機構認為，2023年第一季將進入傳統(tǒng)淡季，加上下游去庫存壓力仍大，晶圓代工成熟制程再掀降價潮。

　　該報引用IC設計業(yè)者觀點稱，2023年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高或將超過一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。

　　投資機構調研還發(fā)現，晶圓代工廠產能利用率或將進一步下滑，預估世界先進、力積電產能利用率將由2022年第四季的60-70%降至2023年第一季的50-60%，且報價恐持續(xù)折讓。

　　就臺積電而言，2023年第一季營收預計將下滑12%，主要是蘋果5納米投片調整，且6/7納米產能利用率大幅下降。

　　12月20日消息，據日經新聞昨日報導，為了應對來自電動汽車、再生能源等領域的需求，日本晶圓代工企業(yè)JS Foundry 計劃在2027年前將功率半導體/模擬芯片產能擴大至目前的2.5 倍。

　　JS Foundry社長岡田憲明表示，“客戶要求我們加快供應速度”，目前已和6家日企和2家中企展開具體的洽談。

　　資料顯示，JS Foundry是日本基金Mercuria Investment及并購(M&A)咨詢公司產業(yè)創(chuàng)成咨詢(Sangyo Sosei Advisory)等收購美國半導體大廠安森美半導體(On Semiconductor)的新瀉工廠，于2022年12月1日設立的晶圓代工企業(yè)，目前其新瀉工廠產線主要采用6吋晶圓，之后藉由設備投資、計劃新設生產效率更高的8吋晶圓產線。

　　岡田憲明表示，在評估大陸及臺灣等地緣政治風險后，“希望強化日本供應鏈”，且今后為了擴增生產據點、考慮收購日本現有的半導體工廠。

　　值得一提的是，由豐田汽車、索尼等8家日企共同出資成立晶圓制造企業(yè)Rapidus已經正式成立，并與IBM達成合作，計劃在2027年左右量產2nm芯片。

　　晶片是用來干嘛的?為什么日常生活中會用到晶片呢?晶片這么重要嗎?晶圓又是什么呢?

　　在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執(zhí)行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上，才能夠讓電子產品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC(IntegratedCircuit)的由來。

　　集成電路發(fā)明后，技術也開始高速發(fā)展，一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體，到后來可以塞下數億個電晶體。而電晶體縮得越小，除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外，也讓晶片隨之縮小，電子產品也能越來越小。如今這些優(yōu)點正反應在電子產品上，讓生活越來越方便。

　　晶圓代工是什么?

　　晶圓代工(Foundry)是半導體產業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。

　　晶圓代工流程一：矽晶圓生產

　　晶片最偉大的貢獻，莫過于將原本僅能執(zhí)行0和1的邏輯運算(注)的電晶體，集合在一起形成具有強大處理能力的運算中樞，而連結這些電晶體的基板就是“矽”這個元素。

　　之所以會選擇“矽”作為IC的主要原料，是因為矽在自然界中屬于“半導體”，也就是導電性介于導體與絕緣體的存在，可以借由加入雜質，來調整半導體的導電性，進而控制電流是否流通，達到訊號切換的功能，換句話說就是讓晶片能夠順利執(zhí)行0和1的運算，而能操控電子產品。

　　矽晶圓的制造流程簡化來說就是將“矽”加工至可用來放置電子元件的“矽晶圓”：

　　純化：矽的前身是石英砂，里面含有許多雜質，因此需要將其純化，主要方式為將石英砂加入碳并加熱還原成冶金級矽，隨后將其丟入反應爐中與氯化氫以及氫氣反應形成多晶矽。

　　2021年初，這場漫長的轉型迎來了一個重大的轉折點——曾擔任英特爾CTO的半導體行業(yè)老兵帕特·基辛格(Pat Gelsinger)被任命為英特爾CEO。

　　上任后不久，帕特·基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，在該戰(zhàn)略中，英特爾對外開放自己的代工服務，同時擴大采用第三方代工產能。

　　英特爾此前一直是IDM模式，完整覆蓋了芯片從設計到生產再到銷售的全過程，產品絕大部分也都是在內部工廠制造。在IDM 2.0模式下，英特爾不僅要委托外部芯片代工廠生產自己的芯片，比如預定了臺積電3nm的產能;與此同時，英特爾也要發(fā)展自己的芯片代工業(yè)務，成立英特爾代工服務IFS業(yè)務，重返芯片代工行業(yè)。

　　英特爾的邏輯是，IFS將在服務芯片客戶的過程中變得更強大更好，而隨著IFS在芯片制造上越來越先進，生產的芯片產品也會更有競爭力，包括自己內部制造的芯片，反過來又保證IFS不會受限于外部代工產能，以此形成正向循環(huán)。用基辛格在采訪中的話來說就是：“IDM使IFS更好，IFS使IDM更好?！?/p>

　　但矛盾之處也很明顯，英特爾既要為自己生產芯片，又要尋求為其他芯片領域的競爭對手如AMD和英偉達提供芯片代工服務;同樣的，英特爾想在芯片代工業(yè)務上追趕臺積電和三星，但又要將自己的最好的芯片產品交由對手來生產，等于在降低自身芯片制造規(guī)模的同時，還將一部分利潤讓給了臺積電等競爭對手。

　　不過，英特爾也確實找到了撬動IDM 2.0計劃的支點，即臺積電和三星無法滿足所有客戶的需求?；蛘哒f，在當前市場環(huán)境下，多元化的代工戰(zhàn)略成為很多芯片設計廠商的選擇。

　　今年3月，英偉達CEO黃仁勛談到：“英特爾有意讓我們使用他們的制造工廠，而我們對探索這種可能性也非常感興趣。”