīng)濟環(huán)境不佳、行業(yè)景氣度下降、主要客戶的經(jīng)營情況發(fā)生不利變化，公司仍將面臨應收賬款無法收回導致的壞賬損失風險。

　　五、研發(fā)投入占比略高于行業(yè)均值

　　從研發(fā)人員占比來看，截至2022年3月31日，華虹半導體員工總數(shù)為6088人，其中研發(fā)人員為1029人，研發(fā)人員占總員工人數(shù)比例為16.9%。

　　從研發(fā)投入來看，華虹半導體始終保持較高的研發(fā)費用并逐年增長。報告期內(nèi)分別為 42,827.11 萬元、73,930.73 萬元、51,642.14 萬元和 28,389.92 萬元，占各年營業(yè)收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。

　　華虹半導體的研發(fā)費用率水平與同行業(yè)上市公司的均值相近，如果剔除政府補助抵減影響，公司的研發(fā)費用占比總體略高于同行業(yè)上市公司的均值。其中，2020年研發(fā)費用占比相對較高，主要原因系當年12英寸生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡 階段，公司加大研發(fā)人員的投入以及研發(fā)投片進行測試的數(shù)量。

　　六、前五大客戶占比低于33%

　　報告期內(nèi)，華虹半導體的第一大客戶貢獻的營收在其總營收當中的占比均低于11%，前五大客戶總的占比也一直低于33%。顯然，華虹半導體的客戶來源比較多樣化，對于前五大客戶的依賴程度都比較低。

　　七、前五大供應商占比持續(xù)降低

　　報告期內(nèi)，華虹半導體生產(chǎn)經(jīng)營所需的原材料主要包括硅片、化學品、氣體、靶材等，其中硅片采購金額最高。

　　報告期內(nèi)，發(fā)行人前五大原材料供應商當中，四家都是硅片廠商，顯示華虹半導體的硅片來源相對多元化。

　　報告期內(nèi)，華虹半導體向前五大原材料供應商采購額合計分別為 96,858.38 萬元、 119,668.62 萬元、154,402.11 萬元和 43,717.80 萬元，占原材料采購總額比例分別 為 49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%，雖然供應商集中度較高，但是占比呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢，2022年1-3月已降至36.75%。顯示華虹半導體對于前五大供應商的依賴程度正持續(xù)降低。

　　不過，華虹半導體稱，盡管目前發(fā)行人所需采購的原材料供應相對充足，但若未來由于貿(mào)易摩擦、 關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料供應商延遲交貨、限制供應或提高價格， 可能對發(fā)行人持續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營能力造成不利影響。

　　八、實際控制為華虹集團，國資持股比例達54.96%

　　截至 2022 年 3 月 31 日，華虹集團直接持有華虹國際 100%的股份，華虹集 團通過華虹國際實際間接持有華虹半導體 347,605,650 股股份，占華虹半導體股份總數(shù)的 26.70%，系華虹半導體的實際控制人。而華虹集團為上海市國資委旗下企業(yè)，也就是說上海市國資委為華虹半導體的最終控制人。

　　除華虹國際外，截至 2022 年 3 月 31 日，其他直接持有華虹半導體 5%以上股份的主要股東為：聯(lián)和國際及其全資子公司 Wisdom Power(均為上海市國資委間接100%控股企業(yè))持股14.52%、鑫芯香港(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金間接100%控股)持股13.73%。

　　總結來看，國資股東合計控制了華虹半導體約54.96%的股權。即便是華虹半導體在A股發(fā)行之后，國資持股比例也依然有41.23%。而且如果A股發(fā)行戰(zhàn)投當中有其他國資參與，那么國資持股比例將進一步上升。

　　九、存在兩位美籍高管

　　招股書顯示，華虹半導體執(zhí)行副總裁、核心技術人員Weiran Kong(孔蔚然)為美籍華人，華虹半導體執(zhí)行副總裁兼首席財務官Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先生，也是美籍華人。(首席技術專家兼總監(jiān)陳華倫為新加坡籍)

　　根據(jù)美最新的新規(guī)，美籍人員在未取得許可的情況下，不得為某些在中國境內(nèi)從事半導體制造“設施”開發(fā)或生產(chǎn)集成電路的實體提供支持。目前尚不清楚，孔蔚然先生和王鼎先生未來是否能夠繼續(xù)正常履職。

　　小結：

　　作為中國境內(nèi)僅次于中芯國際的第二大國產(chǎn)晶圓代工廠商，華虹半導體作為國資絕對控股的企業(yè)，可謂是根紅苗正。雖然在先進制程的研發(fā)上不如中芯國際，但是卻在特色工藝上走出了一條自己的道路，目前也是國內(nèi)最大特色工藝晶圓代工企業(yè)，并且在部分細分領域居全球第一。也正因為如此，華虹半導體對于海外先進半導體材料和設備的依賴程度，相比中芯國際也相對更低。

　　從募資規(guī)模來看，華虹半導體擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過 433,730,000 股(不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%)，募資180億元人民幣，確實有點令人咂舌。要知道目前華虹半導體的港股總市值也才257.13億港元。當然，近期港股也確實是非常的低估，華虹半導體PE僅為8.8倍，而此前已經(jīng)回A股上市的中芯國際在A股的估值則達到28.4倍。

　　總的來說，華虹半導體在A股IPO上市，有助于加速其在特色工藝技術領域的發(fā)展，同時幫助其擴大無錫12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，優(yōu)化原有的8英寸老廠，進一步推動國內(nèi)在特色工藝半導體制造能力的提升。