臺(tái)積電20日舉行2023年第一季法說會(huì)，信息相當(dāng)多，特別整理20點(diǎn)重點(diǎn)供讀者參考。

　　一，晶圓出貨量3227千片，季減12.8%，第一季營收約5086.3億元新臺(tái)幣，季減18.7%。以新臺(tái)幣計(jì)算，低于財(cái)測的5126.9億至5372.5億元新臺(tái)幣，毛利率56.3%，較2022年第四季62.2%下滑，但超越財(cái)測53.5%~55.5%上緣。超越預(yù)期的主因?yàn)槌杀靖纳频咒N下滑的產(chǎn)能利用率和不利的匯率。稅后凈利2069.9億元新臺(tái)幣，整體財(cái)報(bào)成績優(yōu)于預(yù)期，庫存天數(shù)96天，較上季93天增加。

　　二，第一季制程營收占比，5納米31%、7納米20%、16納米13%、20納米1%、28納米12%(28納米以下制程共占77%，較2022年第四季持平)，先進(jìn)制程7納米以下營收達(dá)全季晶圓銷售金額51%，較上季54%下滑。

　　三，第一季平臺(tái)營收占比，智能手機(jī)34%、高性能運(yùn)算44%、物聯(lián)網(wǎng)9%、汽車電子7%、消費(fèi)性電子2%、其他4%。各平臺(tái)營收季成長率，智能手機(jī)-27%、高性能運(yùn)算-14%、物聯(lián)網(wǎng)-19%、汽車電子+5%、消費(fèi)性電子-5%、其他-18%。

　　四，2023年第二季展望，營收152億至160億美元，季減4.3%~9.1%，中位數(shù)約-6.7%，符合市場預(yù)期的季減中高個(gè)位數(shù)。以1美元兌換新臺(tái)幣30.4元基礎(chǔ)計(jì)算，換算成臺(tái)幣中位數(shù)約季減6.8%。主因?yàn)榭蛻魩齑嬲{(diào)整導(dǎo)致產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑、毛利率52%~54%，下滑原因?yàn)楫a(chǎn)能利用率下滑、3納米準(zhǔn)備量產(chǎn)、海外設(shè)廠及通膨增加成本、中國臺(tái)灣電價(jià)上漲等因素、營業(yè)利益率為39.5%~41.5%。

　　五，公司長期營收成長目標(biāo)15%~20%、毛利率53%以上維持不變。2023年資本支出維持320億至360億美元。

　　六，下修2023年半導(dǎo)體(不含存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè))至年減mid single digit(前次-4%)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)至年減high single digit(前次-3%)。美元營收至年減low-mid single digit(前次微幅成長)。

　　七，前次法說認(rèn)為2022年第四季庫存開始下滑，今年上半年庫存去化加速。但總體環(huán)境造成終端需求更弱，客戶庫存第一季不減反增，中國解封后恢復(fù)也低于預(yù)期。原認(rèn)為上半年庫存去化完畢時(shí)程將延長至第三季，并于下半年逐步復(fù)蘇。上半年?duì)I收也較前次年減mid-high single digit下修至-10%，但下半年因客戶新品發(fā)表將恢復(fù)動(dòng)能，下半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于上半年。

　　八，N3于2022年第四季末量產(chǎn)，需求來自手機(jī)與高性能計(jì)算，目前需求超過公司產(chǎn)能，且較一年前更好，明顯營收貢獻(xiàn)時(shí)點(diǎn)在第三季，全年?duì)I收貢獻(xiàn)維持中個(gè)位數(shù)，N3E則于下半年量產(chǎn)，應(yīng)用同樣來自手機(jī)與高性能計(jì)算，無論N3還是N3E皆有不錯(cuò)良率，3納米家族流片(tape out)數(shù)量是5納米家族2倍，有信心仍居領(lǐng)先地位，也會(huì)是長期大量制程節(jié)點(diǎn)。2納米制程則維持2025年量產(chǎn)，應(yīng)用同樣來自手機(jī)與高性能計(jì)算，有信心仍居領(lǐng)先地位，也是長期大量制程節(jié)點(diǎn)。

　　九，海外設(shè)廠皆如進(jìn)度，美國廠正在申請(qǐng)補(bǔ)助，日本將于2024下半年量產(chǎn)，歐洲還在評(píng)估階段，主要應(yīng)用為車用。中國南京廠28納米一切照法規(guī)走，2納米位于新竹與臺(tái)中，2025年量產(chǎn)。高雄廠因應(yīng)市況調(diào)整，將由28納米調(diào)整至先進(jìn)制程。

　　十，PC與手機(jī)需求仍疲弱、車用需求到年底都穩(wěn)定，AI強(qiáng)勁需求有助庫存去化，7納米受手機(jī)與PC影響，短期產(chǎn)能利用率不佳。但網(wǎng)絡(luò)RF、Wi-Fi需求仍是長期且大量制程節(jié)點(diǎn)。

　　十一，AI貢獻(xiàn)還無法量化，但有助庫存去化，也沒列入長期營收成長15%~20%中。

　　十二，股利政策視公司發(fā)展而定，但會(huì)維持逐步增加步調(diào)。

　　十三，高雄廠不發(fā)展28納米是考量日本與南京廠都有擴(kuò)產(chǎn)，未來歐洲可能也會(huì)，市況變化快速，決定轉(zhuǎn)為先進(jìn)制程。

　　十四，2納米量產(chǎn)營收貢獻(xiàn)時(shí)點(diǎn)還早，尚不揭露。

　　十五，美國補(bǔ)助還在申請(qǐng)，細(xì)節(jié)不便講。

　　十六，美國設(shè)廠成本含勞工、通膨、營業(yè)成本及學(xué)習(xí)曲線，為中國臺(tái)灣4~5倍，將透過供應(yīng)商合作與政府補(bǔ)助，也會(huì)有地緣彈性定價(jià)，可降低獲利影響。

　　十七，日本廠資本支出約80億美元，政府補(bǔ)助50%，隨著擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程逐步取得補(bǔ)助，不提供明確數(shù)字。

　　十八，5/3納米客戶需求很多設(shè)備可共享，若未來需求快速回溫，也將彈性增加資本支出及設(shè)備供應(yīng)因應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化。

　　十九，先進(jìn)封裝2023年需求較弱，占比約6%~7%，低于2022年7%，5年內(nèi)成長性將優(yōu)于平均。

　　廿，2023年資本密集度>40%，近年目標(biāo)仍是中30%。