日本電子零件大廠京瓷(Kyocera)宣布將擴大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，預(yù)計在2023-2026年3月的三個財年內(nèi)，將總資本投資和研發(fā)支出增加至1.3萬億日元(約98億美元)，用于建設(shè)制造設(shè)施和半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品開發(fā);和截至2023年3月的前三年投資金額相比，大約增加了兩倍。
日經(jīng)亞洲報導(dǎo)，京瓷將擴大半導(dǎo)體生產(chǎn)及相關(guān)業(yè)務(wù)投資，為了籌措資金，這間日本電子零件大廠還首次質(zhì)押KDDI電信公司的股票作為抵押品，同時借款高達1萬億日元。
報導(dǎo)指出，京瓷預(yù)計芯片市場將在中期擴大，因此在保持無債務(wù)管理政策的情況下，將積極投資包括陶瓷元件在內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域;為此，京瓷資本支出預(yù)計將高達9,000億日元，約比過去3年翻倍，而研發(fā)支出則增加至4,000億日元，成長約60%。
報導(dǎo)表示，目前京瓷正投資約600億日元，于日本鹿兒島縣建設(shè)一個新的半導(dǎo)體廠，主要負責(zé)生產(chǎn)陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計于2026年開始營運。
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