近期，外媒報道大型芯片制造商與相關供應商正增加在新加坡的產量，以滿足中長期市場需求并分散供應鏈的風險。
兩家大廠計劃投資新加坡
半導體材料廠商Soitec計劃將其在新加坡的硅晶圓廠產能提高一倍，而應用材料公司也已開始在新加坡建造一座工廠。
去年12月末，Soitec宣布投資3.73億美元的新加坡白沙(Pasir Ris)硅晶圓廠擴建項目破土動工，這些晶圓將用于5G移動手機芯片以及汽車和智能設備，預計將在2025年第一季度投產。擴建完成后，該項目將使Soitec新加坡工廠年產能翻番，300mm SOI硅晶圓產能將達到約200萬片/年，同時其在Soitec全球硅晶圓總產量占比將從50%增長到66%以上。
同在去年12月，應用材料宣布在新加坡擴產計劃，擬投資6億美元在Tampines Industrial Crescent建設新的生產基地。此外，該公司還公布了一項名為“新加坡2030”的八年計劃，以繼續(xù)擴大在這里的業(yè)務，目前，新加坡已經集中了應用材料在美國以外的大部分生產能力。
半導體產業(yè)遷移，新加坡受關注
受多重因素影響，全球半導體供應鏈正在進行遷移，東南亞地區(qū)被寄予厚望。其中，新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心，盡管國土面積不大，但電子信息產業(yè)發(fā)達，而且近年在政策支持、廠商投資等助力下，逐漸形成完整半導體產業(yè)鏈。
公開資料顯示，新加坡約有40家IC設計公司，在其半導體產業(yè)鏈中有較高占比。另外，新加坡還擁有十余家硅晶圓廠，8家晶圓廠，20家封測公司以及其他半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)。
晶圓制造環(huán)節(jié)，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導體等IDM公司以及格芯、聯電等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。
據悉，聯電方面已經通過資本預算執(zhí)行案，預計投資金額達324.17億元新臺幣(約10.6億美元)，部分將用于投資新加坡工廠。
此外，其他晶圓代工廠也不排除未來將在新加坡建廠，如世界先進董事長方略近期便透露，為應對客戶分散風險要求，世界先進也正評估海外設廠，新加坡是候選地點之一。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號