值得注意的是，下半年半導(dǎo)體需求回升有限，2024年亦不明，近日市場傳出臺(tái)積電籌劃多時(shí)的2024年漲價(jià)策略，已陸續(xù)多家大客戶完成協(xié)商溝通，再漲機(jī)率相當(dāng)高。臺(tái)積電則表示對(duì)于市場傳言不予評(píng)論。

　　臺(tái)積電4月時(shí)預(yù)估，2023年上半半導(dǎo)體市場(不含存儲(chǔ)器)僅緩步復(fù)蘇，而臺(tái)積電在第2季正在跨過業(yè)績周期低點(diǎn)，受惠客戶新品問世，預(yù)期下半年的業(yè)績表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，不過，仍下修了2023全年?duì)I收目標(biāo)，預(yù)估將會(huì)是個(gè)位數(shù)小幅衰退，年初則期望能有小幅成長。

　　另，臺(tái)積電也預(yù)期2023年不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，營收將下滑中個(gè)位數(shù)百分比，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則會(huì)衰退高個(gè)位數(shù)百分比。而臺(tái)積電因維持技術(shù)領(lǐng)先，表現(xiàn)將優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)平均。

　　不過，臺(tái)積電下修全年?duì)I收目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科也釋出全球智能手機(jī)出貨量將下滑至11億支，終端市場需求能見度相當(dāng)有限的警訊;高通(Qualcomm)則表示手機(jī)需求下降程度遠(yuǎn)超過預(yù)期。

　　另外，英特爾(Intel)與超微(AMD)業(yè)績也大跌，目前僅受惠生成式AI應(yīng)用需求噴發(fā)的NVIDIA，營運(yùn)表現(xiàn)與展望振奮人心，也就是不少半導(dǎo)體業(yè)者2023年仍將苦陷業(yè)績衰減困境，市場彌漫悲觀保守氛圍。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，雖然市況疲弱不振，下半年景氣不明，但臺(tái)積電卻仍堅(jiān)持調(diào)漲代工報(bào)價(jià)，自2024年1月起先進(jìn)制程將再漲3~6%，按制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺(tái)積電已陸續(xù)與與蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)、NVIDIA、高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)等多家客戶進(jìn)行溝通。

　　對(duì)于其他晶圓代工廠面臨降價(jià)壓力，為何臺(tái)積電還能逆勢(shì)再漲?

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去一年來市況反轉(zhuǎn)，不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調(diào)降價(jià)格或采行其他銷售折讓方式，但臺(tái)積電面對(duì)大小客戶齊砍單，產(chǎn)能利用率大崩跌，代工牌價(jià)仍不為所動(dòng)，主要是價(jià)格一旦下調(diào)就回不去，始終維持客戶要砍給砍態(tài)度。

　　但這樣還不夠，面對(duì)海外擴(kuò)產(chǎn)成本、電費(fèi)調(diào)漲等多方承壓下，臺(tái)積電決定接下來再調(diào)漲高價(jià)先進(jìn)制程報(bào)價(jià)以抵銷成本上升。

　　除了28納米仍維持9成以上接近滿載外，正處于7/5納米等制程產(chǎn)能利用率大跌的臺(tái)積電，強(qiáng)勢(shì)再漲的關(guān)鍵就是堅(jiān)信2023年下半景氣不明，但2024年一定會(huì)大幅好轉(zhuǎn)的走勢(shì)，客戶的營運(yùn)展望應(yīng)也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢(shì)將恢復(fù)投片下單力道。

　　因此，臺(tái)積電認(rèn)為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回溫，接受漲價(jià)就助其預(yù)先保留產(chǎn)能。

　　臺(tái)積電漲價(jià)底氣如此強(qiáng)大，主要就是7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先。三星電子(Samsung Electronics)搶先在2022年中就發(fā)布3納米GAA，但至今并無大單落袋，連自家手機(jī)芯片也無導(dǎo)入。

　　另外，臺(tái)積電大客戶NVIDIA已全面回歸，高通高端芯片也將持續(xù)下單臺(tái)積電，而英特爾則是代工事業(yè)仍陷虧損，并未見大客戶大單落袋。換言之，進(jìn)入5納米以下制程賽道后，幾乎是臺(tái)積電獨(dú)占天下。

　　臺(tái)積電「僅此一家、別無分號(hào)」讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者幾無其他選擇，若漲價(jià)成功，可助于抵銷不斷揚(yáng)升的鉅額制造成本。

　　如高通繼Snapdragon 8 Gen1 Plus與Snapdragon 8 Gen 2轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，采用4納米制程后，預(yù)計(jì)2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代機(jī)種也由臺(tái)積電代工。

　　黃仁勳近日也首度證實(shí)與臺(tái)積電合作緊密，最新H100芯片為臺(tái)積電獨(dú)家代工，下一代也還是會(huì)交給臺(tái)積電;另外，聯(lián)發(fā)科3納米產(chǎn)品也已在臺(tái)積電投片，3 納米車用旗艦芯片也將于2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。