亮相慕尼黑光博會(huì)

　　雅科貝思將亮相2023年慕尼黑光博會(huì)，屆時(shí)，雅科貝思將展出激光微加工平臺、氣浮轉(zhuǎn)臺、氣浮平臺、高速龍門、振鏡控制器等產(chǎn)品，誠邀各位蒞臨雅科貝思展位參觀洽談。

　　? 激光微加工平臺

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 高精密直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺，

　　閉環(huán)光柵尺控制

　　? 振鏡與平臺同步控制

　　? 振鏡實(shí)時(shí)補(bǔ)償平臺跟隨誤差，

　　實(shí)現(xiàn)高速高精度掃描

　　? 激光脈沖位置同步輸出功能(PSO)

　　? 優(yōu)化軌跡規(guī)劃算法，實(shí)現(xiàn)最大的加工效率

　　? 采用EtherCAT通信網(wǎng)絡(luò)，最大支持32軸

　　? 支持G代碼控制

　　? 相機(jī)輔助自動(dòng)定位，在線測量

　　適用于

　　切割、燒蝕、打標(biāo)、焊接、打孔、劃片等激光微加工工藝。

　　? 高精氣浮轉(zhuǎn)臺

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 中孔設(shè)計(jì)方便電纜或激光穿過

　　? 內(nèi)置無刷直驅(qū)電機(jī)

　　? 結(jié)構(gòu)緊湊，高剛性

　　? 扁平設(shè)計(jì)有助于降低系統(tǒng)高度，

　　最小化堆疊誤差

　　? 超低速度波動(dòng)

　　? 低軸向/徑向端跳<100nm

　　? 重復(fù)定位精度可達(dá)±0.5arcsec

　　適用于

　　光學(xué)檢測、晶圓檢測、納米技術(shù)設(shè)備制造、光學(xué)制造等

　　? XY高精氣浮平臺

　　該系列集成了氣浮導(dǎo)軌、直線電機(jī)、高精度光學(xué)編碼器、高柔屏蔽線纜等零部件。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 自產(chǎn)高剛性氣浮導(dǎo)軌(專利技術(shù))

　　? 300mm行程雙向重復(fù)定位精度

　　<0.15(±0.075)μm

　　? 300mm行程平面度<±0.75μm

　　適用于

　　晶圓檢測、單點(diǎn)鉆石車削、激光微加工等

　　? 高速龍門

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 高速高加速龍門結(jié)構(gòu)

　　? 加速度可達(dá)3g

　　? 速度可達(dá)3m/s

　　? 行程 600*600mm

　　適用于

　　半導(dǎo)體貼片設(shè)備、微組裝及測試等

　　? 磁彈簧配重Z軸

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 使用交叉滾柱導(dǎo)軌

　　? 無鐵芯直線電機(jī)

　　? 動(dòng)磁鐵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，方便線纜管理

　　? 磁平衡Z軸模組，行程范圍內(nèi)穩(wěn)定重力補(bǔ)償

　　? 無需額外供電或壓縮空氣

　　? 高精度：重復(fù)定位精度±0.3μm，

　　直線度±2.0μm，平面度±2.5μm

　　適用于

　　精密激光加工、激光切割、光學(xué)調(diào)焦、晶圓檢測、表面粗糙度檢測等需要高精度的工業(yè)和科研項(xiàng)目。

　　? 振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高效加工

　　? 振鏡可補(bǔ)償平臺機(jī)誤差，提升系統(tǒng)精度

　　? 支持PSO功能，提升加工質(zhì)量

　　? 支持軟件定制，提高系統(tǒng)易用性

　　適用于

　　醫(yī)療、消費(fèi)電子、新能源、3C、半導(dǎo)體、航空航天等領(lǐng)域的切割、打標(biāo)、打孔、焊接等激光微加工。

　　? AM微型平臺(堆疊)

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　? 采用直驅(qū)技術(shù)，使用防蠕動(dòng)導(dǎo)軌

　　? 緊湊型可疊加結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　? AMG測角儀可疊加使用，實(shí)現(xiàn)圍繞同一旋轉(zhuǎn)中心的角度運(yùn)動(dòng)

　　適用于

　　半導(dǎo)體、光學(xué)、醫(yī)療及自動(dòng)化領(lǐng)域。適用于光學(xué)組裝與檢測、光纖對準(zhǔn)與優(yōu)化、傳感器測試和確認(rèn)等應(yīng)用場景。

　　? 激光振鏡控制器

主控制器

振鏡控制器

　　SGS GJm是一款基于EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)的雙通道激光振鏡控制器，控制器內(nèi)部搭載ARM Cortex處理器及獨(dú)立的FPGA硬件加速單元，具備強(qiáng)大的處理性能。

　　同時(shí)，控制器集成了特有的振鏡控制算法以及激光控制算法，可以完成優(yōu)異的激光振鏡加工工藝。