日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

時(shí)間：2022-11-11

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ)：根據(jù)報(bào)道，Rapidus將進(jìn)行自動(dòng)駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。

       據(jù)日本廣播協(xié)會(huì)(NHK)報(bào)道，隨著全球范圍內(nèi)開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼(SONY)、DENSO、NTT、NEC、軟銀(SoftBank)、鎧俠(KIOXIA)、MUFG。據(jù)相關(guān)人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。

　　根據(jù)報(bào)道，Rapidus將進(jìn)行自動(dòng)駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。這些尖端半導(dǎo)體將在未來(lái)社會(huì)中不可或缺，例如自動(dòng)駕駛、AI(人工智能)和智能城市，預(yù)計(jì)未來(lái)需求將大幅增加。

　　此外，據(jù)悉，日本還將補(bǔ)貼700億日元用于研發(fā)基地的維護(hù)費(fèi)用，暫時(shí)還未公布細(xì)節(jié)。

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